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易利信與TI合作提供創新的3G解決方案 (2007.07.26)
全球電信設備供應商易利信與全球無線通訊晶片解決方案廠商德州儀器宣佈雙方將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。
這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術 |
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TI與易利信合作創新的3G解決方案 (2007.07.25)
德州儀器(TI)與易利信(Ericsson)宣佈，將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。
這個策略合作計劃將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和TI高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方的技術 |
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聯發科超越ADI 在中國手機晶片市場勢不可擋 (2007.07.23)
根據中國華夏時報消息指出，台灣聯發科（MediaTek）將可能收購美國ADI旗下手機晶片部門，以此掌握TD-SCDMA晶片技術，進軍大陸3G手機IC設計市場。
報導認為，由於ADI與中國大唐移動先前在TD-SCDMA晶片已有合作基礎，因此如果聯發科成功收購ADI手機晶片部門，可藉管道掌握大唐移動的TD-SCDMA晶片技術 |
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富士康證實正積極開發TD-SCDMA手機 (2007.07.19)
台灣鴻海旗下富士康國際控股（FIH）已經證實，目前正在積極研發TD-SCDMA手機，並希望藉此成為TD-SCDMA手機的代工廠商。
FIH發言人童文欣（Vincent Tong）表示，FIH目前有一團隊正在進行TD-SCDMA手機的研發作業 |
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ADI公司推出第二代Othello射頻收發器 (2007.07.19)
台灣亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ADI），今天發佈為其獲獎的Othello直接變頻射頻收發器系列及其TD-SCDMA產品大家族又增加新成員——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司為支持3G TD-SCDMA標準專門設計的第二代射頻收發器，並且是對ADI公司TD-SCDMA基帶晶片組（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+）全部產品的補充 |
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SII的HSDPA資料卡採用英飛凌UMTS射頻收發器 (2007.07.18)
英飛凌科技宣布，精工精密株式會社（Seiko Instruments Inc，SII）選用了英飛凌開發的SMARTi 3G單晶片CMOS射頻（RF）收發器，日後將應用於UMTS/HSDPA資料卡。SII是日本射頻資料通訊卡的龍頭供應商，該公司型號C01SI UMTS /HSDPA資料卡將採用SMARTi 3G收發器，日後使用筆記型電腦及PDA時，就能透過無線網路連上網際網路，享受每秒高達3.6Mbp的下載速度 |
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富士通以3G內嵌筆電迎戰WiMAX (2007.07.17)
根據外電報導，富士通（Fujitsu-Siemens）日前表示，將在下個月為技術專業人士與企業商務客戶，推出具備3G手機功能的筆記型電腦ESPRIMO行動系列，這些產品將作為現有Lifebook系列的升級版 |
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DoCoMo開始測試3.9G行動通訊LTE設備 (2007.07.16)
日本最大電信營運商NTT DoCoMo近日宣佈，LTE（Long Term Evolution）3.9G行動通訊系統測試實驗已經開始，DoCoMo希望能藉此技術達到300Mbps的高速下行速率。
去年7月，NTT DoCoMo便開始發展超越3G的LTE技術與相關實驗設備，DoCoMo預計在2009年之前可完成研發並進入商用市場化階段 |
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高覆蓋率低成本的900MHz將成為3G頻段主流 (2007.06.27)
GSM協會近日要求各國電信監理機構開放900 MHz頻段，讓全球超過3億人因而得以享受3G高速傳輸電視廣播的服務。
目前GSM協會使用的是2100 MHz頻譜，由於低頻段能夠讓電信營運商降低成本擴展3G網路架構 |
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NTT DoCoMo加強海外投資 強化研發3G與BWA (2007.06.20)
日本最大的行動電信營運商NTT DoCoMo社長中村維夫表示，NTT DoCoMo正思考在越南、中國或者印度擇一進行大規模投資計畫。這是自從2001年NTT DoCoMo的海外投資導致1.1萬億日元（約合90億美元）的鉅額虧損以來，首度改變長期遠離投資海外市場的既定策略 |
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安捷倫Cell-Based分析專為3G UTRAN而設計 (2007.06.18)
安捷倫科技日前發表一款Cell-Based分析解決方案，其可監測、除錯及最佳化3G網路的UTRAN效能。這款解決方案簡化了複雜的3G網路端對端管理，使業者能夠迅速修復網路問題、減少對支領高薪的專家的依賴、確保高品質的客戶使用經驗、及規劃出最有效且符合成本效益的資源運用方式 |
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天碁與恩智浦實現多網模式間語音自動切換 (2007.06.07)
北京天碁科技有限公司（T3G）與恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）共同宣佈率先在手機中實現業界首創TD-SCDMA與GSM/GPRS/EDGE多網模式間語音的自動切換。這種突破性手機可在TD-SCDMA與GSM網路間提供雙向即時自動切換，為終端用戶實現無縫應用體驗 |
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Broadcom加速擴增台灣手機設計中心規模 (2007.06.04)
Broadcom宣佈將大幅擴增台灣手機設計中心之規模，並利用其高整合度的3G手機晶片組技術，推動新一代微軟Windows Mobile智慧手機的發展。
Broadcom行動通訊事業部副總裁兼總經理Jim Tran表示，Broadcom將致力晶片解決方案的發展以降低手機成本，並提高智慧手機的市場佔有率 |
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Broadcom擴大台灣設計中心加強開發智慧型手機 (2007.06.04)
全球無線通訊晶片大廠Broadcom日前在中國北京宣佈，將大幅擴建在台灣的手機設計中心，並利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組技術，推動新一代以Microsoft Windows Mobile作業系統為基礎的智慧型手機項目 |
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印尼CDMA 2000用戶已突破千萬大關 (2007.05.30)
CDMA開發集團CDG （CDMA Development Group）在印尼宣布，印尼的3G CDMA 2000用戶已經突破千萬大關，共有六家CDMA2000電信營運商在印尼出席相關簡報與圓桌會議。
目前在印尼的66778個農村鎮當中，只有36％享有基本的電信服務，在這種情況下，CDMA2000用戶仍能高速成長，未來潛在的年複合成長率CAGR值將達到64％ |
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聯發科明年將上市WCDMA通訊晶片 (2007.05.24)
聯發科在3G通訊晶片的研發進度上比預期超前。根據了解，聯發科的WCDMA晶片已對中國大陸客戶進行現場測試（field testing）和小量送樣，預計在2008年上半年便可正式出貨，往後並將接著推出中國3G規格的TD-SCDMA通訊晶片，以完整佈局3G和3.5G市場，這些佈局可望成為2009年的營收動力 |
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iGR:3G資料傳輸應用四年內將增長十倍 (2007.05.21)
外電消息報導，市場研究機關iGR日前公佈一份報告指出，至2011年時，3G的無線傳輸應用將會成長十倍。屆時每月的傳輸資料量將會成長至6.94TB。
這份報告為iGR針對目前數種不同類型的使用者進行的分析，並統計出結論 |
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TI應用平台：行動電信業者3G投資的幕後推手 (2007.04.24)
手機需要一套可靠且可擴展的應用平台。適當的應用平台能將手機轉變成一套強大的裝置，讓業者能夠部署獨特誘人的新服務以吸引新用戶、擴大每位用戶的平均營收貢獻 (ARPU) 並減少現有客戶的流失率，進而擴大電信業者的營收 |
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Intel推出整合無線傳輸與天線的樣品晶片 (2007.04.23)
Intel近日在北京所舉辦的IDF（Intel Development forum Spring 2007）上，公佈具備Reconfigurable性能的無線天線技術和有限元素網路零組件FEM技術。這項技術是Reconfigurable Antenna Network計畫中的一環，可藉由此零組件支援WLAN、WiMAX、3G等多重無線通訊標準協定 |
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宏達電將代工Google Phone GPS內建未定 (2007.04.20)
台灣智慧型手機代工大廠宏達電（HTC）對外透露訊息表示，將代工製造Google品牌的手機產品，預期今年年底之前在市場上就可以看到由宏達電所代工的Google手機。
宏達電表示，這個Google品牌的手機，最初出貨量將有100萬支，將採用營運商和Google雙重商標的方式，不過並沒有製造代工廠商的品牌標示 |
