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力晶與IMEC簽約合作開發新世代製程技術 (2008.01.28) 力晶半導體宣佈與比利時微電子研發中心(IMEC)合作,共同開發32奈米微影技術,以強化該公司在先進記憶體製程的研發動能。
據了解,IMEC產學合作研發績效卓著,在半導體領域累積可觀的科技能量,目前該中心所從事的研發工作,估計領先業界需求三至十年 |
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Nanochip計畫以MEMS技術開發100GB容量記憶體 (2008.01.25) 美國Nanochip將募資1400萬美元開發容量達100GB以上的MEMS記憶體技術。據了解,Nanochip對外宣佈,為了利用MEMS技術開發每個晶片容量超過10GB的大容量記憶體晶片技術,將從英特爾投資(Intel Capital)和美國JK&B Capital等單位募資1400萬美元 |
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泰科電子發表新型PolySwitch插片式元件 (2008.01.25) 泰科電子宣佈針對汽車市場推出Raychem Circuit Protection PolySwitch的新系列元件。此一PolySwitch插片式接觸元件不僅可為客車及大貨車的電力配線系統提供自復式過電流保護功能,其2.8mm的精巧尺寸,更可讓12V車用系統小型保險絲與Type II雙金屬電路保護元件的一對一更換,變得更為容易 |
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ST將針對樣品試製用途提供45奈米CMOS製程技術 (2008.01.24) 意法半導體(STMicroelectronics)與CMP (Circuits Multi Projects)共同宣佈,將提供由意法半導體所開發的45nm CMOS製程給樣品試製之用的廠商與單位。透過樣品製造與少量生產用途的IC代理商CMP,可向大學、研究機構以及企業提供用於新一代系統級晶片(SoC)的45nm CMOS製程 |
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HTC即將推出行動電腦HTC Shift (2008.01.24) HTC(宏達電)將於月底推出首款行動電腦HTC Shift。據了解,HTC這款專為行動商務族群設計的行動電腦,在規格、效能與功能定位上都與UMPC相同,包括7吋觸控式螢幕,搭配Intel UMPC平台McGaslin處理器A110,內建40GB硬碟、1GB記憶體及Windows Vista Business作業系統,可提供比智慧型手機更大的螢幕視野、與更強的運算效能 |
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富士通3月底前將完成半導體部門分割 (2008.01.23) 日本富士通將在今年3月底前分割半導體部門,並與相關廠商結盟,以利降低研發成本。富士通的系統晶片應用範圍非常廣泛,包括數位相機、平面電視與超級電腦等都可用得到,但由於晶片價格持續下滑,導致該公司半導體部門利潤越來越低 |
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美光今年將推出35nm多層架構的SSD硬碟 (2008.01.23) 美光科技(Micron Technology)2008年將正式推出35奈米製程的多層架構的SSD(solid state drive)固態硬碟產品。據了解,美光2008年將著力於SSD業務上,以加速取代目前的傳統硬碟 |
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AMD連五季虧損 主因為收購ATI所致 (2008.01.22) 美商AMD在2007年第四季(10月~12月)的結算報告顯示,該公司連續五季出現虧損。營收比2006年同期減少0.2%,為17億7000萬美元,盈虧達到16億7800萬美元,淨虧損17億7200萬美元 |
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NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22) 由恩智浦與台積電合資成立的研究中心(NXP-TSMC Research Center),日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法,並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術 |
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2007年Sony-Ericsson手機整體出貨達1億340萬支 (2008.01.21) Sony-Ericsson行動通訊(Sony Ericsson Mobile Communications AB)發表2007年第四季的結算報告。其中營收、營利與2006年同期相比均持平。雖然手機出貨量增加,但平均銷售單價則下滑,導致業績沒有成長 |
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TD-SCDMA影響力僅及於中國大陸市場 (2008.01.21) 儘管TD-SCDMA已經成為中國大陸3G技術的主要規格,然而一旦離開中國大陸市場,TD-SCDMA的優勢將蕩然無存。據了解,ABI Research預測,中國大陸自主3G手機規格TD-SCDMA由於中國政府的大力扶持,成為中國大陸佔有絕大市場的3G規格 |
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英特爾2007年營收為383億美元 (2008.01.18) 英特爾(Intel)公布2007年第4季營收為107億美元,營業利益為30億美元,淨利益為23億美元,每股獲利(EPS)為38美分。在2007年,營業利益成長了45%,反應出持續提升企業營運效率的成果,同時利潤(profit)的成長速度明顯高於營收的成長速度 |
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M型化商品 (2008.01.18) 社會朝向M型化發展,科技產品的開發似乎也有著這樣的演進趨勢。高階產品功能越是高階,低階消費端產品則更向低價消費性市場靠攏。藉著2008年開端的幾個重要科技展會,消費者也可以很清楚知道M型化產品的發展趨向 |
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Apple發表超薄筆記型電腦Macbook Air (2008.01.18) 每年一月蘋果電腦都會舉行Macworld展會,並按照慣例推出令市場驚豔的新產品或新觀念,2007年蘋果電腦便推出了知名的iPhone手機,並刺激該公司相關產品大幅成長。而2008年一月於舊金山所舉辦的Macworld 2008展會中,蘋果電腦執行長Steve Jobs就展示了一款世界最薄的筆記型電腦Macbook Air,前端最薄處只有0 |
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瑞薩將強化馬來西亞離散元件設計製造能力 (2008.01.17) 瑞薩科技宣佈,為強化類比離散半導體元件業務,將擴大位於馬來西亞的類比離散半導體業務後段製程工廠。並於2008年1月1日在當地成立了類比離散半導體元件設計公司。
除了成立之初的兩大主要業務—微控制器和SoC外,瑞薩自2007年4月開始將類比離散半導體確立為第三大主要業務 |
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藍牙技術聯盟參與廠商突破一萬家 (2008.01.17) 參與藍牙技術聯盟的廠商已經突破一萬家。據了解,近距離個人無線通訊規格藍牙的標準化團體藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG),近期宣佈參與該組織的企業已經超過一萬家,而藍牙產品的累計出貨量更已超過15億台 |
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正翰與中華黃頁合作LBS電話號碼衛星導航 (2008.01.16) 市面上GPS商品琳瑯滿目,但使用者總是在不斷期待有更聰明及超便捷的操作方法來輕鬆上路,而不是每次總為了層層的設定過程而手忙腳亂。也因此正翰集團再度開創新技術並與中華黃頁合作 |
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2008年低價電腦競爭將更白熱化 (2008.01.16) 2008年低價電腦的戰爭將更白熱化。據了解,宏碁(acer)與華碩(asus)兩大台灣PC品牌廠商,今年在低價電腦市場都將有積極的佈局。華碩去年已經以Eee PC成功打入低價電腦市場,今年預計推出第二代Eee PC,而宏碁則預計於今年第二季推出自有品牌低價電腦,兩雄在低價電腦市場的爭霸,也暗示著低價電腦的市場熱度依舊不減 |
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東芝新款UMPC重量僅達410公克 (2008.01.15) 行動裝置大行其道,UMPC當然也不能落於人後。藉由CES 2008展會的機會,許多廠商都紛紛發表新款UMPC產品。東芝在CES產會上便展示了重量僅410g的UMPC樣品。新款UMPC搭配了Windows Vista作業系統,採用1024×600的5.6吋半透型液晶面板,以及64GB及128GB兩種1.8吋SSD硬碟 |
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正翰集團發表GoNav衛星協尋系統 (2008.01.15) 正翰集團推出GoNav顧得住衛星協尋系統,以「愛與關懷」為出發,提供更多即時行蹤掌握、人身行動安全,採用GPS定位功能結合GSM無線通訊系統技術,可提供最即時及最準確的定位資訊,適合各個消費族群;更可以是工作上的強力幫手,不論是物流掌控或員工、貨品即時行蹤都可輕鬆應付 |