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大霸可望於明年推出首款ODM手機機種 (2000.11.29)
大霸努力多時的ＯＤＭ訂單，終於有望！據了解，若摩托羅拉認證進度順利，大霸可望在明年第一季推出第一個ＧＳＭ的ＯＤＭ機種，第二個ＯＤＭ機種也有機會在明年上半年推出，相較於同業認證程序動輒一年半載，大霸的進度算是相當快 |
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華邦明年推出藍芽RF晶片 (2000.11.29)
華邦電子近期完成DECT通訊晶片的開發並已量產交貨，華邦電子通訊處長石銘堂表示，華邦正著手開發藍芽（bluetooth）基頻（baseband）晶片，可望在明年下半年就緒，而藍芽RF（射頻）晶片也有機會在明年底推出，並研議投身第三代行動電話（3G）或是GPRS等無線通訊晶片的可行性 |
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LG飛利浦計畫合併手機部門 (2000.11.29)
南韓LG電子與飛利浦電子公司正在商討合併手機部門，以提高第三代(3G)行動電話的製造能力；飛利浦與LG電子日前才剛剛決定合併映像管事業。
飛利浦的手機以全球行動通訊系統(GSM)為主，專攻歐洲與亞洲市場，LG則專長於在南韓與美國大部份地區使用的劃碼多路進階(CDMA)系統 |
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安捷倫推出突破性的紅外線傳輸收發器 (2000.11.24)
安捷倫科技於日前宣佈，推出一款與紅外線資料組織（IrDA）1.3版規格完全相容的新型紅外線傳輸收發器。這款收發器的體積非常小，只有2.5 mm高，並且可以改善個人數位助理（PDA）、呼叫器與行動電話的電池壽命
安捷倫表示，此款HSDL-3210，是產業內第一款具有9 |
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手機成為被動元件市場成長最大動力 (2000.11.24)
隨著手機需求每年高速成長四成左右，加上手機需求約佔被動元件總需求的一至二成，飛元電子總經理游上林估計至二○○二年，手機將為被動元件市場帶來一千四百五十億顆的需求，成為被動元件市場成長最主要的動力 |
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易立信將成立藍芽的獨立公司 (2000.11.23)
行動電話廠商易立信(Ericsson)於22日表示，將要成立一個獨立的公司來銷售其藍芽(Bluetooth)科技，以擴張其建基在無線通訊協定(Wireless Protocol)上的產品，使其產品的涵蓋範圍包括硬體、軟體及支援服務 |
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砷化鎵代工投入廠商過多 有供過於求之虞 (2000.11.23)
在手機景氣不振、未來需求也不明朗下，國內廠商卻一股腦投入砷化鎵晶圓代工，對此，全球PA(功率放大器)龍頭廠商之一的科勝訊表示，二○○二年起國內六吋廠產能陸續開出後，國內砷化鎵晶圓供應量可能超過需求一倍，有供過於求的壓力 |
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科勝訊對明年電腦通訊景氣保守應對 (2000.11.23)
通訊晶片大廠科勝訊（Conexant）亞太區總部表示，原本以消化庫存為理由的下游廠商，目前一直未見訂單回流現象，對明年電腦與通訊產業景氣將保守應對，樂觀狀況是明年下半年景氣回溫，但更多的可能是明年僅與今年持平，因此明年委外下單量可能僅與今年相當 |
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西門子的GSM手機宣佈採用ADI之DSP與RF晶片組 (2000.11.22)
美商亞德諾公司(ADI)於昨天宣佈，GSM手機的最大製造商之一西門子公司（Siemens AG）已經決定，將在下一代的GSM行動電話和終端設備產品中，使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等兩套元件，前者是以數位信號處理器（DSP）為基礎的GSM基頻處理器，後者則是一套direct conversion射頻晶片組 |
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TI與AMD合作發展全新的3G無線解決方案 (2000.11.22)
為了替系統整合以及工作效能建立一個新標準，美商超微公司（AMD）與德州儀器（TI）宣佈，將合作發展一套先進的架構，以便支援AMD的快閃記憶體以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，後者是一套以TI數位信號處理器（DSP）為基礎的開放式多媒體應用平台 |
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英特爾 Boradcom互控案獲解決 (2000.11.22)
在高速通訊晶片產品上為競爭對手的英特爾(Intel)與Broadcom於21日表示，之前兩家公司對彼此所提出的商業機密互控案已獲得解決。此二公司在一項簡短的聲明中對外表示，他們對協議中的條件很滿意，但此協議屬機密性質，因此不便對外透露 |
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經濟部領軍行動電話製造商前進日本爭取代工訂單 (2000.11.22)
經濟部次長尹啟銘下周將率領台灣行動電話製造業赴日本松下洽談，希望引進日本松下ALIVH(Any Layer InterstitialVia Hole)手機超超薄電路基板技術給台灣，為台灣業者爭取日本手機代工訂單鋪路 |
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無線通訊聯盟關鍵元組件SIG研討會將於23日舉行 (2000.11.20)
經濟部工業局主導的「無線通訊聯盟關鍵元組件SIG」，將於本(11)月23日舉行無線通訊關鍵元組件研討及座談會，會中將邀請國內明碁電通副總池育陽與會。
除了系統廠商參與外，負責推動「關鍵元組件SIG」的工研院材料所也特別邀請日本NEC化合物半導體事業部的高階主管來台針對砷化鎵(GaAs)IC與模組在無線通訊的應用及發展作專題演講 |
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Ericsson對台採購電信零組件金額高達100億元 (2000.11.16)
國際最大的電信系統廠商易利信今年單是微電子部門，對台採購電信零組件金額60億元，加上剛宣布向華冠下單的手機及第三代行動通訊(3G)零組件等。易利信初估，至少超過100億元規模 |
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Infineon預期半導體市場仍會持續成長 (2000.11.15)
儘管業界預估這季的需求減弱，但晶片製造商Infineon預期，在接下來的兩年裏，半導體市場仍會持續成長。當電腦廠商如蘋果電腦(Apple)宣佈降低其銷售成長目標的消息，引起了廠商對於整體業界不景氣情況的關注 |
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無線通訊產品將成明日之星 (2000.11.13)
隨著市場對行動通訊的需求直線上升，預期明年無線通訊產品將大放異彩，工研院經資中心電子資訊研究組研究經理蘇建元表示，除了行動電話產值在未來二年都將呈現超過七成以上的成長外，其他無線通訊產品則以無線區域網路、數位無線電話、藍芽產品最被看好 |
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飛利浦推出新一代射頻合成技術 (2000.11.10)
飛利浦半導體推出新一代射頻(RF)合成技術，飛利浦半導體創新的Sigma-Delta Fractional-N合成技術大幅改善高頻寬數位無線產品，包括行動電話、無線手機、呼叫器與行動電話基地台等產品的效能 |
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宏捷爭取科勝訊訂單尚需努力 (2000.11.10)
南科第一家砷化鎵晶圓代工廠－－宏捷科技指出，砷化鎵仍有一段漫長路要努力，即使宏捷已與科勝訊進行一年多的驗證過程，仍然遲遲無法獲得科勝訊(Conexant)的OEM訂單 |
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大陸積極發展行動通訊製造產業 (2000.11.10)
大陸挾其市場規模，近年來積極發展行動通訊製造產業，工研院經資中心電子資訊研究組組長鄭麗娟與明碁電通總經理李焜耀均認為，相較於大陸廠商，國內手機廠商的優勢在於具有完整的零組件支援能力與手機設計能力 |
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安森美推出無線通訊基礎建設專用整流器 (2000.11.09)
安森美半導體(ON)，昨日發表一系列不僅節省空間且可結合高準確度與高效能頻率切換功能的新型整流器，包括CS51411、CS51412、CS51413 與 CS51414。上述產品可支援無線通訊基地台與基礎建設，提供穩定的電源給各種DSP與包含高速資料、信號切換及多工處理的各類微控制器應用裝置 |
