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Intel推出50瓦四核心伺服器專用處理器 (2007.03.13)
英特爾宣佈正式推出兩款具有高電源使用效率的50瓦(watt)伺服器專用處理器，耗電量較現有80瓦和120瓦的四核心處理器產品降低達35%至近60%，進一步強化內含英特爾四核心處理器之伺服器產品的陣容 |
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瑞昱開發高整合度多合一讀卡機控制晶片 (2007.03.13)
瑞昱半導體(Realtek)宣佈開發了RTS5151，一顆高度整合5V/3.3V電源調整器(Regulator)與功率電晶體(Power MOSFET)等元件於單一晶片的多合一(CF/SM/SD/MMC/MS/xD/MD)讀卡機控制晶片，並獲得Windows Vista Logo認證及CE認證 |
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艾訊發表15吋平板電腦－PANEL1151-808 (2007.03.13)
艾訊公司將推出全新15吋高解析度堅固耐用型平板電腦 PANEL1151-808，搭載主流 LGA775 Socket架構Intel Pentium 4及Intel Celeron D中央處理器，整合Intel 915GV+ICH6高速晶片組，配備15吋XGA TFT觸控式液晶螢幕，此平板電腦擁有眾多產品優勢，滿足顧客多元化的應用需求，非常適合各式工業與人機介面平台(HMI)的應用領域 |
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南亞最快明年達成DRAM全球市佔一成目標 (2007.03.12)
據南亞科技總經理連日昌表示，南亞首座十二吋廠三A廠明年底便將達到每月6萬2000片的產能，到時候南亞將擁有超過一成的全球市佔率，並且也將正式進軍NAND Flash市場。而第二座十二吋廠三B廠也會在今年下半開始動工興建 |
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TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州儀器(TI)宣佈即日起開始供應TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP樣品元件，這兩款新型DSP提供超過2.5倍的更高性價比，協助OEM廠商降低電信企業閘道器和IP-PBX產品的每通道總成本 |
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AMD針對嵌入式市場發表一系列市場規劃 (2007.03.08)
美商超微半導體（AMD）於日前舉辦的Embedded World展會中，針對嵌入式市場發表一系列市場規劃，其中包括將第二代AMD Opteron處理器與AMD Athlon 64 X2雙核心處理器，納入AMD64長效保固計畫之中，並發表新款AMD Geode LX900@1.5W處理器 |
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Silicon Lab推出高效能的小型微控制器 (2007.03.08)
Silicon Laboratories(芯科實驗室)宣布在2007年Embedded World技術論壇公佈首款採用5 x 5毫米封裝並提供100MHz CPU效能的混合訊號8位元微控制器系列。C8051F360小型微控制器進一步擴大Silicon Laboratories功能最密集的小型微控制器產品線，最適合需要精準動作控制和訊號處理的消費與工業電子應用 |
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台積電65奈米漸成熟 嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈，已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）產品，此一產品DRAM容量達數百萬位元級，且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示，此一製程已通過驗證，將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台 |
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NXP推出整合LCD支援功能的ARM7 MCU系列 (2007.03.07)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）發佈其全新LPC2478微控器，以快閃記憶體為基礎且具整合LCD支援功能的ARM7微控器。同時並推出無快閃記憶體版本的LPC2470。全新的微控制器配有雙ARM高速匯流排（AHB），可與多種高頻寬周邊設備進行同步操作，包括LCD、10/100乙太網路、USB主機/OTG/設備以及兩個CAN通道 |
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NVIDIA推出專業級繪圖解決方案 (2007.03.07)
可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA推出NVIDIA Quadro FX 4600、Quadro FX 5600及NVIDIA Quadro Plex VCS Model IV等一系列專業級繪圖解決方案。這些解決方案在繪圖處理器(GPU)效能和功能上皆擁有目前最大幅度的增進，可解決最複雜的專業繪圖難題 |
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TI推出最高效能浮點DSP (2007.03.07)
德州儀器(TI)推出效能強大的TMS320C6727B浮點DSP元件，這款執行速率高達350MHz的DSP，將為下一代完美音訊經驗奠定更穩固基礎。C6727B DSP針對效能需求龐大的應用而設計，透過大幅提升的速度幫助OEM廠商創造獨特的產品，例如高品質音訊會議系統、多通道音訊系統、音訊廣播、生物特徵辨識和工業解決方案 |
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創新行動數位影音儲存技術 (2007.03.07)
全球儲存硬碟大廠希捷科技（Seagate Technology）近日在台發表數位影音體驗（Digital Audio Video Experience；DAVE）技術，能讓可攜式裝置製造商開發出輕薄短小、又能提高容量的儲存硬碟裝置 |
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Xilinx全新SPARTAN-3AN平台登場 (2007.03.06)
可編程邏輯解決方案廠商賽靈思（Xilinx），發表Spartan-3AN FPGA平台，以延伸其多重平台策略，此款全新平台採用90奈米Spartan-3世代低成本FPGA架構，將SRAM元件技術的效能與功能優勢，以及高可靠度的非揮發性快閃記憶體技術整合為單晶片解決方案 |
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Acronis宣佈全面支援Microsoft Vista (2007.03.06)
儲存管理軟體廠商Acronis，宣佈桌上型產品將全面支援Microsoft Vista作業系統，包括旗艦級產品Acronis True Image 10 Home以及True Image 9.1 Workstation。
Acronis執行長Walter Scott表示：「Acronis長久以來即支援所有微軟作業系統，我們將延續這個傳統 |
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多晶矽價格攀升 矽晶圓調漲3％～5％ (2007.03.05)
根據半導體設備暨材料協會（SEMI）的統計，全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高，去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋，銷售金額則站上100億美元，今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下，今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋，市場規模則可望再成長一成以上 |
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Cypress推出PRoC LP參考設計套件 (2007.03.05)
Cypress Semiconductor公司推出一款能簡化無線滑鼠、鍵盤及介面模組等產品設計的全新參考設計套件（RDK）。PRoC LP RDK各種滑鼠、鍵盤、以及橋接器系統提供採用Cypress低功耗可編程無線電系統單晶片（PRoC）的簡單設計方案 |
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Ramtron推出+125℃ FRAM記憶體FM25C160 (2007.03.05)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈推出首款 +125℃ FRAM記憶體 FM25C160。該款5V 16Kb 的串列SPI介面 FRAM可滿足Grade 1和AEC-Q100規範的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整個汽車溫度範圍內工作 |
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飛思卡爾擴充記憶體容量，提升8位元MCU (2007.03.05)
飛思卡爾半導體日前引進高性能的MC908QC16 (QC16)，藉以擴充原本就廣受喜愛的低階8位元908Q微控制器(MCU)系列產品。該款產品具備16KB的快閃記憶體，其高度的整合性十分適用於低階的消費性產品及工業級應用，例如堆高車、跑步機、真空吸塵器以及相機鏡頭縮放控制等等 |
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Spansion為新興市場提供手機解決方案 (2007.03.05)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，其已經高通手機參考設計平臺預先驗證的，一個全新的Spansion快閃記憶體產品系列將有助於加快新興市場中手機用戶的成長。此次合作的目的是協助手機OEM廠商能夠生產簡化的、高性能的手機，為他們在吸引新用戶和提高市場分額方面所作的努力給予支援 |
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ATP推出2GB microSD及一卡四用多功能轉接組 (2007.03.05)
華騰國際科技（ATP）正式宣佈推出2GB microSD，以及支援2GB容量的一卡四用與一卡三用等多功能轉接組。ATP 2GB microSD記憶卡是為滿足現有及新一代具有MP3、錄影與高畫素照相功能的多媒體手機需求所設計，可儲存更高容量的各種應用、遊戲、鈴聲及桌面等行動應用內容 |
