CTIMES - 電子產業

瞄準AI資料中心與電網建設英飛凌積極加速擴增產能 (2026.02.04)
在整體半導體景氣仍顯保守的背景下，英飛凌科技公布2026會計年度第一季（2025年10月至12月）營運成果，單季營收達36.62億歐元，部門利潤6.55億歐元，部門利潤率為17.9%，顯示在AI相關需求帶動下，公司營運已展開新年度成功的開端

Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能

Anritsu 安立知取得 Skylo 認證，加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係，其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例，已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo 認可的完整 RF 與通訊協定測試案例套件正式到位，使窄頻物聯網 (NB-IoT) 裝置能遵循 3GPP Release 17 規範，無縫運作於 Skylo 的 NTN 網路

Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 運作、觸控功能、整合式開發工具組與安全標準相容性

Microchip 擴展 maXTouch M1 觸控螢幕控制器系列，涵蓋更大顯示尺寸範圍 (2026.02.04)
Microchip Technology宣布擴展其 maXTouchR M1 觸控螢幕控制器系列，進一步強化車用顯示應用中的可靠與安全觸控偵測能力。此次產品線擴充擴大了顯示尺寸支援範圍，可對應最大 42 吋的自由曲面寬螢幕顯示器，同時也涵蓋 2 至 5 吋的小尺寸螢幕

ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性極小電容亦可穩定運行 (2026.02.04)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側*1電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap?」、輸出電流500mA的LDO穩壓器*2 IC「BD9xxN5系列」（共18款產品）

中國鏡識科技發表全球跑最快人形機器人秒速達10公尺 (2026.02.03)
總部位於上海的機器人新創公司鏡識科技(MirrorMe Technology)，日前正式推出全新人形機器人「Bolt」，並在實測中跑出每秒10公尺(10m/s)的最高時速。根據官方聲明，這是全球首款在現實測試中達到此速度里程碑的全尺寸人形機器人，展現了極高的動態平衡與運動控制技術

AI與高功率晶片測試需求升溫中華精測2026年營收動能延續 (2026.02.03)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用持續擴大，晶片測試產業的重要性同步提升。中華精測科技公布 2026年1月合併營收達4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期增加19.3%，在產業淡季中繳出穩健成績，展現高階測試介面市場的成長韌性

產醫合作加速落地中保科、北榮啟動AI韌性醫療新局 (2026.02.03)
為響應政府推動的「健康臺灣深耕計畫」與「韌性國家醫療整備計畫」，中保科技集團與臺北榮總共同舉辦「韌性醫療聯合倡議活動暨捐贈儀式」，宣布由中保科旗下立偉電子捐贈23台產醫合作開發的「智慧急救訓練模組（簡稱阿榮）」

SpaceX手機直連服務擴大驗證台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell（手機直連衛星）技術，在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈（Starlink）衛星，該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段，目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉

imec採用EUV微影技術展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議（IEDM），imec展示運用極紫外光（EUV）微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具，正在逐漸興起，但還未進行商業化

德國3D列印新創獲關注無稀土馬達能損狂降70% (2026.02.03)
總部位於德國德勒斯登的Additive Drives近日宣佈完成超過2500萬歐元的融資，這家專精於高性能3D列印電瓶馬達技術的製造商，可使工業馬達能效達到98%，將能源損失降低70%。 Additive Drives的技術核心在於結合專利3D列印與傳統製造工法，生產出高效率且輕量化的馬達

效能不再是唯一指標每瓦智慧揭示分散式AI運算新準則 (2026.02.03)
從2026年CES浪潮至今，全球運算產業正經歷從「追求絕對效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典範轉移。Arm 的技術預測明確指出，未來的勝負關鍵不再於誰能提供最強大的運算力，而在於誰能以最少的能耗，在終端設備上實現最精準的 AI 決策與感知

IFR發表立場聲明：探討AI加速新一代機器人技術發展 (2026.02.02)
國際機器人聯合會(IFR)日前正式發布立場文件，深入探討AI如何加速下一波機器人技術浪潮。報告指出，AI與機器人技術的整合正以前所未有的速度改變產業現狀，透過深度學習與資料處理，不僅顯著提升了機器的自主作業能力與生產效率，更強化了機器人在複雜動態環境中的適應性，成為推動現代化轉型的重要引擎

現代與起亞發表Vision Pulse技術公分級UWB定位重塑行車安全 (2026.02.02)
現代汽車(Hyundai Motor)與起亞(Kia)正式發表名為「Vision Pulse」的駕駛安全技術。該技術利用超寬頻(UWB)信號，能即時鎖定車輛周邊障礙物、自行車與行人的精確位置，大幅強化行車安全

慧榮入選2026全球百大創新機構反映AI時代儲存控制的戰略價值 (2026.02.02)
慧榮科技獲科睿唯安（Clarivate）評選為「2026 全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2026）。這項評選已邁入第 15 屆，被視為衡量企業長期創新能力與專利影響力的重要指標，而慧榮科技首度入榜，也凸顯出在當前 AI 與資料驅動經濟下，儲存控制技術的戰略價值正快速提升

英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉

調查：AI攻勢秒級進化企業修復落差成防禦致命傷 (2026.02.02)
生成式AI成為駭客的助力，網路攻擊的規模與自動化程度已達到高峰。根據 Check Point Software 發布的《曝險管理現況報告》，一個令人不安的數據浮出水面：全球情資顯示，駭客從發現漏洞到發動攻擊的時間已縮短至數小時；然而，多數組織的平均修復時間（MTTR）仍停留在 3.5 天的高水位，甚至每年僅有約 50% 的漏洞能被成功修復

泓格科技 GW-2439M：解決跨領域通訊隔閡的即時翻譯官 (2026.02.02)
GW-2439M是一款專為複雜通訊環境設計的工業級乙太網路閘道器。它扮演著精通多種通訊語言的即時翻譯官，專門解決Modbus與BACnet兩大主流協定之間長期存在的溝通屏障，達成OT數據採集管理的核心設備

意法半導體獲選 Clarivate「2026 年全球百大創新機構 (2026.02.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST），近日獲 Clarivate 評選為「2026 年全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2026）