CTIMES - 電子產業

PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Interconnect）將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心

互動式儀表板革新AI訓練 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
由阿爾托大學（Aalto University）、特倫托大學（University of Trento）與KTH皇家理工學院組成的研究團隊，近日於《Computer Graphics Forum》期刊發表重大進展。該研究透過「互動式視覺化儀表板」優化人類回饋強化學習（RLHF），能使AI模型的訓練性能提升高達60%

TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機

助攻AI高速傳輸！「東西講座」聚焦PCIe 7.0與矽光子模擬技術 (2026.02.08)
隨著AI應用對資料傳輸頻寬的需求邁向巔峰，PCIe標準已推向單通道128GB/s甚至256GB/s的新里程碑，但也帶來了嚴峻的訊號衰減與散熱挑戰。為協助產業應對技術轉型，「東西講座」將於2026年3月20日舉辦「高速傳輸技術講座」

AI技術重塑山火防治科技助電力公司精準預警 (2026.02.08)
根據外媒報導，新一代科技新創公司正利用AI技術重塑山火防治模式，協助電力公司從被動的緊急斷電轉向精準介入。透過AI分析，電力公司能精確決定何處需要巡檢，力求在火星演變為大火前排除風險

諾貝爾獎技術落地 Atomis開發新型氣體容器預計2027年商用 (2026.02.08)
由去年諾貝爾化學獎得主、京都大學特聘教授北川進(Susumu Kitagawa)指導研發的「金屬有機骨架」(Metal-Organic Frameworks,MOF)技術，正為全球氣體物流帶來革命性變化。日本新創公司Atomis Inc.利用此技術開發出名為「CubiTan」的新型氣體容器，目標於2026年內完成家戶實測，並於隔年正式進入商業市場

Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技術再向前邁進一大步，也凸顯矽光子在 AI 基礎設施中的戰略重要性

主權AI與資料中心擴建推升測試門檻　中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望

TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線？ (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器（TI）同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企業價值約 75 億美元，相較「未受影響股價」溢價約 69%，預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割

Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05)
工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR，採用隧道磁阻（TMR）與CMOS整合技術，封裝形式為緊湊的LGA4，主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景

艾飛思科技：PCIe將邁入6.0落地、7.0啟動的新階段 (2026.02.05)
在生成式AI與加速運算需求帶動下，作為高效能運算系統核心互連介面的PCI Express（PCIe）正迎來關鍵轉折點。IPASS艾飛思科技（PCIe測試實驗室）執行長沈忠榮指出，2026年將是PCIe從「標準制定」走向「大規模落地」的重要一年，不僅PCIe 6.0可望正式定案，PCIe 7.0也已啟動前期工作，測試與驗證需求正快速升溫

台積電加碼日本！熊本二廠擬導入3nm製程 (2026.02.05)
台積電（TSMC）計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程技術，代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的

機器人手術市場邁向164億美元規模投資重心轉向臨床與財務回報 (2026.02.05)
全球機器人手術市場正揮別單純追求「創新」的蜜月期，正式進入落實財務回報的嚴苛審核階段。根據 MMR Statistics 最新分析，全球市場規模預計將從2025年的82.8億美元，以10.2%的年複合成長率（CAGR），在2032年攀升至164億USD

西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率

AMD公布財報資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現，交出創紀錄的成績單，顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元，全年營收更突破346億美元，雙雙改寫歷史新高

聯發科技2025年營收創新高資料中心與AI成長動能將撐起2026年 (2026.02.05)
聯發科技舉行2025年第四季線上法說會，宣布全年營收再創新高。2025年合併營收達新台幣5,960億元，年增12.3%（約191億美元，年增15.6%），第四季營收為新台幣1,502億元，落在財測上緣

Hyundai Mobis聯手歐系巨頭搶攻2029年全息擋風玻璃量產 (2026.02.04)
汽車零組件大廠Hyundai Mobis（現代摩比斯）正式宣佈，與三家擁有世界頂尖技術的歐洲企業組成「Quad Alliance」戰略聯盟。該聯盟成員包含德國光學巨頭ZEISS、全球膠帶粘著技術領導者tesa，以及歐洲最大汽車玻璃製造商法國 Saint-Gobain Sekurit

科學家開發「可調控植入物」完美模擬骨骼硬度 (2026.02.04)
傳統骨骼植入物多由鈦合金製成，雖然堅固，卻常因過於僵硬導致周邊骨骼萎縮。近日，格羅寧根大學（University of Groningen）與瑞典卡爾斯塔德大學（Karlstad University）的研究團隊在《Small Structures》期刊發表最新研究

AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求