CTIMES - 半導體晶圓製造業

Hynix宣佈將關閉晶圓廠六個月 (2001.07.19)
韓國Hynix半導體公司(前身為現代電子)宣佈，其位於奧勒岡州Eugene的晶圓廠將關廠，關廠期間為六個月，並將裁撤大約600名員工，據了解此次關廠主要是因為目前DRAM價格的無量下跌

景氣持續低迷，亞洲矽晶圓價格續跌 (2001.07.19)
第三季亞洲矽晶圓合約價跌幅有擴大趨勢，各日本矽晶圓材料商決定將2001年7～9月8吋矽晶圓合約價，降至63美元左右，較2001年4～6月合約價下滑5％。亞洲市場矽晶圓合約價跌幅將較日本市場跌幅高約2個百分點

聯電退出Trecenti營運有影否？ (2001.07.18)
由於半導體景氣持續不佳，聯電本身8吋晶圓廠產能閒置情況嚴重，不僅接二連三的裁員消息甚囂塵上，加上位於南科的聯電12A即將進入量產，經營壓力倍增，而在Trecenti產能利用率遲未見起色情況下，為避免營運虧損擴大，外傳聯電有意將Trecenti股權售予日立，退出Trecenti的經營

宇瞻與SST合推嵌入式快閃記憶體儲存媒體元件 (2001.07.09)
隨著IA資訊家電市場的發展日益快速與多元化，記憶體模組供應商宇瞻科技日前宣布與其重要合作夥伴SST(Silicon Storage Technology)，再度攜手推出新一代嵌入式快閃記憶體儲存媒體元件ADC(ATA-Disk Chips)與ADM(ATA-Disk Modules)

台積電與聯電另闢CIS戰局 (2001.07.09)
半導體景氣下滑，台積電、聯電為充分利用產能，第一季開始陸續轉向LCOS(低溫單矽晶)及密著型影像感測元件(CIS)生產，預計明年製程技術可大幅提升到0.18微米，提升消費性IC代工比重

杜邦整合性被動元件市場佈局有聲有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也積極在被動元件材料市場上發展，目前行動電話的電容、電阻幾乎有六成以上是由杜邦包辦，日前該公司表示，計劃以整合性被動元件、軟性電器迴路、可攜式電源供應器、顯示器技術等四大領域，做為杜邦未來發展的重心，並表示可望在未來三年內可以達成營收成長三倍的目標

DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象，因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導，信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定

創見資訊公佈其90年度6月營收成績 (2001.07.04)
創見資訊自行結算九十年度六月營收為新台幣3.5億元，六月單月記憶體模組出貨數量為200K。創見表示，今年一至六月累計營收為25億，雖較去年同期26億微降3.8%，但主要原料DRAM單價從去年中至今下跌幅度高達80%以上，因此創見表現相對持穩

立生公佈上半年營收成長3.2% (2001.07.04)
類比積體電路製造廠立生半導體表示，該公司自結今年六月份營收為8,598萬元，累計今年上半年的營收為6.58億元，達成上半年財務預測的91.3%，也比去年同期小幅成長3.2%。根據立生半導體表示

台積電延聘金聯舫博士擔任全球市場暨行銷資深副總經理 (2001.07.03)
根據台積電曾繁城總經理表示，非常高興能夠邀得旅美多年的金聯舫博士，離開他先前在IBM公司的高階管理職位，返國加入台積公司的經營團隊。相信以金博士過去多年在素以技術及客戶服務見長的世界級企業所累積的的豐富經驗

砷化鎵晶圓廠開發LD等光主動元件 (2001.07.02)
國內多家砷化鎵(GaAs)廠都已投入光通訊元件的開發，其中尤以擁有MOCVD設備的砷化鎵磊晶廠最為踴躍，包括全新、博達、勝陽、華森、連威與國聯都已逐步調低原來在無線通訊HBT晶片或高亮度LED產品的生產比重

聯君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
聯君半導體於半年多前，由原聯傑國際行銷副總吳榮豐延攬中、韓兩地罩幕式記憶體設計好手成立，資本額為新台幣100萬元，並由聯傑國際董事長郝挺出任公司負責人，聯電集團於2001年3月初加入，取得51%公司股權

特許半導體產能僅利用兩成 (2001.06.28)
當聯電8F廠評估暫停生產線的傳聞，還在國內半導體界引起討論之際，甫於5月22日發佈獲利警訊的全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體，產能利用率大約只剩下二成，昨日傳出晶圓三廠將停工二週

全美達加強競爭力，三代克魯索晶片委由台積電代工 (2001.06.26)
週一華爾街日報報導，全美達新推出第三代克魯索晶片－克魯索五八○○，執行效能較先前一代產品高出達五○％，電力節省二○％，將委由台灣台積電使用○．一三微米銅製程代工生產，速度為最高達八○○ＭＨｚ

NEC研發成功0.095微米半導體製造技術 (2001.06.23)
日本NEC日前宣佈，該公司已在0.1微米的半導體製程技術獲得重大突破，NEC在全球率先研發成功的0.095微米的半導體技術，將運用於製造大型IC，並將在上半年推出市場。與以往採用0

亞洲各國搞晶圓代工，明年六座新晶圓廠亮相 (2001.06.21)
亞洲華爾街日報週三指出，台灣晶圓代工產業的成就有目共睹，目前亞洲國家也紛紛引進台灣的晶圓代工成功經營模式，在此一情況下，預估至二○○二年，亞洲將出現六座新的晶圓廠，投資總額高達八十億美元

委外代工是長期趨勢晶圓代工長期看俏 (2001.06.20)
所羅門美邦公司半導體研究部總經理喬瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基於委外生產已是大勢所趨，聯華電子等亞洲晶圓代工公司的前景看俏。喬瑟夫另詳述兩個月前調高半導體產業投資評等的根據，認為半導體股正朝下半年觸底回升的方向逐步邁進

台積電將標售六吋晶圓設備 (2001.06.18)
台積電晶圓一廠的老舊製程設備將於近日標售，不少六吋晶圓廠及二手設備商對這批設備充滿興趣。最近業界傳出，一月初甫於四川成都動土的國騰通訊六吋廠，對台積電這批設備及相關技術亦有意爭取，台灣一家以連接器起家的重量級科技公司可能扮演中間人，仲介台積電的六吋設備前進大西部

應用材料Quantum離子植入設備獲聯電選用 (2001.06.18)
聯電已決定向應用材料公司購買多套Quantum高電流低能量離子植入設備，並安裝在台南科學園區300mm 12A晶圓廠中，這是聯電繼去年採購應用材料多套200mm Quantum機台後的最新訂單

聯電二季營運將出現赤字 (2001.06.16)
全球第二大晶圓代工廠商聯電本月十五日第一次在美、台兩地，同時發佈該公司第二季的獲利警訊。聯電執行長張崇德預估，該公司第二季產能利用率僅為四五％，營業額較第一季下滑約三五％，第二季並將出現營運虧損，而且不排除第三季營運狀況較第二季更差