CTIMES - 陳復霞整理

波音與達梭系統宣佈深化合作夥伴關係 (2017.08.01)
達梭系統（Dassault Systemes）和波音（Boeing）決定深化合作夥伴關係。波音將擴大達梭系統產品（包含達梭系統3DEXPERIENCE平台）在商用飛機、航太與國防專案上的使用。此決定是由競爭性評比後產生的結果，分別對技術與功能能力、成本和整個價值鏈上的業務優勢進行評比與謹慎的分析

北市自駕小巴實驗測試首日運行 (2017.08.01)
台北市政府自8月1日凌晨1時至4時於信義路公車專用道進行五天的自駕小巴實驗測試，前三天將建置自動駕駛導引所需相關圖資與路徑規劃，並針對公車專用道配置及系統契合度等相關技術進行整合測試，後兩天為社會接受度測試，蒐集使用者經驗

美高森美和Tamba合作開發新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供採用低功耗FPGA的10G乙太網解決方案半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)及連線性矽智財(IP)開發商Tamba Networks聯手合作，在美高森美新的低功耗、中等規模PolarFire可程式設計邏輯元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太網媒體存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA為基礎的10G乙太網解決方案

瑞薩電子將推出可使汽車產生及表達情緒的開發套件 (2017.07.31)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈，已為其車用系統單晶片R-Car開發出可運用「情緒引擎」的開發套件，該項人工感知與智能技術是由SoftBank集團旗下的cocoro SB公司所推出。藉由這套全新的開發套件，汽車將得以具備讀取駕駛者情緒的感知能力，並依其情緒狀態做出最佳回應

Microchip 50 Mbps MOST車用智慧網路介面控制器出貨逾5千萬個 (2017.07.31)
Microchip Technology Inc.日前宣布，公司已經出貨第5千萬個媒體導向系統傳輸（MOST）技術50 Mbps智慧型網路介面控制器（INIC）。Microchip的MOST50技術包含針對未包覆雙絞（UTP）銅線最佳化的電氣實體層（ePHY），且已在從小型轎車到豪華SUV等多種汽車平台上實現，目前包括通用汽車和豐田在內的汽車製造大廠都在使用該技術

NEC人臉辨識系統於美國國際機場進行測試 (2017.07.31)
NEC集團子公司NEC美國日前宣佈，與美國海關暨邊境保護局（CBP）攜手合作，於華盛頓杜勒斯國際機場（Washington Dulles International Airport）進行NEC人臉辨識系統的測試。自2017年6月上旬起，於阿聯酋航空之登機門，針對飛往阿拉伯聯合大公國（UAE）杜拜航班的乘客實施此次測試

USB 3.0推廣組織即將發布USB 3.2最新版規範 (2017.07.31)
USB 3.0推廣組織(USB 3.0 Promoter Group)即將發布USB 3.2規範，這一漸進式更新為新的USB 3.2主機和設備定義多通道操作。2017年USB開發者日(USB Developer Days 2017)將提供詳細的技術培訓，涵蓋USB 3.2、USB Power Deliver快速充電改進技術以及其他振奮人心的主題

艾訊推出新款Intel Purley 2U機架式網路應用平台 (2017.07.31)
艾訊公司 (Axiomtek)全新推出雙中央處理器2U機架式網路安全應用平台NA860，搭載伺服器等級LGA 3647插槽Intel Skylake中央處理器 (原名稱Purley)，內建Intel C621晶片組，結合高效能、靈活性與續航力

AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構，推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器，包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻效能，加入AMD Ryzen 7與Ryzen 5桌上型處理器的行列，獲得龐大且持續成長AM4主機板產業體系全力支持註1

IDTechEx：2028年3D金屬印刷市場規模將達120億美元 (2017.07.31)
[美通社]自20世紀90年代商業化以來，金屬3D印表機如今已成為具有吸引力的原型生產解決方案。金屬印表機生產商和材料供應商有把握利用這一未滿足的需求，2028年3D金屬列印市場規模將達到120億美元

凌華主導網通電信開放性架構制訂 (2017.07.31)
凌華科技（ADLINK）日前宣佈其基於OCCERA架構的OpenSled 規格，經OCP開放運算專案組織（Open Compute Project）核准，成為適用於下一代電信級19吋開放式機構設計規範。OCP組織成員來自全球知名雲端運算與電信業者

Western Digital發表可應用於3D NAND的X4技術 (2017.07.31)
全球儲存技術和解決方案供應商Western Digital公司發表開發出適用於64層3D NAND (BiCS3) 的X4 (每單元4位元) 快閃記憶體架構技術。憑藉之前開拓創新的X4 2D NAND 技術、成功商品化的經驗及深厚扎實的垂直整合能力，Western Digital再次成功研發推進適用於3D NAND的X4架構技術

全球LED電源市場明緯坐二爭一 (2017.07.31)
根據全球知名電源市場調查機構IHS於2017年3月最新出爐的《The world market for power in LED lighting》報告中指出，自2016年至2021年，LED照明燈具市場的複合成長率高達33.8%! 預計LED電源驅動器也將於2021年達到USD 13.1 billions的市場規模! 在全球LED電源市場排名中，明緯僅次於傳統照明巨頭-飛利浦公司，排名世界第二，市佔率為6.6%

Molex推出單排鍍金Pico-Clasp線對板連接器 (2017.07.31)
(新加坡訊) Molex 的Pico-Clasp線對板連接器產品組合增添新成員，型號為單排鍍金，內置鎖扣直角接頭，與現有雙排鍍金和單排鍍錫產品為同一系列。這一新型號擴充了Molex在 1.00mm間距線對板系統方面的產品陣容，為細小尺寸應用提供了更多選擇，簡化了開發流程

杜邦新一代柔性基材打造智慧衣 (2017.07.31)
杜邦先進材料事業部(DuPont Advanced Materials) (簡稱杜邦)日前於美國猶他州鹽湖城夏季戶外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出適用於智慧服飾的最新一代可拉伸電子油墨與薄膜科技，同時發佈全新品牌─杜邦Intexar智慧服飾科技(DuPont Intexer smart clothing technology)

貿澤電子即日起開始供應UDOO最新X86開發板 (2017.07.31)
Mouser Electronics(貿澤電子)為新產品導入(NPI)代理商，同時提供多樣化的最新產品選擇，即日起貿澤開始供應UDOO的X86單板電腦。採用開放原始碼的X86開發板結合個人電腦的強大效能和Arduino 101的原型設計功能，執行速度為Raspberry Pi 3的10倍

IDS宣布皕像科技為台灣唯一正式代理商 (2017.07.31)
德國工業相機製造商IDS(Imaging Development Systems) 宣布皕像科技成為IDS工業相機以及Ensenso3D立體相機系統的台灣獨家代理。 Marian Petrovic, IDS海外業務總監對於這次合作的看法：「皕像科技有良好的聲譽，悠久的經驗和專業的技術

英飛凌推出OptiMOS線性FET (2017.07.28)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS線性FET系列產品，結合了先進溝槽式MOSFET的導通電阻(RDS(on)) 與平面型MOSFET的寬廣安全操作區域，解決了需在RDS (on) 和線性模式功能間抉擇的難題

英飛凌推出70 dB訊噪比已封裝MEMS麥克風 (2017.07.26)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 進軍已封裝矽麥克風市場，推出滿足高效能、低雜訊需求的 MEMS 麥克風系列產品。其類比與數位麥克風皆採用英飛凌的雙背板 MEMS 技術，擁有傑出的 70 dB 訊噪比 (SNR)

銘榮元獲雙認證EN 1090 EXC3 和ISO 3834-2 (2017.07.26)
隨著地球環境暖化、提倡綠色生活，風力雖為不穩定的能源，但取之不盡、用之不竭，且無任何排放物；無污染的風能為現階段技術最成熟，且成本較低廉之再生能源，世界各國均積極開發，潛力可期