CTIMES - 記憶體/儲存管理

美台商會：台灣為全球晶圓設備採購金額最高 (2007.01.31)
美台商會最新報告指出，台灣今年將成為全球晶圓設備採購金額最大的區域，估計今年半導體設備採購將占全球近19％、約112.5億美元，折合新台幣3,700億元，主要是台積電、聯電等晶圓代工廠與力晶、茂德等DRAM廠的12吋廠投資案，使台灣成為全球最大的設備採購國

Microchip發表32Kbit高速串列EEPROM元件 (2007.01.31)
Microchip宣佈推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等兩款新產品，進一步拓展其32Kbit SPI串列EEPROM系列陣容。新產品的速度可達10MHz，除了具備大部份標準封裝選擇，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封裝

極速傳說太克用速度創造新價值 (2007.01.31)
日前太克台灣區總經理曾發表談話，希望太克能夠不斷創新價值以創造藍海，言猶在耳之際，太克馬上推出號稱示波器中的法拉利—DSA70000，刷新現有示波器的紀錄。在高速串列資料的擷取上，DSA70000具備在4通道上同時達到20GHz的頻寬，取樣率達到50Gsps，200M的深度記憶體以及每秒擷取超過30萬個可供深入檢視訊號行為與深度分析的波形

ACTEL提升LIBERO IDE性能最新版上市 (2007.01.30)
Actel公司宣佈推出最新版本的Libero整合設計環境（IDE），它可為Actel最新以快閃記憶體為基礎的現場可編程閘陣列（FPGA）解決方案：低功耗IGLOO系列產品，提供全面的支持

TI推出可攜式電子用的電源管理元件 (2007.01.30)
德州儀器(TI)推出一系列6通道電源管理元件TPS65050，專門支援使用單顆鋰離子電池的可攜式電子產品。這款易於設計的元件把高效能電源方塊整合至4 x 4毫米封裝，充份滿足智慧型手機、可攜式媒體播放機和導航系統等產品的先進應用處理器電源需求

IC Insights公佈預測報告看好Fabless (2007.01.29)
市調機構IC Insights日前公布了今年IC市場分析及預測報告，指出無晶圓（Fabless）IC設計公司去年佔全球半導體產值比重20％，較2000年的10％高出一倍以上，該報告指出，未來幾年LSI Logic及傑爾系統等大公司

晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術

記憶體需求看好三星19億美元提高產量 (2007.01.23)
全球第一大記憶體製造商三星電子表示，看好今年電腦記憶體需求強勁，該公司將投資約19億美元提高產量。全球DRAM製造商拜個人電腦需求熱絡之賜，正享受銷售成長及毛利提高的好景

Spansion推出用於手機的快閃記憶體解決方案 (2007.01.23)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表一款65奈米MirrorBit ORNAND解決方案樣品，為高階多媒體手機中的資料儲存提供最佳化的解決方案。此解決方案由Spansion位於德州奧斯丁的旗艦廠Fab25製造

常憶0.25µm嵌入式OTP與標準邏輯製程相容 (2007.01.23)
非揮發性記憶體產品廠商常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體（OTP）通過全球半導體晶圓專工廠商聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發性記憶體邏輯及嵌入式快閃記憶體專利權之一，為目前可提供Macro size最小、可靠度最佳之產品

提款機自動消毒與防護系統設計 (2007.01.22)
盛群半導體為推廣盛群微控制器產品並結合各個學校之間的交流，經由競賽場合提供各校師生共同觀摩參賽隊伍作品、並可帶動全國學生互相學習。本專欄本次將介紹第二屆盛群盃MCU應用競賽得獎作品「提款機自動消毒與防護系統」之產品設計理念與硬體架構

盛群專用八位元控制器針對直流無刷馬達控制 (2007.01.22)
盛群半導體針對三相直流無刷馬達控制領域，推出專用八位元控制器-HT45RM03。HT45RM03具備4K OTP程式記憶體（ROM）及192個Byte一般資料記憶體（RAM），工作電壓2.2V～5.5V，最大系統頻率12MHz

Holtek新一代八位元A/D型微控制器問世 (2007.01.22)
HT82J30R為Holtek新一代八位元A/D型微控制器，具備有4K OTP程式記憶體、216 Byte Data RAM、並具有16-bit Timer及8-bit Timer各一個、多達35個I/O、2個SPI、具備有看門狗（Watchdog）及LVR的功能用以加強MCU防當機能力

無線生醫微機電C-反應蛋白感測系統設計 (2007.01.22)
生醫即時看護無線感測網路為一種提昇人類生活品質的技術。在大多數先進國家中，心血管疾病為眾多死因之首，近年來血液中CRP濃度被發現與心血管疾病有相當程度的關聯，故本作品將針對與CMOS相容微機電製程之CRP感測器結合無線生醫系統單晶片，達成無線傳輸CRP濃度之量測與分析

次世代科技－電子元件印刷技術探討 (2007.01.22)
利用電子元件印刷技術製成的電子產品，具有輕薄、可撓曲，以及低單位面積製作成本、可大型化等特點，未來甚至可應用於非揮發性記憶體，與高頻無線tag等領域，因此國外各大公司相繼加入研發行列，本文將介紹電子元件印刷技術的最新發展動向

台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內

研揚發佈IP-67認證防水通訊控制器 (2007.01.17)
研揚科技研發製造出第一台IP-67認證的嵌入式通訊控制器—BOXER G系列之AEC-6710。AEC-6710的鋁矩形鰭片散熱外殼、無風扇設計獲得了五國專利（德國、日本、美國、臺灣和中國大陸）

力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)
力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任

ST電視音頻處理器單晶片提升平板電視音質 (2007.01.15)
意法半導體（ST）推出新的STV83xy電視音頻處理器晶片系列，為現有的STV82xy系列產品的升級版，專為主流的平板電視所設計。和STV82xy系列產品一樣，新推出的處理器系列產品也都是單晶片解決方案，配備了檢測、解碼和處理類比音頻傳輸或含有多聲道內容的數位音源及驅動從強化型立體聲到全5.1環繞聲的所有聲道等功能所需的全部資源

益登推動新型TomTom ONE可攜式導航裝置 (2007.01.15)
益登科技所代理的A-GPS元件與Global Locate日前宣佈，TomTom N.V.已將Global Locate的Hammerhead GPS解決方案與軟體用於該公司的TomTom ONE可攜式導航裝置。 Hammerhead是第一套單晶粒、單晶片GPS解決方案，它將從2007年1月起隨著TomTom ONE銷往世界各地