|
NXP居RFID電子標籤IC供應商排名之首 (2007.12.31) 在市場調研公司ABI的全球RIFD電子標籤IC供應商排名榜上,恩智浦半導體(NXP)和EM Microelectronic這兩家歐洲供應商位居前三。NXP名列榜首,德州儀器(TI)排在第二位。ABI的供應商矩陣評估了從頻率診斷供應商到單頻率產品供應商的RFID電子標籤IC生產商 |
|
有效解決2.4GHz頻段干擾問題 (2007.12.31) 根據iSupply市場研究機構研究指出,預計802.11n無線基地台與網路橋接路由器的出貨量,在2011年將會成長至31億台以上。隨著極需頻寬的802.11n技術在家用環境日漸普及,其他使用2.4GHz頻段的周邊裝置製造商的產品設計,將會在干擾的問題上,面臨更強大的挑戰 |
|
在最小封裝裡提供最高效能 (2007.12.31) 功率半導體和管理方案製造商國際整流器公司(International Rectifier;IR)針對高密度、高效能資料中心以及消費性商品等應用,推出多功能、兼容廣闊輸入的單輸出同步降壓穩壓器 |
|
2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28) 根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望, 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元,2011年將進一步增長至202億美元 |
|
環保議題與預算縮減將使企業更重視儲存架構 (2007.12.28) 日立數據系統技術長Hu Yoshida預測重複資料刪除技術、精簡自動配置、與服務導向儲存將於2008年逐漸成為主流。環保意識高漲、資料量快速成長、IT預算縮水、與對效能期待不減反升的情況下,對大多數公司內的資訊單位而言,這些技術可說是及時雨,恰好解決日漸棘手的儲存難題 |
|
Pioneer高階音響系統採用Cypress CapSense (2007.12.27) Cypress Semiconductor宣佈Pioneer採用Cypress PSoC CapSense解決方案,運用於其最新家庭音響系統之觸控式介面控制。Pioneer的X-Z7和X-Z9 Super Audio CD接收器和擴音系統採用單一PSoC CapSense元件,來建置六個按鍵,並以CapSensePLUS 來管理類比輸出到主機及控制LED |
|
富士通與威斯達共同擴展中國西部研發事業 (2007.12.27) 富士通微電子台灣分公司宣佈,富士通2006年入股投資位於中國成都的威斯達晶片有限公司將成為富士通在中國的重要研發合作夥伴。通過此次投資,富士通微電子亞太集團可擁有成都威斯達晶片有限公司的主要股份 |
|
日本三大廠商將結盟合資發展OLED技術 (2007.12.26) 日本三大廠商將結盟合資發展OLED技術。據了解,松下電器、佳能及日立正式宣佈結盟,擬合資發展OLED面板業務。藉著三家公司在消費性產品市場的實力,以及資金與技術,將有助於拓展OLED市場的發展 |
|
英特爾45奈米SRAM晶片採用high-k和金屬柵極 (2007.12.26) 英特爾(Intel)將在ISSCC 2008上發表採用high-k絕緣膜和金屬柵極,以45奈米CMOS製程製作的SRAM晶片。電源電壓為1.1V時,工作頻率為3.5GHz。主要用於新一代Core 2微處理器的二次緩存 |
|
東芝和SanDisk共同發表43nm製程NAND Flash (2007.12.25) 東芝與美國SanDisk共同發表了採用43nm製程,和2bit/單元多層技術所生產的16Gbit NAND快閃記憶體。這種晶片面積僅120平方公厘,可封裝在超小型儲存卡microSD內。新產品配備了控制柵極驅動電路和存儲陣列上的電源匯流排,NAND串數延長至66個,並減小電路面積達9%以上 |
|
內建ARM核心的晶片累計出貨突破100億片 (2007.12.25) 內建ARM的CPU核心之LSI晶片累計出貨到2007年11月已突破100億片。截至2006年底的累計出貨量為70億多片,預計2007年出貨量將達到30億片以上。而這樣的量按照PC市場每年3億台計算,已經達到x86架構的10倍 |
|
台灣家庭寬頻上網比率達九成六 (2007.12.24) 根據資策會2007年家庭上網調查報告指出,在寬頻上網家庭數持續成長之下,台灣寬頻上網家庭普及率已創下新高,約9成6上網家庭使用寬頻上網。
調查報告指出,2007年台灣寬頻上網家庭佔整體上網家庭比率已達96 |
|
伊頓宣佈收購穆勒集團 (2007.12.24) 多元化的工業產品製造商伊頓公司宣佈了兩項電氣業務收購計畫。分別在歐洲和亞太地區的這兩項收購將極大地增強伊頓電氣業務的產能、規模和地域覆蓋。這兩家公司2007年(截至12月31日)的預計銷售額合計為20億美元 |
|
英特爾發表PATA介面固態硬碟 (2007.12.21) 美商英特爾(Intel)正式發表了重量僅為0.6g的SSD(固態硬碟)產品Z-P140。該款固態硬碟的介面採用的是並行ATA,儲存容量分別為2GB和4GB兩種。主要可用於可攜式網際網路設備、數位娛樂產品和嵌入式用途等 |
|
未來10年PDP電視發光效率將提高兩倍 (2007.12.21) 未來10年間PDP電視的發光效率將提高至5.0lm/W。根據市場調查機構DisplaySearch所發表的一項預測報告指出,PDP電視發光效率將在今後10年間提高至目前的2倍,也就是大約5.0lm/W的亮度,預計面版的製造成本將可比發光效率2.5lm/W的面板減少9~11%,而如果發光效率提高至10lm/W的話,則預計成本將再下降40% |
|
歐洲將開始提供行動WiMAX服務業務 (2007.12.20) 歐洲地區將開始提供行動式WiMAX服務。據了解,歐洲過去僅以提供固定式WiMAX(IEEE802.16d)服務為目標,但目前採用能達到汽車行動通訊服務的行動式WiMAX(IEEE802.16e)的機會大增 |
|
IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20) IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解,IBM和東芝宣佈,已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內,共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究 |
|
仁寶電腦將前進越南設置電腦工廠 (2007.12.19) 筆記型電腦ODM廠商仁寶電腦(Compal Electronics)對外表是,將於越南設立個人電腦工廠,目前已在越南北部的永福省(Vinh Phuc)動工興建,預計在2009年秋季完工並正式投產 |
|
IEEE1394傳輸速度將提昇至3.2Gbps (2007.12.19) 為了能與USB 3.0介面抗衡,IEEE1394欲將傳輸速度增加到3.2Gbps。據了解,IEEE1394的推動組織The 1394 Trade Association(1394TA)對外指出,未來計畫將IEEE1394的速度提高至目前的4倍以上,也就是3.2Gbps,以抗衡即將問世的USB 3.0介面規格 |
|
LPL以31億新台幣投資瀚宇彩晶 (2007.12.18) 南韓LG Philips LCD(LPL)將跨國投資瀚宇彩晶。據了解,LPL將以每股17.6元入股彩晶,總金額31.7億元新台幣投資瀚宇彩晶,預計持股3.42%,並將成為第三大股東。未來LPL與彩晶還將有長期的次世代液晶面板線合作計畫,也可能在台灣共同投資7.5代面板線 |