CTIMES - 記憶體/儲存管理

飛思卡爾MRAM元件獲創新類獎項 (2007.03.03)
飛思卡爾其4百萬位元MRAM元件最近榮獲In-Stat的Microprocessor Report年度「創新」類獎項。該元件在同年內也獲得了Electronic Product的「年度產品大獎」、同時還入圍了EDN的創新大獎及EE Times的ACE大獎等獎項的決選

FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探針卡，擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容，先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件，為每粒晶圓帶來最低整體測試成本

聯電將成為Cypress之SRAM製造夥伴 (2007.02.28)
Cypress宣佈晶圓代工廠聯電（UMC）已成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品

ARM Cortex-A8處理器帶來超高效能 (2007.02.28)
德州儀器（TI）於日前舉行的3GSM全球大會中，展出採用ARM Cortex -A8處理器核心之OMAP 3430處理器，並於會中展示包括網頁瀏覽、高解析度影片、先進Java多媒體及3D遊戲在內的多項手機功能，以及其在電源電效率及效能方面的無限潛能

淺論邏輯分析儀評估要點 (2007.02.28)
:針對目前和未來的量測需求選用最合適的邏輯分析儀極為重要，但若要逐一比較不同製造商生產之邏輯分析儀的規格和功能特性，不但耗時又不容易看懂。本文列出的考量要點可以協助加快選擇的過程，同時避免掉入一些常見的陷阱中

數位內容創造儲存新需求 (2007.02.28)
在目前消費性電子當道的時局下，數位內容的取得以及儲存容量等兩項因素，將直接影響企業經營模式。日立環球指出HD視訊已經成為消費者要求增加儲存空間的重要動力，此外，混合式硬碟將會是2008後的硬碟新趨勢

ST推出65nm PR系列NOR快閃記憶體產品 (2007.02.27)
手機快閃記憶體解決方案供應商意法半導體（ST），宣佈推出65nm PR系列NOR快閃記憶體產品。基於第四代multi-level cell（MLC）技術，65nm PR系列快閃記憶體的軟硬體可完全相容於現有的90nm PR系列NOR快閃記憶體，並提供更高的記憶體容量和更佳的性能，為客戶提供一條簡單的系統升級途徑

Ramtron為Versa 8051 MCU推出USB介面 (2007.02.27)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，針對其Versa 8051微控制器推出通用串列匯流排(USB)介面的編程/除錯開發工具。以USB為基礎的JTAG介面VJTAG-USB將與VersaKit-30xx開發板配套發售

提供遊戲機更強處理能力的SOI技術 (2007.02.27)
新一代的遊戲系統需要最複雜的晶片（微處理器），且能在合理的價格下，擁有最高效能與省電的功能。SOI針對這些產業的需求，提供了最佳的解答。這就是為什麼SOI會被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先進的遊戲主機當中，並且也將快速被廣泛使用在遊戲之外的其他應用

提供易於使用的開發工具擴大ToolStick陣容 (2007.02.27)
Silicon Laboratories推出ToolStick入門套件，名為ToolStickSK，這套功能完整的評估與應用開發平台主要用於Silicon Labs.的C8051F微控制器。ToolStickSK不僅功能豐富和易於使用，還採用方便攜帶的USB Stick外形，售價僅24.99美元

Cypress宣佈與聯華電子建立製造夥伴關係 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣佈聯華電子（聯電）成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品

推動網路演化之工具組的技術應用 (2007.02.25)
堅實的IP／MPLS基礎設施，是核心與邊緣網路整合的關鍵要素。網路平台要以開放式能支援產業標準的管理資訊資料庫MIB規格為基礎，這樣網路業者才可確信IP／MPLS基礎設施可與業者的網路環境應用整合在一起

全球矽晶圓產值達百億美元創近年新高 (2007.02.16)
國際半導體設備材料協會（SEMI）矽晶圓製造商分會（SMG）指出，去年全球矽晶圓出貨面積年增率高達20%，產值也首度達100億美元。 SMG指出，去年全球矽晶圓出貨與產值成長幅度驚人，主要因半導體記憶體12吋晶圓廠產能不斷開出

英飛凌推出數位行動電視調諧器晶片解決方案 (2007.02.16)
通訊晶片廠商英飛凌科技公司（Infineon Technologies）推出兩款全新具高度整合性及功率效率之DVB-H/T晶片解決方案：OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090為一完全整合之單晶片系統（System-on-Chip,SoC）產品，它包括RF數位電視調諧器（tuner）、DVB-H/T解調器（demodulator）及整合性記憶體

ST Nomadik應用處理器獲LG新款智慧型手機選用 (2007.02.16)
意法半導體宣佈LG電子首款名為JoY的S60手機將採用ST Nomadik多媒體應用處理器和ST預整合的S60平台。ST將提供LG一整套完整的硬體平台，其中包括擁有疊裝1-Gbit NAND和512-Mbit mobile DDR DRAM記憶體的Nomadik應用處理器，以及ST的藍牙單晶片STLC2500C EDR（Enhanced Data Rate）產品和STW4810電源管理IC

TI單晶片基地台W-CDMA基頻處理器問世 (2007.02.16)
德州儀器(TI)推出TMS320TCI6488，為高整合度的DSP，專門支援寬頻分碼多工(W-CDMA)基地台。TCI6488內含三組1GHz核心，僅需一顆晶片就能提供巨型(macro)基地台所需的全部基頻功能

Spansion成為全球最大NOR Flash供應商 (2007.02.15)
根據調查，2006年Spansion已經取代Intel（英特爾），成為全球最大的NOR快閃記憶體供應商。市場研究機構iSuppli指出，2006年Spansion銷售額成長25.1％，而總體NOR市場僅成長8.1％

TI宣佈量產超低耗電微控制器 (2007.02.15)
德州儀器(TI)宣佈開始量產MSP430FG461x超低耗電微控制器，此系列內含高達120KB快閃記憶體，使可攜式醫療與無線射頻系統等複雜的嵌入式應用具備高整合度與超低耗電等特色

ADI擴展廣泛的HDMI元件產品線 (2007.02.14)
美商亞德諾（ADI）所推出的相容於HDMI v1.3的多工器、接收器以及傳送器電路，持續擴展其HDMI介面IC的廣泛產品線，並將高畫質（HD）視訊市場帶入到一個新的畫面品質與電源效率境界

艾訊發表AMD LX Mini ITX 嵌入式單板電腦 (2007.02.14)
艾訊公司(AXIOMTEK)推出超值款工業級 Mini-ITX 主機板SBC86620，支援超低功耗AMD Geode LX(僅0.9瓦特的低耗電量)中央處理器，提供絕佳邏輯運算技術，標準的數位輸入/輸出埠，兼顧高效能與成本效益考量，非常適合應用於終端機市場(POS、Kiosk)