CTIMES - 3g

NS推適用3G/4G手機的線性均方根射頻功率檢波器 (2010.08.12)
美國國家半導體公司（NS）於前日（8/10）宣佈，推出一款全新的線性均方根射頻功率檢波器，其特點包含具備高準確度，動態範圍高達40dB。這款型號為PowerWise LMH2120 的晶片擴大了無線網路的覆蓋範圍，而且還可延長第三代(3G)及第四代(4G)行動電話的電池壽命

聯發科能否守住中國的一片天？ (2010.08.11)
要進入3G通訊領域，都避免不了對上高通。高通現在不僅產品線成熟，最重要的是掌握了多數的技術專利。高通在2G手機晶片組的銷售不如聯發科，但在3G領域將成為可怕的對手

3G/4G無線通訊技術契機與挑戰(下) (2010.08.09)
本報導繼續由零組件雜誌獨家專訪美國國家半導體亞太區市場經理林偉山，本次為系列最後一回，內容將探討不同裝置的無線傳輸設計需求，以及高速傳輸的發展趨勢。不同的可攜式電子產品(如手機、筆記型電腦)之間設計存在一定的差異

3G/4G無線通訊技術的契機與挑戰(中) (2010.08.06)
本報導由零組件雜誌獨家專訪美國國家半導體亞太區市場經理林偉山，本次內容將探討陶瓷揚聲器在手機上的使用優勢。愈來愈多行動電話用戶使用頻寬需求很大的應用

3G/4G無線通訊技術之契機與挑戰(上) (2010.08.05)
在技術不斷演進下，無限通訊技術的發展腳步逐漸從已臻成熟的3G邁向4G通訊技術，目前國際電信聯盟（ITU）認可的4G技術包括WiMAX、LTE、與TD-LTE。4G除了需與現有網路兼容外，同時要有更高的數據吞吐量、更低時延、更低的建設和運行維護成本

中國2G仍當道 Android智慧手機逆勢登場 (2010.07.17)
聯發科(MTK)12日宣佈加入開放手機聯盟(OHA)，很顯然地是看好Android平台在智慧型手機市場的成長趨勢，為其推出新一代的Android手機晶片鋪路。聯發科指出，其Android 2.5/2.75G晶片已送樣給客戶，依原訂計畫將在本季(第三季)進入量產階段，至於3G版本，預定明年才會推出

56％過半高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰

英飛凌擬售無線晶片部門？ 3G實力不容小覷 (2010.06.18)
根據英國金融時報報導，德國晶片大廠英飛凌（Infineon）已經委託美國投資銀行摩根大通（JPMorgan），為其無線通訊晶片事業部門尋求適當買主。不過英飛凌拒絕對此事發展任何評論

手機安全防護將帶來可觀商機 (2010.05.06)
通訊科技的進展，帶給人們許多方便及生活品質的提升。但是技術上的一些不足或有心人士的刻意，也引發了一些安全的問題。例如，無線網路很方便，但一般民眾不瞭解或沒有作安全防護，機密資料就很容易洩漏

Digi和易立信將為M2M應用提供3G連接 (2010.04.13)
Digi International近日宣佈，已選擇易立信為M2M應用提供3G連接。Digi在可供選擇的Digi Connect和Digi TransPort蜂巢閘道器上使用易立信的3G HSPA模組實現高速蜂巢移動通信連接。Digi蜂巢閘道器通過高速3G連接向遠程地點和設備提供基本的和後備的連接

節省空間英飛凌3G平台加入高階HSPA+功能 (2010.02.25)
英飛凌科技近日宣佈，為其3G輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機，除了搭載應用程式處理器，也可單獨作為PC數據機及數據卡解決方案

LitePoint針對3G/4G高量能製造推出新測試系統 (2010.02.03)
LitePoint的IQxstream專為2G，3G及包括LTE等最先進4G手機標準進行實體層測試而設計，其將在產品中加入三個層級的平行測試功能。隨著具備新增及差異化無線電和標準的不斷推陳出新，LitePoint藉由此設計來因應日趨嚴苛的挑戰，避免測試時間與成本的攀升

ADI推出新款均方根功率檢測器 (2010.01.21)
美商亞德諾（Analog Devices；ADI）宣佈拓展TruPwr射頻功率檢測器系列陣容，今（21）日推出新款專為3G和4G行動終端應用的整合型元件。ADL5504具有高精確度，易於使用，可用於測量功率均方根值（RMS）的複雜波形

易利信與遠傳電信簽訂網路擴容計畫 (2010.01.21)
易利信近日宣佈，獲得台灣遠傳電信公司5年來最大規模的網路擴容合約，預計在3年內進行2G/GSM與3G/HSPA的網路擴容，使台灣全面納入HSPA的服務範圍。台灣易利信總經理岳漢森（STEFAN JOHANSSON）指出，最新的HSPA技術能確保網路的效率，並有助於降低電信業者的網路維運成本

高通推出雙載波HSPA+及多模3G/LTE晶片樣品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/長期演進技術（Long Term Evolution；LTE）多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案

中華電信與宏達電合作擴展3G電子書行動加值服務 (2009.10.23)
中華電信將推出電子書服務，並在電子書方面與宏達電攜手合作，日前並已與中國移動、中國聯通等中國電信接洽，希望在宏達電手機打入中國之際，進一步將雙方以智慧型手機發展電子書的經驗移植至中國華人市場上面

台灣行動寬頻上網服務新戰局！ (2009.08.04)
隨著行動通訊服務業者3G/3.5G基地台持續佈建，行動寬頻上網與行動數據加值服務吃到飽資費優惠不斷推出。終端方面，除了搭配行動電話，也綑綁小筆電（Netbook）與行動寬頻上網裝置（MID）等訴求行動寬頻上網的終端產品

NS 3Gbps SDI系列晶片獲PHABRIX選用 (2009.07.06)
美國國家半導體（National Semiconductor）宣佈，英國可攜式廣播用視訊系統測試設備供應商PHABRIX採用5款美國國家半導體的訊號調節及資料轉換晶片，成功開發業界首款符合電影及電視工程師協會（SMPTE）有關3G/高畫質/標準畫質眼圖顯示及抖動測量等規定的可攜式測試及量測設備

北京將成立3G產業聯盟預計11月正式營運 (2009.07.06)
外電消息報導，中國北京市經濟與資訊委員會日前宣佈，將成立3G產業聯盟，以提升北京地區的3G產業發展。目前已有10~20家北京地區的3G研發商、製造商、運營商和加值服務商加入，並預計在今年11月正式營運

中國內需帶動台灣3G與NB商機 (2009.06.15)
根據拓墣產業研究所週一（6/15）公布的報告，中國政府擴大內需的政策及相關計畫，已引領今年第二季市場回溫。拓墣預估，中國今年下半年3G手機以及NB的銷售，都將突破千萬台，吸引台灣廠商積極布局，搶占商機