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美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場 (2022.06.22) 美光科技今日宣布,擴大其嵌入式產品組合,並強化合作夥伴生態系統。目前已將全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客戶送樣,該產品專為工業級影像監控而設計,採用全球首款 176 層 3D NAND,容量達到1.5 TB |
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俄烏戰爭與高通膨夾擊 第二季DRAM價格續跌0~5% (2022.03.28) 據TrendForce預估,第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%,由於買賣雙方庫存略偏高,再加上需求面如PC、筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響,進而削弱消費者購買力道,目前僅server端為主要支撐記憶體需求來源,故整體第二季DRAM仍有供過於求情形 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02) 愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力,針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
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美光科技與聯華電子擴大業務合作 攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02) 美光科技擴大與聯華電子(UMC)的業務夥伴關係,為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示:「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈,同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22) 美光科技宣布,聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司,並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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2022年DRAM產值達915億美元 下半年止跌反漲 (2021.11.04) 根據TrendForce研究顯示,2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%,然而由於目前買方庫存水位已偏高,加上2022年需求位元成長率僅17.1%,明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求,但在寡占市場型態下,整體產值並不會大幅下跌,預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元,年增微幅上升0.3% |
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2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12) 根據TrendForce表示,隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂,加上現貨價格領跌所帶動,第四季合約價反轉機會大,預估將下跌3~8%,結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際,後續供給方的擴產策略,與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素 |
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庫存持續攀高 第四季記憶體價格將轉跌3~8% (2021.09.22) 根據TrendForce最新調查顯示,第三季生產旺季後,DRAM的供過於求比例(以下稱:sufficiency ratio)於第四季開始升高。此外,除了供應商庫存水位仍屬相對健康外,基本上各終端產品客戶手中的DRAM庫存已超過安全水位,此將削弱後續的備貨意願 |
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DRAM漲幅擴大及原廠出貨優於預期 第三季拉貨成長恐將趨緩 (2021.08.23) 受惠於遠距辦公與線上教學模式持續讓筆電出貨的動能穩健,雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫;根據TrendForce調查顯示,第一季DRAM價格反轉向上,需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況,於第二季加大採購力道 |
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TrendForce:第四季PC DRAM合約價將轉跌0~5% (2021.08.10) 根據TrendForce調查,第三季PC DRAM合約價格的議定大致完成,受惠於DRAM供應商的庫存量偏低以及旺季效應,本季合約價調漲3~8%,但相較第二季25%的漲幅已大幅收斂。然約自七月初起,DRAM現貨市場已提前出現PC DRAM需求疲弱的態勢 |
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盛美步入邊緣刻蝕領域 新產品支持先進邏輯製造製程 (2021.08.10) 盛美半導體設備公佈了邊緣濕法刻蝕設備,進一步拓寬了盛美濕法設備的覆蓋面。該新設備使用濕法刻蝕方法來去除晶圓邊緣的各種電介質、金屬和有機材料薄膜,以及顆粒污染物 |
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虛擬貨幣價格驟跌 削弱第三季Graphics DRAM市場動能 (2021.08.02) 根據TrendForce調查,目前電競相關產品、遊戲機及其零組件持續受惠於宅經濟效應,整體需求維持穩健。然而,虛擬貨幣市場在多國政府介入下,致使過去兩個月內價格驟跌,成為影響第三季graphics DRAM市場逐漸走弱的關鍵原因 |
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滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17) SMART Modular世邁科技宣佈,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品,適用於大規模資料中心的網路交換應用,提升網路頻寬及可靠度,滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求 |
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宜鼎國際釋出工業級DDR5模組 佈局高速運算應用 (2021.06.15) 宜鼎國際今正式發佈工業級DDR5 DRAM模組。從日前JEDEC所公布的DDR5標準與DDR4相比,第五代記憶體效能大幅提升,不僅表現在速度和容量增加,在結構設計上也突破過往限制 |
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[COMPUTEX] 擴展176層與1α產品線 美光以製程技術攻城掠地 (2021.06.02) 在今日(6/2)的COMPUTEX線上論壇中,記憶體大廠美光科技(Micron)發表了一系列的記憶體新品,分別針對次世代資料中心、汽車、消費終端,以及電競儲存應用需求所設計。這些新品皆是採用美光目前最高階的176層SSD與1α(1-alpha)DRAM 技術所打造 |
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Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20) Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) — S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM).
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DRAM報價大漲台廠受惠 2021首季全球總產值增8.7% (2021.05.11) TrendForce研究顯示,2021年第一季DRAM的需求比預期還來得更強勁,包含遠距辦公與教學帶動筆電市場淡季不淡,中國手機品牌Oppo、Vivo、小米也積極加重零組件採購力道,搶食華為被列入實體管制清單後的市占缺口 |
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半導體設備支出將連漲三年 SEMI:可望創下800億美元大關 (2021.03.18) 國際半導體產業協會(SEMI)今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,新冠疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進,繼2020年增長16%,今年及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅 |
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終端與資料中心兩頭燒 第二季DRAM價格伺服器和消費類漲最凶 (2021.03.16) 根據TrendForce最新調查,DRAM價格已進入上漲週期,第二季受到終端產品需求持續暢旺,以及資料中心需求回升帶動,買方急欲提高DRAM庫存水位。因此,DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後,預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18% |
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自駕車助攻 2024年車用DRAM位元消耗量將占3%以上 (2021.03.10) TrendForce預期,至2024年除了車載資訊娛樂系統仍是車用DRAM消耗的主要應用外,另隨著自駕等級的提升,車用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上,其後續潛力不容小覷 |