CTIMES - 半導體晶圓製造業

力晶與三菱簽訂製程與設計技術移轉合約 (2002.07.24)
力晶半導體宣布與三菱電機正式簽訂0.18微米與0.15微米邏輯與嵌入式記憶體( Embedded Memory )製程與設計技術移轉合約，在代工業務獲得三菱強而有力的技術支援。在與三菱電機擴大合作範圍之後，力晶可以順利取得先進的邏輯製程技術來源，晶圓一廠轉型為代工廠的路途也將更為寬廣

半導體市場歐日不同調 (2002.07.23)
據日本產經新聞報導，2002年4～9月日本矽晶圓合約價持續走跌，主力產品8吋鏡面矽晶圓2002年4～9月合約價每片約6,800～7,700日圓左右，不過歐洲最大半導體供應商ASML指出，2002年下半產業景氣可望優於上半年，該公司較2001年底時高出35％，顯示半導體產業景氣以出現復甦訊號

8吋廠登陸計劃月底申請機會不大 (2002.07.22)
「晶圓廠赴大陸投資申請及審查作業要點」草案，未來將由經濟部長召集「跨部會審查及監督小組」負責晶圓廠大陸投資的審查和追蹤，但因相關配套措施尚未完備，預估7月底前台積電將不會提出八吋晶圓廠赴大陸投資申請

特許淨損達9000萬 (2002.07.19)
晶圓代工廠特許半導體（Chartered Manufacturing）昨日公佈第二季財務報告，該公司營收達1.28億美元，比起前季與2001年度同期各增加51.1％、26.6％；淨損達9,070萬美元，較前季的1.08億美元略為提升

聯電/STM簽署協議 (2002.07.18)
晶圓代工廠聯電與歐洲晶片製造商STM（意法半導體）於昨天簽署一項多年合作協議，當中包括在半導體製造技術上的聯合工程模式，這樣的合作方式，預計將可為STM獲得更穩定的製造技術，使產能供應與技術支援更佳的完整

南亞良率提升至七成 (2002.07.17)
為搶佔市場先機，DRAM廠無不努力改進自家的製程技術，南亞也不例外。據了解，南亞的0.14微米製程良率獲得相當程度的提升，目前已有七成產品良率好且穩定。另外，自組裝電腦市場對ＤＤＲ平台電腦出現需求後，南亞改採封裝製程，以提高市場競爭力

台積電下周申請8吋晶圓廠登陸 (2002.07.17)
台積電自今年初開始，在十二吋廠投片數即已超過五千片，目前月投片量已經在八千至一萬片的水準，預計年底投片量將達一萬二千片。雖然台積電副總執行長曾繁城對前往經濟部遞件的傳言全盤否認

台積電公佈六月營收報告 (2002.07.09)
台灣積體電路公司9日公佈民國九十一年六月份營業額為新台幣156億1千5百萬元，累計今年一至六月的營收為新台幣799億7千2百萬元。台積公司發言人張孝威表示，「本公司六月份營收持續攀升，較五月份成長2.7%，與去年同期相較則大幅成長83.4%

台灣經濟的極限何在？ (2002.07.05)
這場名為「成長之極限」的演說會，主要是認為台灣由於缺乏國際化的政策及教育制度，限制了經濟發展，且想探討出實際的問題點在那裡？

市場看壞台積電/聯電 (2002.07.05)
台灣半導體廠商越來越難經營市場了！外資對台積電及聯電，都降低對這二大晶圓代工廠的營業預測；非揮發性記憶體廠旺宏也調降今年的市場預期，國內其它廠商也感受到市場的冷暖處境

特許總裁兼執行長上任 (2002.06.26)
新加坡特許半導體26日宣布，該公司現任資深副總裁，財務長兼行政長Chia Song_hwee，將從即日起正式接任自今年四月以來懸缺的總裁兼執行長一職。Chia Song_hwee在公司記者會上表示：「我到職後的四項優先任務，將分別為加速推動公司轉虧為盈、持續強化經營團隊各方面體質、積極推動先進科技的研發以及擴展現有客戶基礎

英特爾推出2GHz筆記型電腦專用處理器 (2002.06.25)
英特爾26日宣佈，由該公司生產之2 GHz(每秒執行20億次運算週期) 筆記型電腦專用微處理器開始出貨。新款筆記型 IntelR PentiumR 處理器-M為商用與消費性筆記型電腦提供網際網路經驗與更快的數位媒體、提升商業生產力以及支援無線遊戲等新型應用

台積公司延聘馬場久雄擔任日本子公司總經理 (2002.06.25)
台灣積體電路製造公司25日表示延聘馬場久雄(Hisao Baba)先生擔任日本子公司總經理一職，負責該公司所有日本相關業務，並直接對日本子公司董事長長江幸昭負責，本項任命將於7月1日正式生效

台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係

台積電可望正式申請登陸 (2002.06.18)
台積電資深副總經理張孝威17日指出，台積電可望在今年第三季正式提出赴大陸投資申請。他說明，目前受到政府規範，國內半導體業者登陸投資將有相當限制，許多在大陸使用的設備將是舊設備

MIPS與聯電宣佈授權與合作行銷協定 (2002.06.13)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商－荷商美普思科技（ MIPS）與半導體晶圓廠聯華電子(UMC)宣佈建立一項授權與合作行銷協定，對象是美普思64-bit微處理器核心(MIPS64 20Kc)和代號"Amethyst"的下一代核心

Cadence與台積電推出數位流程 (2002.06.13)
益華電腦(Cadence)和台灣積體電路公司(TSMC)宣佈其順利完成適用於階層式的內部(in-house)設計數位流程，可以讓設計工程師進行複雜、包含數百萬閘的系統晶片(SoC)設計，以便在TSMC進行製造

台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
台灣積體電路製造公司(TSMC)12日發表已使用現有的生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體 (Fin Field-effect transistor)元件雛型，此一新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體其閘長已可小於25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，大約是人類頭髮寬度的一萬分之一

台積電發佈九十一年五月營收 (2002.06.07)
台積電於7日公佈該公司民國九十一年五月份營業額為新台幣152億1佰萬元，累計今年一至五月的營收為新台幣643億5千7百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，由於市場需求回升，該公司五月份的產能利用率已達八成以上，營收亦持續攀升

日半導體廠改變戰術 (2002.06.06)
日本國內半導體廠商將大幅擴大在中國大陸裝配半導體，東芝計劃兩年後將中國大陸的半導體生產組裝能力增加至現今的十倍；三菱電機則計劃在2003年度，將其在大陸半導體組裝能力增加至目前的兩倍