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工研院與IBM開啟軟體加值服務新商機 (2008.09.19)
工研院與IBM宣布，雙方將透過協同創新進行Cell/B.E.軟體應用系統與Racetrack記憶體之技術研發。IBM將匯集全球研發資源，與工研院合作Cell/B.E.平台上之應用軟體發展，開創Cell/B.E.未來應用情境 |
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工研院與IBM國際合作簽約記者會 (2008.09.16)
為引領台灣產業邁向軟硬兼備的新經濟，工研院將與IBM合作，成為國際研發伙伴，共同進行CELL平台應用及Racetrack記憶體技術研發合作，促進台灣軟硬體應用實力。
工研院與IBM將舉辦「工研院與IBM國際合作簽約記者會」 |
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工研院發表突破性塑膠基板取下技術 (2008.09.10)
工研院發表突破性的PI塑膠基板取下技術。運用「離形層」的研發創意，成功使用切割技術將PI塑膠基板自玻璃取下，不損傷電晶體等元件，更首創對位精準度達到2微米內的電晶體製程，遠高於國際大廠5微米，讓軟性顯示器的解析度與開口率大幅提昇 |
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工研院與日韓組亞太3D聯盟 跨國推3D影像技術 (2008.08.29)
工研院宣布與日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韓國Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亞太3D聯盟，共同推動3D立體影像發展，並透過每年共同舉辦的3D立體影像國際研討會，促成台日韓三地技術交流，進而帶動三地產業，掌握3D立體影像市場發展先機 |
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3D互動影像國際研討會 (2008.08.26)
工研院將舉辦3D互動影像國際研討會，並邀請國內外公司共同展出最新3D立體顯示成果，提供多款具真實感的立體影像技術。研討會將邀請歐、美、澳、日、韓、台等多位重量級專家，分享3D立體影像最新市場趨勢、研發成果及最新資訊 |
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工研院與微軟開啟數位電子產品革命新紀元 (2008.08.07)
微軟與工研院合作發表Windows Media Video 9（WMV9 或稱VC-1）「硬體編解碼器」，可望為消費性電子產品帶來革命性變化，並成為台灣多媒體產業藍海的新方向。Windows多媒體技術中心與工研院合作 |
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專訪：台灣微軟技術中心總經理馬大康 (2008.08.07)
微軟與工研院合作發表Windows Media Video 9（WMV9 或稱VC-1）「硬體編解碼器」，可望為消費性電子產品帶來革命性變化，並成為台灣多媒體產業藍海的新方向。Windows多媒體技術中心與工研院合作 |
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推升綠能科技 台灣太陽光電領袖大串聯 (2008.08.07)
SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與TPVIA(台灣太陽光電產業協會)共同主辦的PV Power Expo Taiwan 2008 (國際太陽光電展)， 將於9月9-11日在台北國際會議中心舉行。在益通、工研院太電中心、頂晶、旺能等產業龍頭的力挺之下，PV Power Expo Taiwan 2008邀集日本RTS研究所、Credit Suisse、東洋製鐵、DC Chemical、MEMC、M |
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工研院與微軟開啟數位電子產品革命新紀元 (2008.08.05)
工研院與微軟在新竹攜手發表Windows Media Video 9(WMV9， 或稱VC-1)「硬體編解碼器」，為消費性電子產品帶來革命性變化！不僅使得影片轉檔速度提升20倍，更具備50~100倍的高倍數壓縮功能 |
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工研院年度科技大獎揭曉 (2008.06.26)
即將於7/5歡慶35周年院慶的工研院，今（26）日工研院以「蛻變 讓夢想起飛」為主題，展現5項在研發傑出技術與創新推廣成果，分別以在面板液晶回收技術、光電產業設備推動、寬頻通訊、數位電視及中草藥研發的傑出表現獲獎 |
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工研院35週年院慶暨頒獎典禮 (2008.06.24)
工研院35週年慶即將到來。工研院今年特別以『蛻變 讓夢想起飛』為主題，規劃了一系列充滿活力、別出心裁的慶祝活動，希望藉此屬於工研人的重要日子，鼓舞研發團隊與全院同仁持續對生命、對工作的熱情與活力，並勇於追求心中如彩虹般的夢想 |
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工研院35週年院慶記者會 (2008.06.24)
工研院35週年慶即將到來。工研院今年特別以『蛻變 讓夢想起飛』為主題，規劃了一系列充滿活力、別出心裁的慶祝活動，希望藉此屬於工研人的重要日子，鼓舞研發團隊與全院同仁持續對生命、對工作的熱情與活力，並勇於追求心中如彩虹般的夢想 |
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A+工具機技術國際研討會 (2008.06.23)
為推動國內工具機邁向國際一流水準，工研院機械所將舉辦「A+工具機技術國際研討會」，邀請多位德國工具機專家與國內業者分享豐富寶貴的先進研發經驗。
此次研討會邀請到來自德國知名專業工程研發中心Roschiwal+Partner(簡稱R+P)，具有三十多年工具機研發經驗的總經理Mr. Konrad Popp來台，介紹德國工具機設計與技術發展 |
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2008國際光電週 工研院點亮產業新視界 (2008.06.12)
在6月11～13日舉辦的2008台北國際光電週，工研院以「創新科技 點亮產業新視界」為主題，整合全院在機械、材料化工、量測、顯示、光電、雷射等技術，展出人性化娛樂新科技、節能減碳科技及量測等44項展品 |
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2008 WiMAX Expo,Taipei圓滿閉幕 (2008.06.09)
為期五天的「2008 WiMAX Expo，Taipei」6月6日閉幕，本次共60家全球知名廠商參與，規模達250個攤位。誠如台北市電腦公會理事長王振堂所說，WiMAX產業將帶動台灣ICT產業再創高峰一樣，本次活動在巧妙搭配台北國際電腦展下，創下超過3萬人次進場參觀的熱潮 |
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「智慧生活聯盟」成立 宣示未來數位生活願景 (2008.06.06)
隨著世界各國資通訊技術的快速發展，我國『e-Taiwan』、『m-Taiwan』到『u-Taiwan』的科技政策逐漸落實。在馬總統愛台灣十二建設藍圖中明確揭露出智慧台灣、智慧生活產業與環境的營造，是十二項優先基礎建設的規劃 |
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軟性顯示器的技術與發展關鍵 (2008.06.06)
軟性顯示器有著輕、薄、可撓曲、耐衝擊與具安全性，且不受場合、空間限制的特性，儼然成為下一世代最佳之平面顯示器。軟性電子技術被譽為改變人類未來的重要技術之一，將重大衝擊人類視覺感官與生活模式 |
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台灣啟動全球首創高鐵WiMAX寬頻上網實驗 (2008.06.04)
由工研院、日本NTTBP、NTT、康寧，以及合勤科技所組成的國際團隊，在台灣高鐵公司的協助下，於今年四月正式開始進行全球第一個將WiMAX技術運用到高速鐵路通訊寬頻上網服務的實驗計畫 |
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IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元 |
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發展環保電動車騎乘環境 台灣政府缺乏執行力 (2008.05.13)
工研院材化所與電池模組供應商統振公司今日共同宣佈，將合作成立新創電源管理系統設計公司—達振能源股份有限公司。該公司初期將以輕型電動車電源模組為目標市場 |
