CTIMES - 電子產業

AI轉向落地實踐 NVIDIA報告顯示醫療與生命科學進入投資報酬期 (2026.02.26)
AI正高速滲透醫療體系。從放射影像診斷、新藥開發，到後勤行政流程的最佳化，AI 已不再僅是實驗室裡的構想。根據 NVIDIA 最新發布的年度調查報告，醫療產業正從AI實驗階段正式邁向落地執行，並在核心應用上展現出顯著的投資報酬率（ROI）

智慧局公布2025年專利申請百大台達電、鴻海、緯創年成長創新高 (2026.02.26)
面對AI時代的知識產權更為重要，根據智慧局今（26）日公布2025年專利申請及公告發證統計，除了本國人申請發明專利及獲證件數不意外，仍由台積電分別以1,485件、1,543件奪冠，在申請數量上連續10年居榜首；外國人則由美國應材以1,088件、684件蟬聯首位，申請數量也創歷年最高

台達電子董事會通過一百一十四年盈餘分配議案 (2026.02.26)
台達電子工業股份有限公司 25 日召開董事會，擬定114年度盈餘分配、115年股東常會召開事宜及公布114年財務報表。本公司今日董事會之主要決議為： ‧ 本公司及子公司114年營業額為新台幣5,548.85億元，稅後淨利（註1）為新台幣601.08億元，每股盈餘為新台幣23.14元

中國機器人租賃市場大爆發 2026年春節期間訂單激增 (2026.02.25)
雙重突破，機器人租賃模式正成為全球推動科技普及的新引擎。根據中國環球時報《Global Times》報告顯示，2026年春節與元宵節期間，外國企業與大眾市場對機器人的租賃需求噴發，部分平台的節慶服務方案訂單佔總需求54%以上，數百台人形機器人在節前已被全數預約

邊緣AI晶片2036年將達800億美元消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場

CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61%

ADI：2026年將是AI真正進入現實世界元年 (2026.02.25)
2026年被視為人工智慧發展的重要轉折點。隨著大型模型能力持續提升，AI正從以文字與影像為核心的數位推理階段，邁向能夠即時感知並回應真實環境的實體智慧（Physical AI）時代

微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網 (2026.02.24)
在家家戶戶連網時代，這顆小小的晶片已成為守住家庭隱私的最後一道數位防線。

高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。

PCIe架構實現彈性記憶體擴充協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸

ESTUN機器人助推鋰電池產線速度提升30% (2026.02.24)
國際機器人聯合會（IFR）日前\發布案例研究指出，全球領先的工業機器人製造商埃斯頓（ESTUN）已成功利用機器人焊接解決方案，將鋰電池生產線的運作效率提升了30%。隨著全球電動車（EV）市場對電池需求的持續激增，生產線的自動化程度已成為衡量電池製造商競爭力的關鍵指標

韓國研發全自動催化劑評估系統效率提升45倍 (2026.02.24)
韓國能源研究院（KIER）宣布成功開發出一套全自動化機器人系統，專門用於複雜且重複的化學催化劑性能評估。這項技術不僅將實驗速度提升了45倍，更顯著提高了數據的精確度與可靠性

MWC 2026倒數開幕聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC），是全球通訊產業最重要的年度盛事，匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商，共同展示最新科技與未來方向

半導體永續競逐升溫聯電居半導體產業首位 (2026.02.24)
聯華電子（聯電）表示，依據S&P Global公布的《2026年標普全球永續年鑑》，聯電再度入選全球半導體產業前1%，並於企業永續評比（CSA）中連續兩年在半導體產業排名第一

從源頭到餐桌建構監測網三部會攜手升級食品鏈管理機制 (2026.02.24)
為強化食品安全風險管理，環境部近期表示，已從法規管制、預防輔導與跨部會監測三大面向，全面升級對食安風險疑慮毒性及關注化學物質的管理機制，並與地方政府建立高頻率聯合稽查與食品鏈監測合作架構，形成從源頭到終端市場的風險防護網

物理AI元年：人形機器人從實驗室邁向大規模量產 (2026.02.23)
隨著CES 2026與國際機器人聯合會（IFR）最新報告發布，2026年正式確立為「物理AI（Physical AI）」的大規模應用元年。不同於過往僅能在受控環境運行的機器，新一代人形機器人如Tesla Optimus與Unitree G1已具備在非結構化環境中執行任務的能力，並開始進入家庭與工廠產線

3nm TCAM技術量產與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響

英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)
隨著電動化與數位化浪潮推進，汽車產業正全面邁向軟體定義汽車（SDV）架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子／電氣（E/E）架構，協助BMW重構電動車的運算與電力分配基礎

Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，共同開發對於軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicles；SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。這項合作夥伴關係將重塑車用軟體的開發方式，涵蓋如車載資通訊單元 (telematics unit) 等車輛領域，進而實現更具成本效益與前瞻性的開發流程

光電普及衍生新型火場風險跨縣市消防研討強化應變體系 (2026.02.23)
在淨零轉型與分散式能源政策推動下，太陽光電系統快速進入住宅、工廠與公共建築屋頂，甚至延伸至大型地面型與離岸設施。然而光電模組在日照下持續發電，即便切斷建築總電源，模組與直流迴路仍可能帶電；再加上逆變器、配電盤與儲能櫃（ESS）等設備複雜化，使火場成為高電壓與高溫熱源並存的複合型風險場域