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McubeWorks選擇TI OMAP平台，發展無線多媒體參考設計 (2001.12.13)
德州儀器（TI）宣佈McubeWorks公司將以TI無線多媒體技術為基礎，發展完整的2.5與3G CDMA2000 1x網路參考設計，為新世代無線手機與可攜式上網裝置帶來省電而高效能的多媒體服務；此外 |
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Microchip推出新的電源管理產品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低價、低功率裝置- TCM809/810與TCM811/812系統監視電路，以擴展其工業等級功率管理產品系列。TCM809/810適合應用在空間有限的電壓監視產品之中，例如攜帶式電腦、PDA、行動電話、呼叫器；而TCM811/812需要的供應電流較低，適合應用在電池驅動的產品之中 |
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TI與RidgeRun推出系統層級整合解決方案 (2001.12.11)
為擴大雙方共同的合作承諾，加快即時應用系統發展腳步，德州儀器（TI）與RidgeRun宣佈開始供應一套端對端嵌入式Linux發展工具，專門支援TI最新的系統層級整合型DSP元件 |
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TI推出兩顆系統層級DSP元件 (2001.12.11)
德州儀器宣佈推出兩顆功能高度整合的系統層級DSP，讓設計人員立刻減少40%的產品成本與體積，並降低近三成的電力消耗。新元件結合最受市場歡迎的C5000可程式DSP與ARM7 Thumb精簡指令集處理器，同時支援應用廣泛的多種嵌入式作業系統，讓廠商更快在市場上推出各種即時應用 |
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Motorola推出網際網路用戶端存取晶片解決方案 (2001.12.08)
為了確保廣播、監視及網際網路交換內容的品質，用戶端存取設備現在必須具備微處理器(MCU)功能來處理網路管理、通訊協定及訊號傳輸，而且也必須擁有數位訊號處理(DSP)功能來管理聲音、語音、資料和傳真訊號的處理 |
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TI推出高效能的浮點DSP (2001.12.05)
德州儀器（TI）宣佈推出業界效能最高的浮點DSP，可在225 MHz速率下提供每秒鐘十三億五千萬個淨點指令（1350 MFLOPS）的強大運算能力，不但充份支援音訊、通訊與儀錶量測應用，也把浮點元件的工作效能帶入全新水準 |
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TI在Comdex會場大放異采 (2001.11.26)
德州儀器（TI）日前表示，該公司在今年COMDEX電子展會場上，其功率消耗極低的Eureka數位音訊廣播解決方案大放異采，成為全世界體積最小的可攜式數位收音機的接收器引擎 |
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鈦思科技推出工具書－視覺化建模環境(Simulink入門與進階 (2001.11.21)
鈦思科技日前表示，該公司以MATLAB/ Simulink產品家族台灣總代理的身分，於11月22日正式出版MATLAB系列叢書第一部－視覺化建模環境(Simulink入門與進階)，提供使用者全方位的產品服務與支援 |
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XILINX 針對消費性市場推出新Spartan-IIE FPGA (2001.11.19)
全球可編程邏輯元件領導廠商-Xilinx(美商智霖公司)，今日發表Spartan?-IIE FPGA解決方案，針對目前以量產消費性應用產品之業者，提供一項具低成本的可編程替代方案，其內含30萬組系統閘路的設計，讓設計人員能達到以往透過ASIC才能支援的系統層級整合程度 |
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NS推出輸出電壓不超過 1 V 的全新 150 mA 高效能線性穩壓器 (2001.11.08)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)宣佈推出一款可將極低輸出電壓穩定在 0.9 伏 (V) 至 1.2 伏之間的全新線性穩壓器。這款穩壓器晶片的推出進一步鞏固該公司在線性穩壓器技術方面的領導地位 |
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衛星定位系統 GPS 晶片應用 (2001.11.05)
衛星定位系統（Global Positioning System；GPS）是由美國國防部在冷戰時期為了軍事用途而設計部署的計畫，其主要目的在協助飛彈導航、軍事偵查及地形勘查為主。衛星定位系統的使用，在以前大都使用於飛機、船隻的導航或一些地理位置的量測，然而目前此衛星定位系統的應用已經慢慢逐漸的進入我們每個人的生活周遭 |
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重新定義之DC-DC電力轉換技術白皮書 (2001.11.05)
整流器的空間效率或電力密度的增加將會直接升高在同一塊區域上放置其他CPU、DSP或ASIC晶片的機會，進而抬高了消費性設備的成本。也因為內建DC-DC電力整流器之需求遽增，以及電力與類比專業人才的短缺，龐大的上市時間壓力將更形惡化 |
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從系統整合到SoC技術介紹（上） (2001.11.05)
實際上，任何一種「系統整合」都是說起來容易做起來難。本文從未來整合的硬體設計、無ASIC的可程式SoC、藉SoC開發平台加速設計流程等三個不同的層面探討。 |
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TI推出以OMAP平台為核心的GSM/GPRS晶片組 (2001.10.29)
德州儀器（TI）宣佈推出功能高度整合的新晶片組，提供語音功能及更強大的資料處理能力，為2.5G智慧型行動電話與個人數位助理市場帶來極大助益。對無線裝置製造商而言，新晶片組提供一套「天線到應用軟體」的完整解決方案與參考設計，提供2.5G行動裝置最佳的工作效能與省電特性 |
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DSP在量測儀器之應用訓練班(2) (2001.10.25)
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DSP在量測儀器之應用訓練班(1) (2001.10.25)
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TI推出1.8V邏輯元件系列 (2001.10.24)
德州儀器（TI）宣佈推出AUC先進超低電壓CMOS邏輯元件系列，在1.8V時擁有最佳效能，但電壓低於1V也能正常操作。AUC系列不但省電、工作速度很高、並能保持系統信號的完整性，非常適合可攜式消費性電子、電腦產品以電訊應用 |
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TI發表最新視訊擴充與軟體程式庫 (2001.10.22)
德州儀器（TI）宣佈推出一套軟體程式庫，包含21項影像處理功能，可以協助設計人員利用TMS320C5510與TMS320C5509 DSP的視訊硬體擴充功能，迅速發展省電型數位影像處理應用系統 |
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TI OMAP處理器支援微軟Pocket PC 2002軟體平台 (2001.10.15)
為了把更開放且容易使用的技術提供給2.5G與3G行動裝置，德州儀器（TI）宣佈其標準的OMAP無線處理器將支援微軟的Pocket PC 2002軟體平台，成為下一代個人數位助理的硬用軟體 |
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飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用 |
