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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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聯電將與新加坡IME合作90奈米以下製程 (2006.10.03)
聯電宣佈，將與新加坡微電子研究所IME合作，研發高頻雜訊射頻模型解決方案，這項合作案將發展出新設計法則，並應用在90奈米以下的先進製程技術。
這項新的共同研發計劃包含二個研究領域，一是奈米製程技術的高頻雜訊產品特性分析與射頻應用產品模型，二是以IME射頻電路與測試為基礎的電路模型驗證與驗證流程研發 |
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Linear推出高電流低雜訊線性穩壓器 (2006.08.10)
凌力爾特(Linear)發表其LT1763及LT1764A高電流、低雜訊線性穩壓器的較廣溫度範圍版本；新“MP”等級針對航空電子、軍事、工業、射頻及電訊等廣泛的應用領域而設計，操作範圍於-55oC 至+125°C間 |
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Atmel小尺寸超高頻ASK/FSK接收器積體電路 (2006.07.26)
Atmel Corporation宣佈推出新的超高頻 ASK/FSK 接收器積體電路－ATA5745 和 ATA5746，拓展了 Atmel 現有的廣泛汽車射頻設備組合。在標準汽車環境下，ATA5745 的運作頻率為 433-435 MHz，而 ATA5746 的頻段為313-315 MHz |
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3G手機平台發展契機 (2006.07.06)
為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求 |
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MSR 聯盟教學研討會 (2006.06.23)
此研討會的主題為電力電子積體電路課程的教學觀摩，主要是迎合現代能源晶片設計之潮流，探討電力電子積體電路教學與研究之方針。經由此會議，示範實習教材後，除了可給原教材編撰老師修改的意見外，並可利用此互相觀摩的機會，對於推廣教材的內容與教學技巧作一說明，給予欲開此課程新任教授之教學參考，達到交流的目的 |
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科勝訊推出針對嵌入式應用的高度整合解決方案 (2006.06.12)
科勝訊系統(Conexant)宣佈擴充低耗電Wi-Fi產品線，針對以電池運作，具備無線網路能力，例如行動電話、智慧型手機、VoIP 網路電話、相機、MP3 播放器、遊戲機與全球定位系統等手持式產品推出第三代802.11b/g元件產品 |
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802.11n標準即將底定 廠商摩拳擦掌 (2006.03.17)
號稱WLAN最後標準的IEEE 802.11n標準，經過長時間的紛擾，終於在2006年1月底通過最初提案，邁上制定正式標準的里程，儘管按照正常的程序，正式標準還需要一年半左右的時間才能底定，不過在排除歧見之後，一般認為確定的標準內容修改幅度不會太大，也因此Atheros與Broadcom等大廠在1月底旋即宣佈推出符合802 |
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無線通訊系統之關鍵射頻積體電路設計培訓班 (2006.02.27)
隨著通訊系統的進步，現代人日常生活中所接觸的通訊產品也越來越多。最常見的通訊應用包括手機(Cellar Phone)、無線區域網路(WLAN)、個人數位助理(PDA)….等等。隨著以上應用的出現，事實上現代人已經身處於一個充滿各式各樣的通訊環境中了 |
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飛利浦90nm CMOS產品進入量產 (2005.09.16)
皇家飛利浦電子宣佈於法國Crolles的Crolles2 Alliance晶圓廠，大量生產三款重要的90-nm CMOS晶片。這三款產品當中一款的出貨量，已超過每月100萬顆。此三款都是高度整合的單封裝系統（SiP）連結解決方案使用的基頻晶片，展現出90nm CMOS縮減這些解決方案的尺寸與耗電量之能力，具備高度的價格競爭優勢 |
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Fractional-N PLL技術概述 (2005.06.01)
高傳輸量的無線及有線通訊系統對於鎖相迴路（phase-locked loop）的利用大幅提昇，本文針對fractional-N PLL發展作一概略性介紹，並且說明其優缺點，以及從通訊系統的角度說明為何要使用三角積分調變器來改善其缺點，並介紹目前fractional-N PLL研究上常見的應用技術-direct modulation |
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MIMO強化WLAN涵蓋範圍與傳輸速率 (2005.05.05)
MIMO已被採用來做為定義下一代WiFi，也就是IEEE 802.11n標準的基礎。未來MIMO將廣泛地被用在WiFi設備上，MIMO能克服訊號衰落、干擾增加及有限頻譜等挑戰的技術。在不佔用更多頻寬的情況下，除了能讓傳輸速率倍增，也同時能增加傳輸範圍和使用的穩定性 |
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淺談全差動式音訊放大器技術 (2004.12.04)
音訊功率放大器很容易從可攜式無線通訊裝置所處的嚴苛環境中拾取雜訊，若雜訊耦合至典型橋式負載音訊功率放大器的輸入端、輸出端或電源，就會造成喀嚓聲和嗡嗡聲 |
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ST揭示行動設備用百萬畫素相機晶片組 (2004.11.18)
ST發佈首款百萬畫素級的行動設備用相機晶片組，該產品符合ST與Nokia在2004年七月共同發佈的標準影像架構(SMIA)。全新的行動相機產品是由VS6650相機模組與STV0976行動影像處理器所組成，它們分別是ST首個符合SMIA架構的感測器與處理器 |
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經濟部工業局通訊人才長期培訓計畫 - 無線RF電路設計班(93W180) (2004.09.01)
Dataquest的估計，2004年起全球無線射頻半導體元件市場將達到176億美元，而無線射頻(RF)工程師也被列為十大熱門職業之一。為提供通訊業者專業人才並為欲投入此尖端科技產業之青年提供極佳之進修管道 |
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多元應用摧枯拉朽 Dual-Band擴大市場佔有 (2004.08.11)
由於多模（Multi-Mode）晶片在未來可能成為WLAN（Wireless LAN）市場新寵，因此意法半導體（STMicroelectronics；ST）以其單晶片STLC8201多模無線區域網路基頻（baseband）處理器晶片，搭配STLC8100雙頻WLAN射頻（Radio Frequency；RF）收發器，整合為STLC8000雙晶片平台，藉以跨足多模（802.11a/b/g）WLAN市場 |
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交換式電源供應器設計 (2004.08.04)
新一代的掌上型設備不僅體積更小、色彩更豐富，同時還能以更快的速度傳送電子郵件、網頁與圖形。但要吸引消費者，設計者就必須要在不增加電池體積與重量情況下維持適當的電池使用壽命 |
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新世代EDA工具挑戰混合信號設計 (2004.07.01)
許多數位通訊系統，同時包含了緊密整合的射頻（RF），類比/混合信號和數位訊號處理（DSP）功能，而這些功能因為含有射頻載波，使得不易使用傳統的暫態模擬。本文的目的是提供可解決以上問題的EDA工具ADVance MS RF（簡稱ADMS）之介紹，並且使用範例來說明此一工具在性能和實用性上所帶來的好處 |
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射頻接收機設計技術概述 (2004.06.01)
無線通訊應用的風行，造就了該類產品在技術上的進展，而設頻收發機就是通訊連結當中相當重要的關鍵零組件，而不同的架構設計也各有其優缺點，本文將針對各試射頻接收機的架構做介紹，並進一步剖析其優缺點 |
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選擇802.11a或802.11g？ (2004.02.25)
如果你的無線區域網路（wireless LAN）應用需要高性能，就可能面臨一個問題：要使用802.11a或者802.11g？在選擇之前，你需要充分地了解這兩種標準規格，比較和對照這兩者的異同，看哪一種最符合你的需求？
802.11g
2003年6月12日IEEE正式公佈802.11g（8.2草案）標準格式，隨後其產品陸續推出 |
