CTIMES - 應用電子-電信與通信

飛利浦推出新CDMA解決方案進攻無線晶片市場 (2001.02.26)
飛利浦半導體日前宣佈推出針對北美地區劃碼多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市場的新產品，為新開發針對CDMA架構無線產品單晶片元件系列的第二個成員，編號為CDMA+200的元件為單晶片第二代CDMA 基頻帶積體電路

東芝持續進軍快閃記憶體市場 (2001.02.26)
東芝表示，看好高階手機產品的銷售潛力，計劃將銷售每年增加20%，高於市場預測的整體產業成長率11.5%。分析師則對於東芝未來三年的預測表示懷疑，分析師認為晶片需求雖可望成長，但單價將會面臨下跌情形

飛利浦推出通信與網路設備寬頻信號整合解決方案 (2001.02.24)
飛利浦半導體公司日前宣佈推出特別針對解決通信與網路設備設計工程師所面臨的複雜零組件設計問題的業界第一顆特殊應用標準產品(ASSP, Application Specific Standard Product)。做為飛利浦高效能通信/網路(PTN, Performance Telecom/Networking)系列產品的成員之一

TI推出第一顆以DSP為基礎的OMAP應用處理器 (2001.02.24)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆全新的處理器，提供絕佳的運算效能和省電特性，滿足日益流行的2.5G與3G無線應用需求。新元件採用了TI的OMAP開放式架構，可支援新一代的行動式上網裝置

德儀暫時關閉5間晶圓工廠 (2001.02.23)
由於手機熱潮降溫，基於成本考量，德儀決定第二季將暫時停止包括新罕布夏州、加州、德州，與海外的日本、德國共五處晶片廠。德儀表示，第二季暫時關廠計畫並不表示永久裁員，至於能節省多少成本，該公司並不願意提供詳細資料

飛利浦、Intermec與Gemplus合作對GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22)
飛利浦，Intermec Technologies與Gemplus Tag日前共同宣佈已經送交歐洲文件編碼協會與通用碼委員會(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)計畫小組一份RFID通訊協定的提案，這是從這三個廠商在簽訂共同開發RFID元件之後的第一個動作

朗訊預估第三季訂單將好轉 (2001.02.22)
朗訊（Lucent）表示，受到通訊產業買氣趨緩的影響，年度第二季訂單情形並不樂觀。但預料到3月止的第三季表現將較上季為佳。朗訊承認該公司去年在完整測試階段前便急於出貨，造成客戶抱怨及退貨；再加上授權給公司11個部門對客戶提供融資以促進買氣等因素，對公司財務已經造成影響

第三代手機微處理器晶片卡位戰上場 (2001.02.21)
3G手機關鍵零組件市場未演先轟動，包括德州儀器(TI)、亞德諾(Analog Device)及英特爾(Intel)等知名大廠，已各自在微處理器領域佈樁卡住，最近紛紛發表新產品。儘管一般認為，3G手機在短期內仍難躍上主流，但市場卡位戰已先開打

宏捷持續開發砷化鎵驗證之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化鎵晶圓廠商─宏捷科技表示，砷化鎵產業初期的驗證過程是廠商進入最大的考驗，加入這個行業若沒有心理準備將很難經得起考驗。宏捷科技認為，砷化鎵仍有一段漫長的路要努力，即使宏捷已與科勝訊進行一年多的驗證過程，仍然遲遲無法獲得科勝訊的OEM訂單，預計可能要到今年年底才能正式驗證完成，開始出貨

快閃記憶體第一季價格下滑近15% (2001.02.21)
行動電話需求持續不振，廠商預期8Mb以下規格快閃記憶體第一季價格將下滑約15％，而16Mb以上規格跌幅則縮小為10％，並依照容量遞增而遞減，128Mb等高階產品反而有缺貨之虞﹔而包括英特爾與超微等全球領導廠商均表示，下半年來自手機與寬頻產品景氣回溫，將刺激快閃記憶體價格上揚

科勝訊移轉砷化鎵技術予宏捷科技 (2001.02.19)
美國手機用功率放大器大廠科勝訊（Conexant），已決定將砷化鎵（GaAs）生產技術移轉給位於台南的宏捷科技，協助宏捷順利步入量產。宏捷提供給科勝訊等公司的功率放大器（ＰＡ），已進入最後的認證階段，此外，宏捷並將規畫生產光纖通訊重要元件雷射二極體驅動器（ＬＤＤ）

全科推出ERICSSON 符合SPEC 1.1 版Bluetooth Module (2001.02.18)
BLUETOOTH市場的廣大潛力一直為各個廠商所極度重視，各個廠商的研發部門莫不卯足全力衝刺，但是大多數藍芽晶片廠商尚在設計發展階段，僅有少數廠商能提供少量sample，離商品量化尚有一段距離，目前已可大量供貨的易利信，正式推出 SPEC 1

三星研發成功行動電話新記憶體晶片 (2001.02.15)
由於網路時代來臨，因此對於各種資料傳輸或處理的速度要求，已成為業者追求的重大目標。南韓三星電子即在日前宣稱，該公司已研發出應用在新一代行動電話使用的32Mb RAM晶片

科勝訊推出直接轉換型收發器方案 (2001.02.13)
科勝訊系統公司(Conexant) 於日前發表一款新型單晶片射頻(RF)收發器--CX74017。該公司表示此款直接轉換式收發器能省略高成本的中頻轉換步驟，進一步減少生產一隻手機所需之三分之一外部元件，並大幅降低下一代GSM手機的成本、體積以及功率

西門子與英特爾合作發展下一代無線裝置 (2001.02.12)
英特爾與西門子於今日(12日)宣佈，英特爾將提供西門子高效能無線快閃記憶體，以支援各類新世代行動電話與無線通訊裝置。根據西門子與快閃記憶體領導廠商英特爾公司所達成之協議，西門子承諾在未來三年向英特爾公司採購超過20億美元的高密度無線通訊快閃記憶體裝置，其中包括先進的Intel StrataFlash記憶體技術

松下發表最新低耗電影像處理晶片 (2001.02.08)
影像處理問題，一直是相當棘手的難題，日本松下電器產業公司日前就推出了一款低耗電晶片，此晶片可應用在高階無線之產品上，它具備能即時處理數位化動態影像的功能

美光強力促銷省電DRAM新產品 (2001.02.08)
商美光科技動態隨機存取記憶體 (DRAM)行銷處長麥勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示，隨著個人數位助理(PDA)、可攜式產品等需求上揚，這五年內，通訊IC和消費性IC對DRAM市場將成為擴大DRAM市場的主力

益登代理之ISOmodem獲Motorola集團寬頻通訊部選用 (2001.02.07)
益登科技公司日前宣佈，其所代理產品線之一的Silicon Laboratories公司其Si2400 ISOmodem，獲Motorola集團寬頻通訊部(BCS, Broadband Communications Sector)在其新型DSR-410雙源接收機(Dual Source Receiver)所中選用

兆晶科技成功產出台灣首支四吋鉭酸鋰晶棒 (2001.02.07)
隨著手機市場的成長，表面聲波濾波器(SAW)的需求亦隨之增加，而生產SAW的基材鉭酸鋰晶片，過去一直由日本業者主導全球8成市場，中國大陸亦有小部份量產實力，且三年來全球一直面臨晶片缺貨窘境

美光將發表低功率DRAM搶攻無線通訊市場 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，為尋求產業第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)將在下周於美國發表低功率(low power)DRAM，產品定名為BAT-RAM，將搶攻無線通訊市場，Infi neon、韓國三星等隨後也都將在下半年推出低功率DRAM樣本，預料將逐漸對低功率SRAM產生衝擊