CTIMES - 記憶體/儲存管理

矽統推出USB 2.0行動碟控制器SiS150 (2003.10.24)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技於24日表示推出USB 2.0行動碟控制器—SiS150。矽統表示有鑒於目前USB行動碟廣大市場及潛力且已被使用者廣泛接受採用，便積極投入此一領域，推出雙通道行動碟控制晶片SiS150

NVIDIA推出GPU系列 (2003.10.24)
全球視覺處理解決方案廠商NVIDIA 24日宣布推出NVIDIA GeForce FX 5950 Ultra 與NVIDIA GeForce FX 5700 系列GPU，針對效能玩家與主流市場提供優良的繪圖效能。兩款新產品搭配NVIDIA新推出的ForceWare release 50繪圖驅動程式，共同為新PC遊戲提供高效能的影像畫質與劇院級畫質

TI推出數位訊號控制器 (2003.10.23)
德州儀器（TI）日前宣佈推出TMS320F2801、TMS320F2806以及TMS320F2808數位訊號控制器。TI表示，F2801、F2806和F2808控制器採用TIDSP技術，效能比其它內建快閃記憶體的控制元件高出1.5倍以上，這些現有控制器的最大效能為60 MIPS

快閃記憶卡本季將再漲價20％至25％ (2003.10.22)
三星、東芝第四季起雖提高NAND快閃記憶體出貨量，但二家大廠約七成NAND晶片產能仍被手機與數位相機大廠包下，現貨市場中晶片缺貨問題仍然嚴重，不過因終端市場需求不減反增，業界人士預估第四季快閃記憶卡價格仍將上漲20％至25％，256MB快閃記憶卡平均價格將高於80美元

確保產能　力晶考慮在中國大陸興建8吋廠 (2003.10.22)
工商時報報導，力晶集團董事長黃崇仁在蘇州電博會（eMEX2003）IT論壇中表示，由於力晶記憶體代工產能嚴重不足，公司已認真考慮在中國大陸尋求策略聯盟夥伴或獨資興建8吋晶圓廠的可行性

大陸晶圓廠強力競爭　台灣DRAM業面臨考驗 (2003.10.22)
據Digitimes報導，由於日、韓DRAM廠在12吋廠佈局策略落差大，以及台灣業者投資12吋廠領先全球，加上大陸晶圓廠中芯及宏力極可能串聯DRAM產能，全球DRAM產業不僅既有的競爭局面將發生變化，未來大陸更可能加入競爭

SanDisk年度記者會暢談亞洲市場新佈局 (2003.10.22)
SanDisk於22日來台舉辦年度記者會，SanDisk副總裁兼零售事業部總經理Nelson特別來台說明SanDisk對亞洲市場的新佈局。SanDisk去年在台灣地區是由正達來擔任代理，顯示記憶卡在台灣發展蓬勃，市場潛力不容小覷

產能吃緊高階封測價格可望順利調漲 (2003.10.21)
據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲

IR推出PIIPM15P12D007伺服和馬達驅動器模組 (2003.10.21)
功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司 (IR) 推出新的PIIPM15P12D007伺服和馬達驅動器模組，額定值為1200V和15A，把橋式驅動、煞車和反轉控制功能結合於單個元件之中。PIIPM15P12D007是IR的iNTERO馬達和伺服驅動器模組系列中的新成員，它是一種閉迴路控制架構，可應用於高效能感應馬達、無刷式馬達和伺服馬達

力晶將與Cypress建立策略聯盟關係 (2003.10.20)
力晶半導體日前宣布該公司在美轉投資之IC設計公司Cascade，將由柏士半導體（Cypress）併購，力晶除將因此進帳超過一倍的投資獲利，亦將與Cypress建立策略合作關係，成為柏士主要代工合作夥伴

Actel推出全新封裝ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣佈為其以Flash為基礎的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封裝。Actel現可提供業界廣泛的封裝選項，包括密距BGA封裝 (FG) 和薄四方扁平封裝 (TQ)。Actel除了提供比同類封裝體積小34%的小型FG144封裝之外，並支援標準TQ144封裝最高的I/O數，較同類產品多出32%

ST指紋生物辦識技術獲NAA採用 (2003.10.17)
ST日前指出，美國國家公證人協會（National Notary Association）已決定採用該公司的電子身份驗證解決方案。此套名為Enjoa（Electronic Notary Journal of Official Acts）的公証人工作日誌系統

英特爾將推出1GB手持式記憶體 (2003.10.16)
英特爾在今年台北舉辦的英特爾科技論壇（IDF）中宣布，將生產最高可達到1GB容量的手持式裝置專用記憶系統。英特爾資深副總裁Ron Smith表示，此產品的技術架構採最新的高階堆疊式封裝，可將英特爾的StataFlash記憶體和動態記憶體（RAM）堆疊在一起，做成大小只有8x11公釐的記憶體模組

矽統推出新品SiS655TX (2003.10.16)
矽統科技(SiS)16日推出新產品-SiS655TX。SiS655TX符合FSB 800MHz及雙通道記憶體熱門規格，同時提供最具彈性的DDR雙通道功能，為目前矽統產品線中最高階之雙通道P4晶片組產品。矽統表示，SiS655TX採用具彈性架構的雙通道設計，不論何種容量或種類的記憶體模組皆可啟動雙通道模式，提供最高6

青雲推出GeForce FX5700U繪圖卡 (2003.10.16)
青雲科技16日表示將與繪圖晶片大廠—nVIDIA同步發表搭載NV36繪圖晶片的GeForce FX5700U繪圖卡，其採用900MHz DDRⅡ記憶體，搭配核心時脈達475MHz的GeForce FX 5700 Ultra繪圖晶片，同時內建CineFX 2.0繪圖引擎、Intellisample HCT、UltraShadow陰影增強技術，並導入第二代專利研發的「Wise FanⅡ 電腦智慧風扇」

崇貿推出T9600萬用量產型燒錄器 (2003.10.16)
崇貿科技日前表示，該公司所推出的T9600萬用量產型燒錄器全面支援Intel PXA26x系列處理器，包括有PXA261、PXA262、PXA263等元件。Intel PXA26x處理採多晶片封裝，除包括具Intel Xscale技術的處理器及整合周邊外

茂德：爾必達為技術合作夥伴 (2003.10.15)
茂德科技(ProMOS)15日指出，該公司與日本爾必達記憶體(Elpida)的技術合作協商將持續進行，雙方於今年五月簽定有關記憶體晶片技術授權合作備忘錄、協議共同發展下一世代的記憶體製程之後，協商動作會一直持續

Silicon Laboratories併購Cygnal Integrated Products (2003.10.15)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前表示，該公司已簽訂一項正式合約，收購位於美國德州奧斯丁的Cygnal Integrated Products公司。這家廠商專門發展包含大量類比功能的高整合度8位元微控制器，目前共擁有超過50種通用產品，它們的加入將使得Silicon Laboratories現有的高效能、特殊應用混合訊號元件產品線更完整豐富

Cypress整合型OTG控制器通過USB-IF認證 (2003.10.15)
Cypress日前通過USB-IF USB ON-THE-GO認證。Cypress的EZ-OTG控制器讓可攜式電子裝置不須透過PC即可與其他產品直接連線。EZ-Host元件則為各種多埠裝置提供類似的功能，例如機上盒、零售業終端機（POS）及列印伺服器等

東芝計畫增加資本支出以提升Flash與感測器產能 (2003.10.14)
據日本產經新聞報導，為迎合目前消費性電子市場包括數位相機、可照相手機等產品對記憶體之需求，東芝計畫追加設備以提升NAND型快閃記憶體（Flash）及CMOS影像感測器的產能