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抓緊EUV和石墨烯 美政府主控"後矽谷"佈局 (2010.11.04)
美國常指責其他國家政府把手伸進特定產業，造成不公平的競爭，阻礙了全球化資本主義市場完全開放的前景。現在，為了繼續維持在全球半導體產業和關鍵技術的主導地位，美國聯邦政府也正在把手伸進半導體產業 |
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PV Taiwan順利結束 薄膜太陽能技術大評比! (2010.10.28)
薄膜太陽能面板的應用潛力備受市場矚目，目前相關電池技術上主要可區分為非晶矽（A-Si）、非微晶堆疊（Micromorph）和銅銦鎵硒（CIGS）等三大類，彼此之間的競爭相當激烈，在技術上也各有優劣 |
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投射式電容大擴產 新製程與加值服務當道 (2010.08.11)
年初以降，由iPad帶起的平板風潮，對於觸控面板來說是從小尺寸切入中大尺寸的絕佳契機。預估今年下半年起，將有一籮筐長得跟iPad很像的平板電腦推出，大部分有能力製作中大尺寸面板的業者，都將平板電腦列為一極戰略目標 |
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電子紙技術新應用：太陽能電子窗簾 (2010.05.18)
新技術往往能帶來新的應用，在綠色環保浪潮下，如何讓太陽能於生活進行有效利用，是廠商絞盡腦汁所欲達成的。研究機構受商業考量影響較小，工研院最近即利用電子紙搭配太陽能薄膜電池，開發太陽能電子窗簾之智慧節能窗 |
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提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成 |
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彩色電子紙無須強求 印刷製程關鍵仍須克服 (2010.01.18)
目前電子書的電子紙製程技術，一般希望能採用滾動連續（Roll-to-Roll）的一貫到底（one-through）印刷製程，讓電子書的電子紙顯示器製程，就如同印刷製程一般，滾輪滾過去就可產出顯示器 |
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後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展 |
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無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主 |
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軟性面板與多重輸入是觸控技術的下一步 (2009.03.03)
外電消息報導，日本觸控面板研究所董事社長三谷雄二日前接受媒體採訪時表示，目前正積極開發軟性顯示器的觸控面板技術，以及能同時使用5根手指的輸入技術。
自從蘋果的iPhone大賣之後，手持裝置的觸控面板技術也隨著水漲船高，幾乎大部分的半導體商和面板商，都紛紛著手開發相關的技術與產品 |
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ASM和SAFC簽訂認證製造廠商與合作協定 (2009.01.16)
ASM International N.V.和 Sigma-Aldrich子公司SAFC旗下的SAFC Hitech宣布針對進階超介電常數絕緣層(advanced Ultra High-k insulators)之特定原子層沉積(ALD)原料簽訂認證製造廠商與合作協定。 該協定提供化學原料之認證標準、特定ASM ALD 專利之授權許可，以及針對這些化學原料的行銷與進階開發合作關係 |
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英國威格斯深耕台灣半導體產業供應鏈 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE塗料和APTIV薄膜等高性能材料的全球製造商英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，將於台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)發表其應用於半導體產業的產品與技術成果 |
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亞太技術盛會 展示最新半導體方案 (2008.08.29)
由環球資源Global Sources舉辦的「國際積體電路研討會暨展覽會」(International IC-Taiwan Conference & Exhibition，簡稱IIC-Taiwan， http://www.iic-taiwan.com)，即將於2008年9月9日至11日在台北世界貿易中心二館舉行，展會將展示最新的系統級和板級設計方案、設計自動化和測試技術，以及嵌入式系統和被動元件與電機等產品 |
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Voltaix獲得Intel Capital的1250萬美元投資 (2008.07.31)
提高半導體晶片和太陽能電池性能的材料供應商Voltaix宣布，已經從Intel旗下的全球投資部門Intel Capital獲得1250萬美元的投資。這項投資將加速該公司製造能力的擴張。Voltaix製造整合電路晶圓廠的前段半導體製程所用的電子化學品和氣體 |
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羅門哈斯亞洲科技中心開幕 (2008.07.10)
羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事業部宣布在台灣新竹的亞洲科技中心(ATC)正式開幕。ATC的成立使CMP Technologies事業部更密切地與以亞洲為基地的客戶進行合作，並協助客戶最有效地使用高階 CMP製程與耗材，同時提供整個亞太地區的工程與技術支援 |
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JEC 2008亞洲複合材料大展 10月於新加坡舉行 (2008.07.09)
首屆JEC 2008亞洲複合材料大展，將於10月22日至24日，於新加坡新達國際展覽中心舉行，屆時亞太地區複合材料業界廠商，均將在這次的大展中盡力展現他們努力耕耘的成果 |
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英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機 |
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家登精密推以Victrex聚合物為基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英國威格斯公司(Victrex)宣佈，家登精密工業(Gudeng Precision)已成功開發與量產以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8”晶舟(wafer cassette)。這款半導體製程設備通常由美日廠商提供，家登精密的成功研發並導入量產代表著台灣半導體製程設備產業邁入新一里程碑 |
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Victrex製造之CMP環獲家登精密採用 (2008.03.20)
英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，光罩全方位解決方案供應商家登精密工業 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環(Chemical Mechanical Planarization Ring; 簡稱CMP環) |
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工研院舉行2007國際軟性電子研討會 (2007.12.18)
「2007國際軟性電子與顯示技術研討會(ISFED)」今（17）日一連兩天，在新竹國賓飯店舉行，廣邀海內外知名軟性電子專家分享研發經驗，並展出工研院研發的軟性觸覺感測器及國內首顆全印式之軟性整流器等7項最新成果，正式開啟台灣利用印刷製程生產的軟性電子研發新紀元 |
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台積電32奈米新製程可支援類比與數位電路 (2007.12.13)
台積電成功試產可同時支援類比與數位電路的32奈米製程技術。據了解，台積電已於美國華盛頓特區所舉行的國際電子元件大會（IEDM）中發表論文，並宣佈成功開發可同時支援類比及數位電路的32奈米製程技術，此外，台積電並成功以193nm浸潤式微影雙重曝影技術，成功試產32奈米的2Mb靜態隨機存取記憶體 |
