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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
英脫歐/DRAM需求疲軟 拖累半導體市場成長率 (2016.07.11)
長久以來,半導體產業的「健康狀況」與全球經濟成長息息相關,很少有強大的半導體市場,沒有好的世界經濟在背後支撐它。在七月推出的2016年McClean報告中,市調機構IC Insights預測,今年全球GDP成長率僅2.3%,低於全球不景氣門檻(Recession Threshold)的2.5%
[Computex]宇瞻科技展現儲存研發實力 (2016.05.30)
全球記憶體品牌宇瞻科技,2016台北國際電腦展提前開跑,以高效儲存技術、全球專利SSD展現儲存研發領先實力,擘劃物聯網、電競新藍圖。年度重點儲存研發新品-高效能、高穩定AvataRAM為物聯網應用奠定根基,同時展示出全系列客製化DRAM極端環境解決方案、車載通訊模組,全力滿足工控、車載應用需求
SEMI:3D NAND、10奈米製程與DRAM將成晶圓廠設備支出動能 (2016.03.14)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%,達372億美元,而2017年則將再成長13%,達421億美元
供過於求 DRAM產值持續衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報告顯示,受到DRAM平均銷售單價持續下降及市況持續供過於求影響,2015年第四季全球DRAM總產值為102.7億美元,季衰退9.1%。 DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示
應材:2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣,相較於2014年是為持平,或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控,以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出,目前應材在DRAM和NAND方面的成長,會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響
HGST研究團隊於2015快閃記憶體高峰會展示常駐記憶技術 (2015.09.14)
Western Digital 旗下公司HGST去年展出創記錄每秒300萬I/O的相變化記憶體(PCM),今年將繼續應用此技術並與 Mellanox Technologies合作,展示創新性的記憶體內運算叢集架構。該架構將搭載PCM技術、具備RDMA功能,效能接近DRAM,但總體擁有成本更低且擴充能力更佳
是德科技推出小型BGA內插式探棒解決方案 (2015.09.01)
是德科技(Keysight)日前推出BGA(球柵陣列)內插式探棒解決方案,讓工程師能夠使用邏輯分析儀測試DDR4 x16 DRAM(動態隨機存取記憶體)設計。藉由使用Keysight W4636A DDR4 x16 BGA內插式探棒解決方案,工程師可以快速準確地擷取位址和指令信號,以及資料信號的子集,以便對資料傳輸速率高達2,400 Mb/s的設計進行除錯並執行效能驗證量測
SEMI:2015年七月北美半導體設備B/B值為1.02 (2015.08.24)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2015年七月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.02,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值102美元之訂單
Computex 2015─宜鼎國際展示完整應用於車聯網儲存解決方案 (2015.05.26)
宜鼎國際(Innodisk)於6月2日展開的Computex 2015展示旗下產品,將結合快閃記憶體(Flash)與動態記憶體( DRAM )兩大事業部最新產品,分別以Supermicro 1018R-WC0R搭載SeverDOM-V / SATADOM SH 3ME3,DDR4 32GB RDIMM 2400Mhz展示伺服器應用、主流系統平台搭載CFast 3ME3 / mSATA mini 3ME3,DDR4 8G ECC UDIMM展示網通應用、主流系統平台搭載2
宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組(DRAM),符合JEDEC最新規範,滿足工控業界各種需求,因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake,宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級
英特爾推動技術創新 展示超低耗電DRAM (2014.11.19)
為了協助促成亞洲區產官學界的研究合作,推動技術創新,英特爾昨(18)日在台灣舉辦首屆「英特爾亞洲區創新高峰會」(Intel Asia Innovation Summit),並同時展出英特爾實驗室(Intel Labs)與產官學界合作的多項研究成果
MIC提醒:韓系半導體業者動態 須密切注意 (2014.09.19)
儘管資策會MIC對於全球乃至於台灣的半導體產業在2014年的表現抱持十分樂觀的態度,但是資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉也提醒,韓系記憶體大廠乃至於三星的動態,必須密切關注
DRAM寡佔陣營將面臨價格壓力? (2014.08.29)
隨著DRAM三大陣營的確立,今年DRAM各大陣營的獲利與營收,都可說是連連報捷,這也使得在先進製程的投入也更加積極。但是否又會再次面臨價格下跌的壓力?答案似乎是有可能的
獲利增 DRAM三陣營強化先進製程布局 (2014.08.12)
歷經了記憶體市場的一波整併潮之後,誕生了所謂的記憶體三大集團,這也使得過去不斷呈現供過於求的市場情形,如今已是相當是健康的供需平衡,三大集團在獲利上都有不錯的表現,也使得台灣記憶體業者一同雨露均霑
TrendForce:供過於求情況不再 DRAM獲利回穩 (2014.05.06)
隨著先前記憶體市場的整併潮已告一段落,目前全球記憶體市場的供需狀況,已經相對健康許多,所謂的供過於求的情形已不復見。根據TrendForce表示,DRAM市場今年起呈現交投清淡的走勢,無論現貨商或模組廠多維持較低的庫存水位,大廠逐步將產能從標準型記憶體轉向行動式記憶體,供貨吃緊讓現貨市場底部價格確立
[評析]正式成形的記憶體三大勢力 台灣能否再起? (2013.08.05)
[評析]正式成形的記憶體三大勢力 台灣能否再起?
[評析]正式成形的記憶體三大勢力 台灣能否再起? (2013.08.02)
我們都知道美光確定併購爾必達之後,全球記憶體產業的三大勢力:新美光、SK 海力士與三星,可說是正式成形,像是南科、華亞科以及爾必達旗下的瑞晶等,都是新美光陣營的一員
爾必達重生 20nm DRAM年內量產 (2013.08.02)
還記得爾必達(Elpida)嗎?它回來了! 曾經,因為過量生產導致價格崩壞,使得DRAM產業的製造商倒得一蹋糊塗。台灣廠商當中最慘的屬茂德,連虧五年後,2012年股票下市,狼狽地退出DRAM產業
MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!(下) (2013.07.08)
MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構,在這當中最為關鍵的三層,上下兩層為磁性層(一為參考層,一為自由層),中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列,並可由電流來控制旋轉方向
MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!(上) (2013.07.02)
在工研院即將進入歡慶40週年院慶之際,工研院電光所的研究團隊所開發出來的「垂直式自旋磁性記憶體技術」榮獲傑出研究金牌獎,此一技術乍看之下並不顯眼,但該記憶體技術的背後,卻也牽動了未來全球半導體大廠的勢力佈局

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1 美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求
2 Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
3 美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮

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