CTIMES - 工研院

前進3DTV：立體電視顯示技術講座 (2009.12.29)
平面電視已全面進入高畫質的世代，下一個發展目標為何？顯然就是3D立體電視的呈現。今年中起全球各大電視製造商在顯示器大展中展示的主題，無不圍繞著3D顯示的技術，並信誓旦旦地預告將在2010年中將3D電視帶入家庭當中

強化ICT實力中華電與工研院合作12項關鍵技術 (2009.12.17)
中華電信與工研院於周四（12/17）共同宣布，將進行ICT技術合作。由中華電信總經理張曉東與工研院院長李鍾熙共同簽署合作協議書，從單項合作或技術移轉，擴增至全面技術合作的夥伴關係

搶佔USB 3.0規格工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品，這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格，可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位！根據市調研究機構IDC的預估，明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆，2011年的需求量為1億顆

薄型記憶卡創新規格技術媒體發表會 (2009.12.16)
工研院將舉辦『薄型記憶卡創新規格技術』媒體發表會，現場除將展示全球首張USB 3.0薄型記憶卡，並邀請到重量級領導廠商，齊心宣誓支持薄型記憶卡創新規格。

「LED照明產業發展機會」論壇暨綠色能源產業服務團成果發表會 (2009.12.03)
我國LED產業發展近30年，業已建構出相當完整價值鏈，在全球產業中亦扮演全球第二大供應國角色。全球節能社會低碳經濟之驅動下，新能源需求創造市場商機，LED照明光電全球產值於2008年約52億美元，預估2015年達400億美元

工研院：電子書勢必與智慧手機及小筆電整合 (2009.11.26)
工研院院長李鍾熙週四（11/26）在「電子書下一波」論壇中指出，電子書未來勢必與智慧型手機及小筆電匯流整合為一，而不再是單獨的應用載具；但在合併之前，電子書將在近期內快速演進，由黑白進入彩色，由厚重變得更輕薄，彩色電子書、電子報紙、電子看板及電子教科書等都將是新興應用，估計未來可促動全球120億元美元商機

2009軟性顯示與電子技術交流會 (2009.11.26)
隨著個人行動智慧再進化的時代來臨，可攜式顯示器以及各類輕薄化之電子產品將成為市場主力。“2009科專研發-軟性顯示與電子技術交流會”將由工研院聯合多家業者提供20多項軟性顯示與電子技術之相關應用

看好軟顯與觸控友達、義隆電與工研院合作 (2009.11.23)
友達光電與義隆電子於周一（11/23）宣佈，與工研院進行軟性顯示與觸控相關技術的合作。工研院將提供軟性主動背板與多點觸控技術的支援，協助友達光電與義隆電子進行大尺寸軟性電子紙，及大面積軟性多點觸控產品技術之驗證，以期為電子書與電子紙市場增加軟性技術的新應用

立體看全局工研院研發3D顯示技術有成 (2009.10.21)
3D顯示技術應用正成為熱門話題，工研院電光所在研發相關技術上有令人矚目的成果，包括以光柵式（barrier）3D顯示技術為基礎的2D/3D切換技術，柱狀透鏡（lenticular）部分也掌握關鍵專利，在多視域（Multi-View）設計、提高3D解析度以及3D顯示量測規格上也有相當明顯的進展

紙喇叭幻想曲 (2009.10.19)
紙喇叭幻想曲

幫我印一台隨身聽 (2009.10.18)
未來的電子產品可能用印的就可以了，這可不是什麼科幻小說的情境，除了目前熱門的軟性顯示器發展，日前工研院也以超薄音響喇叭（paper-thin flexible speaker），獲得華爾街日報頒發的「全球科技創新獎」

工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資

工研院超薄喇叭躋身全球12項革命創新科技 (2009.10.14)
工研院以超薄音響喇叭，榮獲華爾街日報科技創新獎（The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards），並在週三（10/14）於舊金山REDWOOD CITY領獎。該喇叭以紙及金屬電極為材質製作，擊敗世界500多個角逐者，獲選為消費性電子類首獎，成為今年度全球12項革命性創新科技之一，更是亞洲惟一獲獎技術

工研院、士電與全家三方合作資通節能技術 (2009.09.27)
工研院與全家便利商店，士林電機共同簽署「能源資通訊系統節能技術」合作，為全台的便利商店提供節電系統。三方將利用智慧型節能技術，來監控自動調整每一個便利商店的用電量，估計全年可為每一單店至少減少10%的用電量

拓展綠能商機工研院與台泥擴大合作 (2009.09.24)
看好綠能市場商機，工研院與台泥企業團於週四（9/24）宣佈，雙方將進行綠能技術合作，由工研院院長李鍾熙與台泥企業團董事長辜成允，共同簽署合作意向書。台泥企業團旗下能元科技、中橡及台泥等子公司未來分別就電動車用高安全儲能技術、奈米碳管材料及節能減碳服務與工研院進行全盤合作

2020年生活科技盡在工研院創新館 (2009.09.24)
2009台北「國際發明暨技術交易展」，工研院特別以描繪未來生活情境的展示方式，展出26項生活應用創新技術，勾勒2020年生活環境中的創新科技應用實況。這次的展出技術包含像在客廳的場景中，民眾能透過3D立體螢幕感受逼真的視覺效果，薄如紙片的紙喇叭正不斷播放悅耳的音樂，以及可調整光線照射的智慧窗

4G無線寬頻技術之挑戰 (2009.09.16)
根據市調單位ABI Research報告顯示，2013年包括LTE和WiMAX在內的全球4G用戶總數將超過9,000萬，屆時4G無線寬頻服務產值亦可達到324 億美元規模，佔全球無線寬頻服務總產值21%

開創新局—掌握車用資通訊創新應用與市場機會研討會 (2009.09.15)
2008~2009年受到金融風暴以及石油價格高漲的影響之下，全球汽車市場受到不小的衝擊，全球主要汽車業者皆積極思考，如何透過創新應用與服務來創造汽車銷售以外的營收來源

工研院雲端中心攻系統軟體產業兆元商機 (2009.09.10)
工研院週二（9/8）宣佈成立「雲端運算行動應用科技中心」，協助國內業者搶佔雲端運算市場先機，攻進全球「系統軟體」新兆元產業。工研院長李鍾熙指出，雲端運算將為資通訊產業帶來革命性的改變，且商機規模上看兆元

無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可