帳號:
密碼:
CTIMES / 工研院
科技
典故
獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
2007 ARM 年度技術論壇-新竹場 (2007.11.16)
「2007 ARM 年度技術論壇」將於新竹及台北兩地隆重登場!‭今年,ARM將以「Investing the Future」的主軸精神邀您一同開拓無限商機的廣大市場 — 行動通訊(Wireless Communication)、數位家庭(Digital Home)及行動運算技術(Connected Mobile Computing)
2007數位家庭產業趨勢論壇 (2007.11.12)
在通訊、汽車、家電等產業紛紛進入成熟期,兼顧便利、安全、移動影音功能,並可無線連接客廳、書房以及臥室等產品,因正迎合人們對全方位數位家庭的期待,商機即將引爆
機台自動化暨運動控制應用論壇 (2007.10.23)
研華科技『機台自動化暨運動控制』應用論壇是由工研院、台灣光電與半導體設備產業協會及財團法人精密機械中心主辦,研華科技、柏璋科技、視動自動化、鈦思科技、新亞洲儀器等共同協辦,將於11月8日、15日、22日假國立高雄應用科技大學、台中財團法人精密機械中心及新竹老爺大酒店舉行
台灣軟性電子之發展商機研討會 (2007.10.22)
國內在建立半導體與顯示器兩兆電子產業之後,勢必對於下一波全球電子產業發展動向以及新的技術革命,在寄有基礎上尋找切入機會與應用市場商機的探索;近年來由於全球軟性電子的技術持續投資與發展,技術也獲得顯著的突破,有些業者正籌備進入生產階段,繼之以起的就是創造性的新應用產生
人機介面觸控螢幕入門與應用技術 (2007.10.22)
人機介面觸控螢幕與PLC搭配使用,有效取代了按鈕、指撥開關、指示燈及七段顯示器等外部元件,省下了大量的配線,使得工廠自動化獲得更高的效率。為了讓生產現場的設備相關人員能快速的掌握人機介面觸控螢幕,特舉辦此課程
從LED散熱技術探討未來照明應用前景 (2007.10.22)
散熱問題是高亮度LED照明的重要技術瓶頸之一,因90%輸入電能必須轉換成熱能排出,且LED晶粒屬半導體材料,無法耐高溫(
WiMAX Forum中外媒體記者會 (2007.10.17)
WiMAX Forum首度在台灣舉行插拔大會與會員大會,證明台灣WiMAX產業的發展備受全球矚目。「WiMAX Forum中外媒體記者會」,將由WiMAX Forum主席Ron Resnick主持,會中除了發表插拔大會的測試成果之外,更將進一步宣佈在台灣成立WiMAX應用實驗室(M-Taiwan WiMAX Application Lab, MTWAL),以推動WiMAX服務的蓬勃發展
工研院公佈最新科技研發成果與發展重點 (2007.10.17)
隨著全球經濟快速的結構性變遷,與科技發展的日新月異,工研院針對2015年全球發展的網路化、高齡化、高人性、重環境與保資源等五大趨勢,特別舉辦「創新科技 幸福加值」科技特展,公佈工研院最新的科技研發成果與發展重點,期許透過更符合全球趨勢與生活演變的創新研發與創新應用,探索台灣下一個十年的產業新方向
工研院發表節能電動車Ecooter 能源消耗僅傳統1/3 (2007.10.17)
隨著人口老化、都市化程度日趨嚴重,世界各國無不加緊發展智慧型車輛和智慧型機器人,以提供更有效率的服務。工研院於16日正式發表整合車、電池與資訊技術,並成功研發能源消耗僅為傳統汽車耗能1/3的「Ecooter」節能電動個人車
WiMAX forum展前記者會 (2007.10.15)
十月份WiMAX Forum會員大會將於10月22到23日在台北國際會議中心舉辦,向來自全球的專家與廠商推銷台灣WiMAX產業成果與經驗,促使WiMAX產業於全球迅速普及與發展。此會共計有76家廠商逾100個攤位參展,幾乎所有WiMAX領導國際大廠全員到齊,展示最新移動式WiMAX 802.16e相關產品與測試方案,及最完整的系統解決方案
工研院創新研發 打造幸福生活新風潮 (2007.10.11)
10月9日即將開跑的秋季電子展、台灣國際RFID應用展及太陽光電論壇中,工研院以「快樂科技」為主題,展出最新35項耀眼的電子與光電、RFID及太陽光電研發成果,其中軟性電子、高效能的新興記憶體(MARM)、3D立體影像、AC-LED、安全辨識的RFID等應用,將讓您體會多彩多姿的幸福數位生活
台灣研發MTube微網機 多項技術領先全球 (2007.10.09)
行政院科技顧問組在8日發表了全球首台,結合筆記型電腦及Wimax無線寬頻通訊功能的行動終端裝置「MTube微網機」。MTube擁有8Gb的容量,並且可持續擴充;重量不到150公克,厚度僅2公分,且大小恰好能夠放進口袋中,攜帶非常方便;在Linux作業系統下支援全功能瀏覽器、擴充套件如語音辨識輸入、數位電視等,同時能播放各種多媒體格式
工研院「創新科技 幸福加值」特展 (2007.10.09)
當世界潮流逐漸朝向網路化發展,資訊大量流通之下,環保意識與個人化需求日益受到重視;此外,人口高齡化現象也成為熱門討論話題。原以代工製造為主的台灣科技產業在多方影響下,開始加速轉向高價值創造
工研院「創新科技 幸福加值」特展 (2007.10.09)
當世界潮流逐漸朝向網路化發展,資訊大量流通之下,環保意識與個人化需求日益受到重視;此外,人口高齡化現象也成為熱門討論話題。原以代工製造為主的台灣科技產業在多方影響下,開始加速轉向高價值創造
國際構裝技術研討會 環保構裝最受矚目 (2007.10.01)
工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦的2007國際構裝技術研討會,自1日起連續3天在台北國際會議中心舉行。來自全球41個機構在先進構裝、微系統與奈米、模擬/測試/設計、材料/製程/設備、環保構裝…等10餘項技術領域的專家學者齊聚一堂,發表最新的研究,與會者超過350餘人
2007國際構裝技術研討會 (2007.10.01)
為加強國際間科技交流,推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮,ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作,擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會,並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan,展開為期一週的活動
微/奈米結構成型技術應用研討會 (2007.10.01)
由於能源科技、光電、和顯示器零組件持續地積體化、微小化和高密度化,其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米而走向奈米領域,面對著產業微小化的發展趨勢,符合各式各樣微/奈米元件大量生產所需之微/奈米結構成型技術將是未來企業整體競爭力的決勝關鍵點,而微/奈米滾筒模具則是技術的核心所在
2007國際構裝技術盛會 (2007.09.29)
國內外封測及印刷電路板廠商的年度盛會,2007國際構裝技術研討會(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合國內封測及印刷電路板研討會及展覽活動的盛會,由工研院、台灣電路板協會(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主辦,國際封測大廠戴爾(Dell)、矽品、日月光等將齊聚一堂,分享產業經驗
IEK與華創車電簽約合作主動式車行安全系統 (2007.09.29)
工研院(IEK)與裕隆集團旗下的「華創車電技術中心股份有限公司」簽訂合約,雙方除針對合作開發的「UWB超寬頻車輛安全感測技術」進行技術授權外,雙方並簽訂合作意向書
工研院榮獲經濟部智財局「國家發明創作獎」 (2007.09.26)
在國內科技領航扮演重要角色的工研院,再次展現卓越的研發成果!日前經濟部智財局公佈今年度「國家發明創作獎」,分別於「發明獎」勇奪1金3銀,「創作獎」1金1銀,成績斐然!得獎單位包括機械所、材化所、量測中心與醫材中心,其中又以工研院機械所獲獎最豐

  十大熱門新聞
1 工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板
2 工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融
3 工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性
4 產官研醫攜手實踐智慧醫養生態系 數位及AI分工加值創新
5 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
6 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
7 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
8 工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化
9 工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
10 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw