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NEC認可NC-Verilog模擬工具的簽證(sign-off)能力 (2000.05.03)
Cadence發佈新聞稿指出NEC的新一代特殊應用積體電路(ASIC)設計作業已能在NC-Verilog邏輯模擬技術中直接完成最後簽證(Sign-off)的程序。透過一連串嚴謹的認證步驟，NEC將把NC-Verilog整合至其OpenCAD設計環境內，以支援超大型複雜晶片的開發工作 |
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本士晶片組第二季出貨持平 (2000.05.03)
個人電腦產業步入傳統淡季，不過上游的本土晶片組廠商四月份出貨並未明顯衰退。三月份甫創下400萬套歷史記錄的威盛，四月初估仍有379萬套以上的水準，表現依舊搶眼；而第一季狀況不佳的矽統、揚智，則也在產能問題逐漸紓解，及新產品小量出貨情況下，業績呈現小幅上揚的局面 |
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威盛揚智搶佔Intel產品線 (2000.05.01)
英特爾今年在晶片組市場動作頻頻，不但推動支援RDRAM規格的晶片組，還推出高整合度的Solano晶片組和Timna處理器。國內系統晶片組廠商揚智、威盛、矽統不落人後，自五月起，將陸續推出多款晶片組，晶片組土、洋大戰一觸即業 |
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系統晶片組在2000年主機板的發展(下) (2000.05.01)
筆者在二月的文章中曾為各位讀者做過兩千年系統晶片組的介紹，當時筆者的重點是放在英特爾及超微的晶片組上，帶各位讀者做了一系列的瀏覽，而在今天的文章中，筆者將針對台灣廠商的部分逐一檢視 |
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GPS的技術與發展 (2000.05.01)
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ADSL晶片的應用趨勢與發展 (2000.04.01)
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國內晶片組產業發展現況 (2000.04.01)
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漢揚投入LCD驅動IC生產 (2000.02.18)
薄膜電晶體液示器(TFT-LCD)面板廠商望眼欲穿的驅動IC，在華邦、茂矽等晶圓廠陸續投入開發及生產後，又有第三家晶圓廠將加入生產行列；由漢磊科技轉投資的漢揚半導體，最近敲定與日本恩益禧(NEC)的驅動IC製程移轉代工訂單 |
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威盛反擊Intel要求徹銷其專利 (2000.02.18)
威盛透過美國分公司對外宣佈已經於英國倫敦專利法庭正式對英特爾近來的多項指控做出反擊，要求官方撤銷英特爾在晶片時脈電路上的一項專利，而未來也將不排除會採取更進一步的動作，與英特爾在訴訟問題上兵戎相見，以確保晶片組業務不再受到「政治因素」的干擾 |
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國內首顆DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土網路IC設計公司上元科技推出國內首顆以DSP(數位訊號處理)技術開發之乙太網路實體層(PHY)晶片，並成為全球第三家擁有此項技術能力的業者，而目前產品已經進入最後的相容性測試階段，預計近期內在獲得客戶端的認證後，就可以開始量產供貨 |
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SIA預測今年半導體成長60%來自通訊設備晶片 (2000.02.09)
美國半導體協會(SIA)2月7日發表對今年全球半導體產業的預測指出，今、明兩年該產業的營收均可成長二成，且今年的成長值中，有60%的成長來自於通訊設備的晶片需求所貢獻 |
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系統晶片組在2000年主機板的發展(上) (2000.02.01)
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MP3播放機關鍵元件與廠商 (2000.02.01)
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筆記型電腦產業的分裂法則 (2000.01.01)
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三星超微聯手開發晶片組 (1999.12.23)
三星電子將與超微(AMD)攜手開發晶片組Caspian，其將同時支援Alpha與Athlon處理器，預計於2000年第三季研發完成；這使得原本三星、超微、英特爾三方對立的局面，轉為三星-超微與英特爾二強的爭奪戰 |
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驅動IC缺貨狀況明年更緊俏 (1999.12.20)
平面顯示器(Flat-Panel Display；FPD)的市場近年來快速成長，加上行動電話、個人數位助理(PDA)等產品的出貨量也不斷攀升，因此無論大尺寸或小尺寸的平面顯示器相關零組件供貨狀況多呈現極為吃緊的狀態；業界表示，目前除了面板(Panel)之外，驅動IC(Driver IC)供不應求的態勢也相當嚴重，而明年恐怕還將更為惡化 |
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美商瑟孚科技推出新一代GPS架構 (1999.12.17)
全球衛星定位系統(簡稱GPS)先驅-美商瑟孚科技(SiRF)，首創革命性結構及技術，拓展衛星定位系統邁入主流領域，日前正式宣佈『新SiRFstarⅡ』研發成功，此功能強大體積小巧的新一代GPS架構，可將全部功能顯現在郵票般大小的體積上 |
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英特爾赴以色列建8吋晶圓廠 (1999.12.13)
Kiryat Gat是以色列南方一個蠻荒小鎮，從今年起，越來越多人開始移居該地，原因是英特爾已斥資16億美元興建一座8吋晶圓廠Fab18， 於今年第四季以0.18微米製程開始量產PentiumⅢ 733MHz晶片，預估這座晶圓廠在達到滿載產能時，英特爾專職及外包商在Kiryat Gat工作的人口將會超過3000人 |
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820晶片組亮相 PCB業添利多 (1999.12.01)
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威盛出貨將達5000萬套 矽統寄望晶圓廠運轉 (1999.11.15)
威盛表示，累計今年全年度的晶片組出貨量將達到2300萬顆左右，以全球個人電腦出貨量1億2000萬台估算，市場佔有率約20%。但明年除了現有的PC-133晶片組可望持續熱賣之外，新一代的整合型產品及超微(AMD) Athlon處理器相容晶片組也將加入出貨行列，數量上成長空間相當可觀 |
