CTIMES - 半導體晶圓製造業

晶圓代工價格首次面臨向下修正壓力 (2001.01.18)
晶圓代工價格一年半以來，首次面臨向下修正的壓力，台積電、聯電原先的忠實客戶受此影響。也出現「大風吹」的罕見情況，如威盛評估在聯電加碼下單，聯電集團旗下的聯發科技首次到台積電投片，以追逐較便宜的價格

南科業者盼速擬半導體設備廠建廠優惠 (2001.01.18)
為了能吸引全球半導體生產設備廠商，台南科學園區廠商積極建議，應趁目前半導體業與光電產業的正值投資熱潮之際，擬定各種優惠方案，以提高國際半導體上游廠商來台建廠的意願

世界先進、SST策略聯盟試產快閃記憶體 (2001.01.17)
世界先進十六日表示，世界先進將與ＳＳＴ（Silicon Storoge Technology）公司進行策略聯盟，以0.18微米在今年第四季試產快閃記憶體，並開發0.13微米的製程技術。ＳＳＴ並決定將大量轉單至世界先進

美商超微建12吋廠動作頻頻 (2001.01.17)
所羅門美邦亞太區半導體首席分析師陸行之指出，美商超微半導體 (AMD)正尋求12吋晶圓廠的國際合作夥伴，對象可能是聯電。聯電董事長宣明智16日對此事「不承認也不否認」

晶圓代工是否降價二大廠陷入苦思 (2001.01.16)
據了解，台積電、聯電在邏輯產品的獲利非常高，一般認為獲利率可在七成以上，近來傳出為了搶下威盛這家潛力雄厚的大客戶，二家代工廠皆為了是否要調降其新整合型晶片代工的價格，而傷透腦筋

台積電混為ZEEVO產出0.18微米整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片 (2001.01.16)
台積電16日宣佈，該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術，為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品

台灣IC代工產業成長潛力依然可期 (2001.01.15)
國內IC代工業居全球重要地位，由於高科技電子、資訊及通訊市場需求不斷增加，預估國內IC業仍有成長空間。隨著系統整合IC的成長需求，半導體業者將積極透過相位移或光學近距修正等先進光罩技術，來提升晶片性能與縮小晶片尺寸，這些較高等級的光罩價格將使平均價格提高，成為光罩營收成長的主要因素

聯電調降記憶體代工價意料之中 (2001.01.15)
港商荷銀証券在最新的分析報告中指出，DRAM現貨價從去年高點至今，下滑幅度已經超過60%，因此聯電計畫將記憶體代工價調降25～30%，並不令人感到意外；調降記憶體代工價只是因應產品價格作適當的調整而已

看好LCD驅動IC市場外商動作頻頻 (2001.01.15)
據估算，國內LCD驅動IC的市場值高達百億元以上，正引起多家外商紛紛覬覦，目前市場上除了已打下一片江山的德州儀器(TI)及NEC外，美國國家半導體(NS)及飛利浦半導體等都已摩拳擦掌、躍躍欲試

需求尚未反彈晶圓代工仍處低迷期 (2001.01.12)
日前聯電董事長宣明智才剛表示，目前國內代工景氣仍處於不明朗的情況，張忠謀11日也呼應了相同的景氣保守看法。台積電董事長張忠謀表示，從通訊、個人電腦市場需求目前尚未也反彈跡象來看，晶圓代工景氣恐怕還會持續低迷一陣子

聯日半導體擴大LCD驅動IC產能 (2001.01.12)
聯日半導體 (NFI)去年成功轉進液晶顯示器驅動IC、快閃記憶體（Flash）代工領域，股價大幅揚升，使母公司聯電的資本得利增加260億元，今年聯電及夏普將持續投入260億日圓協助聯日擴廠，預計月產能將由2.8萬片升至4萬片以上

聯發2.5G射頻晶片投入試產 (2001.01.12)
聯發科技董事長蔡明介表示，將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5ＧRF（射頻晶片），已持續在台積電六吋廠投片試產，而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案，蔡明介指出，正與歐洲軟體廠商洽談中，近期可望定案

去年第四季全球半導體銷售下滑 (2001.01.11)
據市場調查公司Dataquest在日前表示，去年第四季全球半導體銷售可能比上一季滑落，下滑的幅度在15%左右，並且認為今年第一季銷售滑落的程度會高於往常，而半導體製造設備的銷售業績，情況也是不樂觀，可能下跌6%左右

IDM廠投建台灣12吋晶圓廠興趣高 (2001.01.11)
半導體產業的發展已進入12吋晶圓的時代，包括歐、美、日等國的一些IDM(整合元件製造廠)開始積極經營佈局上的策略，因此思考跨國技術研發、合資建廠的策略聯盟方式，希望和台灣的台積電、聯電等晶圓代工廠商結合

德儀釋出DSP訂單至台積電 (2001.01.11)
港商荷銀證券指出，台積電將取得德儀數位訊號處理器（DSP）的訂單，第二季的產能利用率可望高於第一季，而聯電第二季的產能利用率也可望比第一季強。港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞在10日的台股評論中表示

聯電與日立投資12吋晶圓廠今年三月進入量產 (2001.01.11)
聯電旗下三座12吋晶圓廠除新加坡廠方才動工外，與位於日本的Trecenti公司以及南科廠陸續在今年進入量產，聯電總經理溫清章表示，量產時程較快的Trecenti廠除日立自有產品外，也將為Xilinx生產FPGA（場效可程式閘陣列）﹔南科方面也正與Xilinx及SanDisk合作開發先進製程，年底前月產能將達五千至七千片

聯電將微幅縮減資本支出 (2001.01.11)
聯電董事長宣明智10日表示，聯電對長線的景氣並不看壞，但短期晶圓代工的景氣仍然不明朗，今年聯電的資本支出預估將微幅縮減，少於原訂定的28億美元的目標值，12吋與8吋資本支出將各佔一半

晶片組訂單劇增為短其現象廠廠保守看待 (2001.01.10)
主機板廠商在庫存大幅消化及趕在農曆年關前出貨的情況下，近日對威盛為首的晶片組廠商訂單突然增加，不過威盛電子副總經理李聰結表示，目前仍將訂單回流視為短期現象，農曆年關後，才能觀察下游廠商庫存消化真實狀況，尤其是較為穩定的ＯＥＭ市場；但無論如何，今年全年預估逐季都將維持平緩狀態

矽成提高0.25微米以上製程生產比重 (2001.01.10)
面對ＳＲＡＭ產業激烈競爭，國內最大ＳＲＡＭ供應商矽成積體電路表示，今年以0.25微米以上製程生產比重將由去年三成提升到今年七成以上，並開創歐美、日本等新市場，以達成營運績效成長三成目標﹔另外矽成也計劃切入ＲＤＲＡＭ與64Mb利基型ＳＤＲＡＭ

ATMI在台磊晶圓服務中心將成立 (2001.01.10)
全球最大磊晶圓供應商先進科材(ATMI) 9日宣布，將於三個月內在台灣成立磊晶圓服務中心（EPI Center），針對台灣晶圓廠客戶於中心將裝置三部磊晶反應器（reactor），未來因市場需求將逐步擴增到增至10部磊晶反應器的規模