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以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.08.25)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備 |
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Alliantek取得CEVA-X DSP及多媒體子系統授權 (2006.08.18)
專為半導體產業提供數位信號處理器（DSP）核心、多媒體及儲存平台廠商CEVA公司宣佈，將授權Alliantek公司採用CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200系統平台，以便為可攜式多媒體市場開發多標準的多媒體平台 |
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WiMAX 技術趨勢與市場分析研討會暨高峰論壇 (2006.08.17)
WiMAX在各項無線網路發展技術中具有成為領導性地位的潛力， 加上近來電信業者極力推行行動寬頻服務，可預期無線網路與行動應用未來將會與生活更加緊密結合，而此技術帶來的相關商機似乎也將一觸即發，未來台灣相關業者的發展前景與機會也將值得關注 |
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虹晶科技提供完整高速儲存媒體解決方案 (2006.08.16)
SoC設計服務暨IP銷售廠商虹晶科技，宣佈其USB2.0 High-Speed Host controller IP 及USB OTG實體層（OTG Physical-Layer，PHY）已通過USB設計者論壇（USB Implementers Forum，USB-IF）所進行嚴格的產品相容性測試，取得USB2.0 HS Host controller及USB OTG實體層（480Mbit/sec）高速傳輸介面相容性認證，成為台灣在嵌入式系統中採用Linux系統且通過認證的廠商之ㄧ |
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MIPS與杜比實驗室共推出新一代音效技術 (2006.08.15)
標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS與杜比實驗室宣佈將共同針對視訊轉換器、高解析度DVD(HD DVD)以及藍光光碟(Blu-ray Disc)等全系列家庭娛樂市場產品推出最新音效技術 |
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WiMAX固定與移動性標準比較剖析 (2006.08.09)
做為一項新興的無線通訊技術，WiMAX正以穩健的腳步逐漸拓展其市場。它具有兩大標準版本，一是固定無線標準 802.16-2004（即802.16d），一是行動無線標準802.16e-2005（即802.16e） |
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福華先進微電子董事長楊秉禾：平台式開發環境加速產品演進 (2006.08.07)
楊秉禾認為：平台式開發架構以CPU為核心，針對特定應用規劃橫向整合（晶片）及垂直整合（系統）之步驟及方向，使產品具備模組化、層次性及開發性之優點與特性，才能有效地從事多次開發、提升附加價值並加速升級演進 |
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Spansion 於中國蘇州設立設計中心 (2006.08.07)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，於中國蘇州設立一個新的IC(Integrated circus) 設計中心，以擴展Spansion的全球工程網絡。在策略性考量之下，Spansion將此中心設立於其蘇州生產基地中 |
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移動式機械設備系統控制器的新選擇 (2006.08.07)
DSP長期以來都是行動電話的重要元件，現在它們將進一步被用來處理更龐大的重機械設備，本文將介紹DSP在重機械設備的應用 |
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以FPGA電路板建構ASIC原型 (2006.08.07)
根據一項於2004年12月所進行的調查，詢問全球超過兩萬名的開發人員，關於他們如何利用硬體輔助特殊積體應用電路驗證（ASIC verification）。結果發現，目前有三分之一的ASIC設計採用FPGA原型作為驗證方法 |
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智原科技展出SoC及網路通訊晶片設計平台 (2006.08.03)
ASIC設計服務暨SIP研發銷售廠商智原科技，將於8月17、18日兩天在台北國際會議中心舉行的「嵌入式系統研討會暨展覽會」中，展出特殊應用系統單晶片(SoC)設計技術與開發平台，其中包括已獲眾多客戶採用、超高速低耗電的核心處理器開發平台，以及在海外締造佳績、首次在台灣會場亮相的高整合通訊設計平台(NetComposer-1, NC-1)等 |
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松下和瑞蕯開發系統晶片製程已擴展至45奈米 (2006.08.03)
松下電器(Matsushita)和瑞蕯科技(Renesas)宣布成功整合測試45奈米的系統晶片(SoC)半導體製造技術。此項製程技術是完全整合1氬氟ArF(argon-fluoride)浸沒式掃瞄器2與光隙數值1.0或更高的技術 |
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創意電子推出H.264全方位平台解決方案 (2006.08.03)
SoC設計服務廠商創意電子(GUC,Global Unichip Corp.)三日推出新世代影像壓縮技術H.264的全方位平台解決方案。該項方案中的H.264影像編碼器和解碼器IP，已在創意電子標準的AMBA-based GPrime/UMVP-2000驗證平台上完成工程驗證 |
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東芝取得MIPS32 24KE核心授權 (2006.08.01)
標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS宣佈東芝(Toshiba)已獲得MIPS32 24KEc Pro與24KEf Pro核心的授權，東芝將運用這兩個核心來進行多項先進解決方案開發，鎖定新世代的數位消費性產品應用，包括數位電視、高畫質數位電視、以及視訊轉換器 |
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SigmaTel為相片印表機市場提供SoC解決方案 (2006.07.28)
矽瑪特（SigmaTel）發表新款個人相片印表機之系統單晶片（SoC）解決方案。此款名為STDC8080之系統晶片解決方案，鎖定噴墨與熱昇華相片印表機市場，以極低的物料成本，為製造商提供完整的控制器解決方案 |
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華邦電子推出高整合度泛用型32位單晶片 (2006.07.23)
華邦電子推出具高整合度的泛用型單晶片W90P710/W90N745以及全套的開發方案，縮短系統廠商的產品開發時間，協助客戶迅速導入市場。W90P710/W90N745採用RISC處理器大廠ARM的高性能32位元ARM7TDMI核心，內建一個Ethernet MAC |
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惠瑞捷與Cadence聯手開發高效率大量生產診斷產品 (2006.07.19)
惠瑞捷股份有限公司（Verigy Ltd.）日前宣佈，擴大與Cadence Design Systems公司的合作開發計畫，以增進惠瑞捷V93000 SOC測試系統與Cadence Encounter Test系列產品間搭配使用的相容性，協助製造商縮短達成高良率目標所需的時間（Time-to-yield） |
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瑞薩科技發表行車導航系統晶片 (2006.07.18)
瑞薩科技(Renesas Technology)18日宣佈推出SuperH Family SH7774系統晶片(SoC)，以用於下世代行車導航裝置等高效能車用資訊終端設備。其特色包括全球首次在行車導航系統晶片中提供影像辨識處理功能，能以600 MHz高速運算，及一系列多樣而全面的晶片內建周邊模組，包括一個用於地圖繪製的2D繪圖引擎、一個聲音編碼器與一個乙太網路介面 |
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矽瑪特推出多款數位相框參考設計 (2006.07.17)
混合訊號多媒體半導體元件供應商矽瑪特公司，發表內建STDC7150影像處理器系統單晶片（SoC）的新數位相框（Digital Photo Frame）參考設計。在成長快速的數位相框市場中，這些參考設計以更低的物料成本，為客戶提供更快的產品上市時程，讓使用者能夠在家中或辦公室內，展示他們每天以數位相機及照相手機所捕捉的眾多照片 |
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RFMD發表晶片解決方案支援新的行動裝置 (2006.07.14)
針對趨動行動通訊，設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商RFMD發表兩用型雙位一體線性EDGE晶片和Bluetooth系統單晶片(SoC)解決方案，以支援其最新推出、具有EDGE-致能，並由Danger大力倡導、Sharp公司所生產的行動裝置 |
