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SiGe針對802.11n Wi-Fi產品推出射頻建構模組 (2007.11.22)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）現已推出兩款全新的功率放大器，為製造商提供一種開發 Wi-Fi系統的最低成本方法。SE2537L和SE2581L兩款功率放大器（power amplifier；PA）都是射頻（RF）建構模組（building block），能夠簡化在筆記型電腦、遊戲系統，以及小型辦公室與家居存取點等用戶端存取應用設備中開發離散式Wi-Fi功能的流程，並降低相關成本 |
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以類比技術創新高解析體驗 (2007.11.22)
目前消費者對於家庭娛樂的定義，早已跟高解析度（HD）數位電視技術劃上等號，然而消費者未必知道，在廣泛的AV系統中，主要仍是以類比技術來創造接近真實生活之高解析體驗 |
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太陽能光電與LED將成台灣第三個兆元產業 (2007.11.21)
太陽能光電與LED將成為台灣第三個兆元產業。據了解，經濟部能源局局長葉惠青在「2007年產業科技策略會議」中表示，太陽能光電及LED將成為台灣下一個兆元產業，預計到2015年，太陽能光電產業產值將達到新台幣4000億元，LED也將達到5400億元產值 |
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三星採用TANDBERG視訊方案 提高生產力與效率 (2007.11.21)
網真系統、高畫質視訊會議與行動視訊解決方案供應商TANDBERG宣佈Samsung Engineering在全球各地分公司建置TANDBERG視訊會議解決方案，藉以提高企業的生產力，以及提高分工的效率，讓位在朱拜爾（Jubail）、沙烏地阿拉伯、墨西哥及南韓總部的員工體驗到猶如面對面般的自然通訊經驗 |
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ITU-R會議正式確定4G無線通訊頻段範圍 (2007.11.20)
國際電信聯盟無線通信標準化部門ITU-R正式確定了4G（第四代）無線通訊的頻段。據了解，4G無線通訊新頻段為3.4G～3.6GHz的200MHz頻寬、2.3G～2.4GHz的100MHz頻寬、698M～806MHz的108MHz頻寬，以及450M～470MHz的20MHz頻寬 |
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視訊手機應用起飛 2010年達1250億美元規模 (2007.11.20)
市調機構Infonetics發表最新調查報告指出，2010年全球視訊手機規模將達1250億美元，是2006年規模580億美元的兩倍。而2008年奧運與歐洲盃足球賽的舉辦，都將使得視訊手機更為普及 |
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快速解決遠距離溝通問題 (2007.11.20)
溝通是人的基本需求，不論是人際間或商場上，都存在不可忽略的重要性。若能面對面直接溝通，許多問題更可獲得快速解決。而視訊會議設備可讓相隔兩地的使用者直接面對面溝通解決問題，節省龐大成本，其發展潛力不容忽視 |
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晶圓代工紛導入先進製程 高階封測當紅 (2007.11.19)
隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術 |
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2007年全球半導體市場規模將達2572億美元 (2007.11.19)
全球半導體貿易統計組織（WSTS）近日發表了半導體產業秋季預測。該組織估計2007年全球半導體市場規模將成長3.8％，達2572億3500萬美元。此次預測的成長率比5月的預測增加1.5個百分點 |
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EeePC在北美銷售呈現佳績 (2007.11.16)
華碩的EeePC榮登全球最大購物網站亞馬遜書店耶誕禮物榜上NB類產品的一名。亞馬遜書店購物網一向被視為年終旺季熱賣商品的指標，根據該書店最新調查，華碩的Eee PC以低價、簡易為訴求，擠下蘋果電腦的MacBook，成為今年耶誕採購季NB類首選，並順利搶得加州高中約1300台的訂單 |
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觸控面板熱潮起 今年產值達27.55億美元 (2007.11.16)
由iPhone所掀起觸控面板革命正持續發燒。據了解，行動裝置內建觸控面板正逐漸由手機產品延伸至可攜式遊戲機、電腦鍵盤、電子字典以及可攜式多媒體播放器等IT產業與消費電子產品上，而相關廠商例如友達、群創、夏普等面板大廠也持續開發觸控面板相關技術與產品 |
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低不低價有關係！ (2007.11.16)
低價電腦風暴延燒至今，正反面意見兩極，不僅陸續投入發展的廠商增加，市面上出現眾多競爭商品，且價格也無法如同原先所預期的那般低廉。市場調查機構IDC亞太地區個人系統研究部門總監Bryan Ma更表示，OLPC和Classmate PC等低價電腦不會有太大發展空間，對目前的電腦市場也不會造成多大影響 |
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高通取得第一批台積電45奈米製程3G晶片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣佈已取得第一批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片，而內建該晶片的手機也已經試撥電話通訊成功。而2008年高通的高階3G晶片將導入台積電45奈米浸潤式微影（immersion lithography）製程，並將與台積電繼續就45奈米的半製程，也就是40奈米製程上持續合作 |
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藍牙SIG將可能制定Bluetooth over 802.11規格 (2007.11.15)
藍牙SIG將要開始探討並制定「Bluetooth over 802.11」的規格了。據了解，藍牙標準化團體「藍牙SIG」已經開始探討制定Bluetooth over 802.11，也就是物理層透過WLAN規格的IEEE802.11架構來傳輸數據資料 |
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富陽首座薄膜太陽能廠預計明年Q1試產 (2007.11.14)
中環跨足太陽能光電產業，該集團旗下的富陽光電首座薄膜太陽能廠房將於本月完工並裝機，預計2008年第一季試產，第二季量產後便可成為台灣第一家量產非晶矽薄膜太陽能電池的廠商 |
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英飛凌成功研發eWLB封裝技術 (2007.11.14)
英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工 |
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2015年SiC市場規模將達2.7億美元 (2007.11.13)
日本矢野經濟研究所發表了SiC（碳化矽）及GaN等電子元件單晶片市調報告。該單位指出，wide gap半導體用單晶片以及非線形光學晶體，多未達到實用和量產水準。往後市場可望增加的是SiC以及GaN等 |
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瑞薩成功設計16及32位元MCU之CISC型內核 (2007.11.13)
瑞薩科技成功設計16位及32位元微控制器的新CISC型CPU內核。這種CPU內核的微控制器產品是RX系列。瑞薩將把RX系列定位於整合現有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四個系列的新一代產品 |
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為提升獲利 DRAM廠紛導入70奈米製程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米製程生產時，測試時間將增加40％。據了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM廠商為了降低生產成本，紛紛將製程導入70奈米，而產品線也開始轉向生產價格較高的1Gb DDR2 |
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2007年Q3全球晶圓出貨面積與上一季持平 (2007.11.12)
根據一份由國際半導體製造設備與材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年第3季（7～9月）全球矽晶圓的出貨面積約為21億7400萬平方英吋，這個數據比起去年同期成長約5％，與上一季相比則大致不變 |
