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CTIMES / 陳復霞整理
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
AGC旭硝子導光板用玻璃XCV投入生產 (2017.07.06)
今年8月,由日本AGC旭硝子推出的電視機導光板用玻璃「XCV」將投入生產,代表超薄大型螢幕電視機即將跨入新紀元。據旭硝子的調查數據顯示,XCV的內部透光率具有高水準,並將向世界大型液晶螢幕廠商LG Display等廠商提供此一產品
意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用
凌華科技發佈電信級4U高密度網路安全平台 (2017.07.06)
凌華科技(ADLINK)發佈高效能、高輸送量、高密度的電信級4U網路安全平台CSA-7400,搭載4個雙Intel Xeon E5-2600 v3/v4處理器;雙交換模組為每個運算節點提供2個50G內部乙太網路
凌力爾特推出42V、2A/3A峰值同步降壓開關穩壓器 (2017.07.05)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出2A (3A 峰值)、42V 輸入同步降壓開關穩壓器 LT8609S。獨特的 Silent Switcher 2 架構運用兩個內部輸入電容及內部 BST 和 INTVCC 電容,以將熱迴路面積縮減至最小
AMOLED手機滲透率將攀升 預計2020年接近50% (2017.07.05)
蘋果2017下半年將推出新一代iPhone,確定搭載三星AMOLED面板,引爆各品牌與面板廠競逐投資AMOLED的熱潮。TrendForce光電研究(WitsView)最新預估,AMOLED手機的長期滲透率可望逐年攀升,預計2020年滲透率將接近50%,AMOLED更有望成為智慧型手機的主流技術
百度在全新公有雲加速服務上部署Xilinx FPGA (2017.07.05)
美商賽靈思(Xilinx)今日宣布百度在其全新公有雲加速伺服器中部署了賽靈思FPGA。百度FPGA雲端伺服器是百度雲推出的一項全新服務,其採用賽靈思Kintex FPGA、工具和軟體,能滿足發展及部署於包含機器學習和資料安全等硬體加速的資料中心應用之需求
水土保持局與台灣颱風洪水研究中心簽署合作協議 (2017.07.05)
行政院農委會水土保持局與國研院台灣颱風洪水研究中心簽署合作協議備忘錄(簡稱MOU),共同為氣候變遷下水土保持與坡地防減災關鍵技術等相關課題開啟合作契機。 水土保持局局長李鎮洋表示
KEMET將汽車認證增加到電容技術 (2017.07.05)
AEC-Q200認證的U2J Class-I MLCC為汽車應用帶來更好的性能、穩定型和可預測性。 全球電子元件供應商KEMET已宣布擴充其U2J電介質在汽車等級的應用。U2J表面貼裝(SMD)平台具有AEC-Q200汽車用途資格,提供C0G / NP0兩倍以上的電容
TUV萊因大中華區首個眼鏡測試實驗室落地深圳 (2017.07.05)
德國萊因TUV(下稱TUV萊因)大中華區首個及目前唯一一個眼鏡測試實驗室在深圳開幕。TUV萊因大中華區深圳公司首席運營官胡莉莉,TUV萊因DIN CERTCO實驗室經理Patrick Niklaus 博士,TUV萊因大中華輕工業產品服務資深經理管乾,以及德國零售巨頭LIDL和TAKKO的相關負責人共同出席開幕儀式
科思創彰化基地十年有成 打造永續營運標竿 (2017.07.05)
高科技聚合物材料生產商科思創(Covestro)慶祝其台灣的彰化生產基地成立十周年。彰化生產基地為科思創TPU(熱塑性聚氨酯)全球生產網絡中亞太區最大的生產基地,其運作始終遵守符合科思創在永續性、安全性和可靠性方面的全球標準和計畫
美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation,MSCC) 推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)器件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合,包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA;以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3
TI全新MCU軟體在工業系統中實現次微秒電流回路 (2017.07.05)
德州儀器(TI)日前推出DesignDRIVE快速電流環路(Fast Current Loop)軟體,使C2000微控制器(MCU)成為首款電流環路效能低於1微秒的裝置元件。TI的C2000 MCU產品組合與DesignDRIVE軟體共同提供了系統單晶片(SOC)功能,並簡化了驅動控制系統的開發
UL綠色認證證明台灣具國際級環境永續水準 (2017.07.05)
國際對於環保的要求愈來愈高,台灣在地企業亦逐步走入環境友善之列,UL (Underwriters Laboratories) 日前宣布,本土企業宏國建設、大豐環保科技,分別在「建築物室內空氣品質」以及「廢棄物零填埋」領域取得UL綠色環保認證,象徵台灣企業也能具備國際級的綠色實力
奧地利微電子推出全新高性能感測器介面解決方案 (2017.07.04)
奧地利微電子(AMS)推出一款適合使用在電腦斷層攝影(CT)掃描器的電流-數位轉換器AS5900,提供超低噪音、超高解析度和卓越的線性度。 AS5900的類比性能將使新的CT掃描器能夠顯示更清晰、更細部的影像
跨域數位人才加速躍升計畫開訓 (2017.07.04)
為發掘台灣未來的賈伯斯,並呼應行政院「數位國家?創新經濟發展方案」,培育未來數位經濟產業及五加二重點產業人才。在經濟部工業局支持下,資策會數位教育研究所(教研所)執行DIGI+ Talent 跨域數位人才加速躍升計畫
生態保育觀從小萌芽 群創教育基金會舉辦夏令營活動 (2017.07.04)
群創教育基金會以「原生生態 .原生不息」為主題從4~7日於南投惠蓀林場舉行舉辦「原生態探索體驗夏令營」,並邀請苗栗及台南家扶中心學童參加,藉由四天三夜的行程
華碩選擇OT-Morpho嵌入式SIM卡用於微軟Windows 10平板電腦 (2017.07.04)
全球數位安全和身份識別技術商OT-Morpho宣佈,華碩(ASUS)已選擇其嵌入式SIM (eSIM)卡來支援新推出的ASUS Transformer Mini蜂巢式連接。ASUS Transformer Mini是將於今夏推出並運行Windows 10的混合型平板電腦,也將成為市面上首款搭載嵌入式SIM卡解決方案的電腦裝置,而且該解決方案符合GSMA Phase 2消費裝置規格
Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI雜訊抑制片 (2017.07.04)
全球電子解決方案製造商Molex推出可包裹電纜和其他高頻設備的新一代高性能 HOZOX HF2電磁干擾(EMI)雜訊抑制片。這款柔軟的複合片材料具有磁性和導電性能,可抑制高達40 GHz的EMI雜訊
PTC Creo Product Insight為產品設計注入物聯網力量 (2017.07.04)
PTC公司在日前LiveWorx17 大會中,展示Creo Product Insight解決方案功能,Creo Product Insight結合了ThingWorx 工業物聯網平台後,為設計流程帶來新視角,連接真實世界的物聯網資料
英飛凌推出智慧電源開關PROFET+2與High Current PROFET (2017.07.04)
具備更佳的能源效率與微型化尺寸 【德國慕尼黑訊】汽車製造商都希望車載電子系統能夠以最小的空間提供最多樣的節能功能,英飛凌科技因應此項趨勢,推出最新 SMART7功率IC製造技術,適用於車身控制模組或配電中心等汽車應用

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