CTIMES - 電子產業

AI聯手機器人精準「導航」　英國NHS啟動肺癌早期偵測計劃 (2026.02.12)
英國國民保健署（NHS）近期啟動一項開創性的試點計劃，結合AI與機器人技術，協助醫師在更早期、侵入性更低的情況下發現難以偵測的癌症。這項技術目前在Guy's and St Thomas' NHS Foundation Trust進行測試，獲得醫療界高度肯定，被視為癌症偵測領域的未來

瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求

MIT專家：AI與物理模擬融合科學研究迎來「二次轉折」 (2026.02.12)
根據MIT新聞，麻省理工學院（MIT）副教授Rafael Gomez-Bombarelli近期表示，AI正引領科學界進入「第二次轉折點」。他認為AI與材料科學的深度融合，將以空前的方式變革科學研究，會從早期的數據驅動階段，邁向具備推理能力的「通用科學智能」時代，大幅縮短新材料從開發到應用所需的時間

應用材料公司發布電晶體與佈線技術加速AI晶片效能 (2026.02.12)
應用材料公司推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對最基本的電子元件——電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升AI的運算能力

QuiX Quantum與Artilux策略合作打造矽光量子電腦 (2026.02.12)
QuiX Quantum與Artilux光程研創進行策略合作並簽署合作備忘錄（MoU）。雙方將整合各自於量子運算及矽光子領域的專業技術優勢，整合開發具備更高能源效率、高擴展性、且能與既有資料中心基礎設施相容的光量子運算系統，加速量子電腦於實際應用場域的部署

三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46%

艾邁斯歐司朗出售非光學感測器業務加速轉型數位光電領導者 (2026.02.11)
艾邁斯歐司朗依據瑞士證券交易所 SIX 上市規則第 53 條發布特別公告，宣布以 5.7 億歐元現金向英飛凌出售其非光學類類比/混合訊號感測器業務，涵蓋車用、工業及醫療應用

SEMI：2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道營收受傳統應用影響相對偏弱 (2026.02.11)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到12,973 百萬平方英吋（million square inch, MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元

ST：半導體創新加速落地智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響

中國人型機器人進駐中越邊境開啟機器人執勤時代 (2026.02.11)
中國計劃在廣西防城港的中越邊境口岸部署由優必選(UBTech Robotics)開發的Walker S2人形機器人。這項價值約2.64億元人民幣(約3700萬美元)的合約，利用工業級人形機器人支援繁重口岸的巡邏、檢查與物流工作

Destro AI推出「Agentic AI Brain」打造人機協作智慧大腦 (2026.02.11)
科技新創Destro AI宣佈推出名為「Agentic AI Brain」的集中化智慧層。這項技術旨在將各類機器人與人類整合為單一的適應性系統，解決現有自動化環境中「機器人各司其職」導致的效率瓶頸

從AI分選到智慧監控打造高值化資源循環技術鏈 (2026.02.11)
為強化台灣循環經濟體質並推動淨零轉型，環境部資源循環署近日舉辦「114年度資源循環科研創新成果分享會」，聚焦循環處理、資源回收與永續消費三大主軸，共發表63件創新計畫成果，共計超過300位產官學研代表與會

歐美研發「機器蜂」應對生態崩潰危機 (2026.02.10)
歐美科研團隊正聯手開發「機器蜂」技術，以應對全球傳粉媒介數量銳減所引發的糧食與生態危機。這項融合AI與微型機器人的方案將透過高科技手段強化現有蜂群的生存與授粉能力

TI：乙太網路驅動車用電子走向軟體定義車輛 (2026.02.10)
隨著自動駕駛、先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載娛樂系統快速發展，車輛電子電氣架構正面臨根本性轉變。德州儀器（TI）指出，從傳統「網域架構」轉向「區域架構」，並以車用乙太網路作為通訊骨幹，將成為加速邁向軟體定義車輛（SDV）的關鍵推手

自旋電子結構可實現更高儲存密度未來或將改變記憶體與運算產業 (2026.02.10)
在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下，最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告，為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出，一種名為拓撲自旋結構（skyrmions）的微小磁性結構，正成為自旋電子學（spintronics）與超高密度記憶體發展的關鍵拼圖，可能重塑未來電子裝置的運作方式

英飛凌：氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元 (2026.02.10)
根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》，氮化鎵（GaN）正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術，推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段

益登攜手新北市FRC扎根計畫　推動高中AI機器人實作教育 (2026.02.10)
在AI與機器人技術快速滲透各產業之際，如何讓科技教育與實務應用接軌，成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技，今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition（FRC）機器人競賽扎根實施計畫」

MIT新創研發高效聚合物膜翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
由麻省理工學院（MIT）衍生的新創公司Osmoses，近期推出一項突破性的聚合物膜技術，解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度，更能顯著降低能源消耗與碳排放，為重工業轉型提供關鍵技術支持

中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線 (2026.02.09)
中華電信與愛立信（Ericsson）合作，於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術（FDD Massive MIMO），不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍，更創下東北亞商用網路的首例實證，確保數萬名用戶在跨年倒數的關鍵時刻，分享、直播與互動皆順暢無阻

工研院與SAES建立高真空封裝產線瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化