CTIMES - 應用電子-電信與通信

日本松下擬來台設立行動電話超薄電路基板廠 (2001.02.07)
台灣松下爭取日本松下電器來台設立行動電話超薄電路基板廠，有突破性的發展，日本松下決定選擇台灣松下為海外唯一設廠的據點，已不考慮新加坡，這項重大高科技投資案，最慢在今年9月將可定案

Wireless Communication的最佳成本解決方案 (2001.02.06)

諾基亞擬轉移製造技術至海外工廠 (2001.02.05)
諾基亞公司(Nokia)於2日表示，將從德州轉移製造技術到韓國和墨西哥的工廠，以便讓旗下的行動電話製造商改進生產計畫，進而提昇行動電話的銷售量。並計劃未來五個月內，在兩處德州手機生產工廠裁減全職員工800人

世界先進、SST策略聯盟擬於Q4試產手機用快閃記憶體 (2001.02.02)
世界先進與SST策略聯盟，雙方預計年底開始試產應用於手機的NOR型快閃記憶體，SST也將把快閃記憶體訂單釋放給世界，預計明年第一季正式量產。世界去年拜邏輯代工訂單成長，及DRAM製程提昇，全年稅前淨利二十三億七千多萬元，每股稅前淨利超過一元，揮別八十六年至八十八年間連續三年虧損的陰霾

易利信、阿爾卡特下單台積電代工生產藍芽單晶片 (2001.02.02)
瑞士信貸第一波士頓(CSFB)證券指出，台積電本季爭取到通訊大廠易利信、阿爾卡特(Alcatel)的藍芽(Bluetooth)單晶片訂單；威盛亦在台積電追加最先進的0.13微米代工訂單。瑞士信貸表示，為因應第二季晶圓代工產能利用率可能下滑至78%，一線大廠搶訂單的動作轉趨積極

德儀向下修正今年DSP全球成長率 (2001.02.02)
受到行動電話等無線通訊第一季訂單不如預期影響，TI(德州儀器)預期今年全球DSP(數位訊號處理器)成長率將由二成向下略為修正，並預估第三季強勁需求才會重現市場。 TI表示

行動通訊新趨勢--軟體無線電 (2001.02.01)
參考資料：

保守看待萌芽期砷化鎵產業 (2001.02.01)
2000年上半年以來，由於資本市場蓬勃發展，使國內多餘的資金不斷尋找新的高科技產業，以期及早切入市場，並作多角化及轉投資布局準備。自從博達及全新在砷化鎵(GaAs)磊晶圓嶄露頭角後，便掀起一股無線通訊熱；陸續有許多上市公司及集團，看好手機市場的發展，投資砷化鎵產業

廣達選用Silicon Laboratories之GSM射頻合成器技術 (2001.01.31)
專業電子零件通路商益登科技，其代理線之一Silicon Labs公司日前宣佈其Si4133G射頻合成器被選用在Quanta電腦公司之新型Giya Q1699 GSM行動電話中。長期以來，廣達(QUANTA)是筆記型和次筆記型個人電腦領域的領軍人物，現在它正攜其Giya Q1699?品進軍行動電話市場

手機用LCD產值超越筆記型電腦用LCD 將成趨勢 (2001.01.30)
行動電話手機市場不斷擴大，連帶使得手機用的LCD面板模組需求量大增。根據估計，到2003年時，全球手機用的LCD模組產值將超越筆記型電腦用LCD模組規模，達到一百億美元以上

易利信與Flextronicx策略聯盟 (2001.01.29)
易利信(Ericsson)於今(29)日表示，已與Flextronicx策略聯盟，計畫在專業分工模式下，致力於手機的研發、設計與品牌行銷業務；Flextronicx則負責手機生產及供應鍊管理；並同時宣佈與台灣致福、華冠簽訂ODM協議，致福與華冠將成為易利信全球兩家ODM合作廠商

晶片主要供應商 Plam屬意超微 (2001.01.19)
Palm於日前宣佈，將屬意由超微(AMD)擔任其晶片的主要供應商，避免再度發生快閃記憶體(Flash)缺貨的情形。去(2000)年由於手機市場的需求急遽上升，相對使得快閃記憶體與LCD顯示器等成為炙手可熱之零組件，Palm等廠商遂無法取得足夠零組件，滿足需求

希華晶體科技朝手機元件市場進軍 (2001.01.16)
希華晶體科技公司今年積極朝手機元件布局，將陸續推出電壓、溫度控制型石英晶體振盪器（VCTCXO），和表面聲波濾波器（SAW Filter）。其中石英晶體振盪器已進行送樣，最快將自第二季起出貨

電通所、Infineon合作開發藍芽PCMCIA模組 (2001.01.16)
工研院電通所繼去年與日本松下壽交互授權，使藍芽模組製程達到微細化後，昨 (15) 日再度與新加坡億科技(Infineon)簽署合作協議，以億的晶片組為基礎，結合電通所的模組設計能力，降低藍芽模組成本，雙方並決定透過這項合作，開發出應用在筆記型電腦、電腦週邊、行動電話及其他相關產品藍芽PCMCIA模組

矽成跨足無線通訊域、研發藍芽基頓與射頻晶片 (2001.01.16)
國內最大SRAM供應商矽成積體電路即將跨足無線通訊領域，矽成表示，藍芽基頻（Baseba nd）與射頻（RF）晶片今年均將就緒，基頻並可於第二季送出樣本﹔矽成並已著手開發無線乙太區域網路晶片，預定明年推出

Qualcomm投資威盛出現變數 (2001.01.15)
Qualcomm投資威盛電子一案出現變數，市場推估積極推動ＣＤＭＡ與cdma2000通訊標準的 Qualcomm，為增加其周邊應用產品，可能不直接投資威盛，而轉向其旗下無線通訊相關事業，包括宏達國際、全球聯合通信、Nextcomm均可望出線；其中宏達國際呼聲最高，而投資金額與持股比例可望近期內敲定

IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品，運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器，提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比（C/P）解決方案。同時，IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop（PLL）系列產品，提供無線/行動、企業/電信業者和針對10MHz到133MHz運算頻率的應用市場

Cypress推出高速可編程通訊IC (2001.01.09)
美商柏士半導體（Cypress Semiconductor）宣佈推出可編程序列介面（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通訊元件，將具備可編程之高速序列I/O設計，並結合可編程邏輯與序列式介面技術，大幅縮短產品上市時程，降低系統複雜度與寬頻通訊系統方面的成本

FCC計畫於本週之前公布無線通訊新規格 (2001.01.03)
美國聯邦通訊委員會(FCC)可能在本週日之前公布無線通訊新規，其中包括為3G服務撥出新電波或頻譜。FCC無線通訊局發言人Mark Rubin表示，相關規定應該最快會在本週公布。 FCC計劃在3月1日公布的最後研究報告中，宣布讓3G服務使用何種波段的規劃

安捷倫推出新的CDMA/AMPS維修測試組件 (2001.01.02)
安捷倫推出一個針對網路設備製造商、網路經營業者及測試與修復故障手機的維修中心所開發的行動台測試組件。Agilent E6393A CDMA/AMPS行動台測試組件可以經由升級而擁有cdma2000的能力