帳號:
密碼:
CTIMES / 記憶體/儲存管理
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Kontron推出KT965/FLEX工業用主機板 (2006.10.25)
Kontron 推出新一代採用Kontron Intel Core 2 Duo E6400 處理器工業用主機板- KT965/FLEX。這款工業用主機板採用Intel Q965 Express晶片組,是兩款支援高性能低功率Intel Core 2 Duo E6400處理器產品中的第1 款
DRAM廠擴大產能 封測明年忙翻天 (2006.10.24)
由於看好明年微軟新作業系統Vista上市後,將帶動新一波DRAM需求,包括三星、海力士(Hynix)、奇夢達(Qimonda)及台灣四家DRAM廠等,明年均將大舉擴大產能,至於NAND供應商如IM Flash、東芝等,則因市占率之爭,明年擴產幅度亦充滿想像空間
TI處理器驅動繪圖應用與高整合車用顯示器 (2006.10.24)
德州儀器(TI)為滿足汽車儀表板系統日益嚴苛的效能要求,宣佈擴大其32位元TMS470微控制器平台產品線,推出多款專門支援儀表板主機控制器應用的新元件。從加強型汽車診斷與駕駛輔助功能(例如倒車攝影機)到數位媒體與即時導航系統
ARM推出嵌入式記憶體測試與修復系統 (2006.10.24)
ARM宣布推出emBISTRx嵌入式記憶體測試與修復系統;該系統與ARM Advantage及Metro記憶體編譯器緊密整合,而該兩項記憶體編譯器均為Artisan實體層IP系列中的一員。此款ARM推出的全工嵌入式記憶體子系統
MIPS為MIPS-Based SOC推出SOC-it平台策略 (2006.10.24)
MIPS Technologies針對全系列MIPS處理器發表一項新平台策略。經過嚴密檢驗的 SOC-it 平台與相關的支援環境,可大幅降低高效能MIPS-Based SoC的設計困難度、研發成本及風險並縮短上市時程
ATP推出通過SDA相容性測試Class 6 SDHC記憶卡 (2006.10.24)
全球快閃記憶體儲存產品廠商ATP(ATP Electronics)宣佈推出Class 6 ProMax SDHC(Secure Digital High Capacity)4GB記憶卡。此款SDHC記憶卡完全符合SDA(SD Association;SD協會)v2.00規格,已於日前於日本舉辦的SDA產品相容性測試大會上,通過包含TESTMETRIX及v2
ATP推出通過SDA相容性測試Class 6 SDHC記憶卡 (2006.10.24)
全球快閃記憶體儲存產品廠商ATP(ATP Electronics)宣佈推出Class 6 ProMax SDHC(Secure Digital High Capacity)4GB記憶卡。此款SDHC記憶卡完全符合SDA(SD Association;SD協會)v2.00規格,已於日前於日本舉辦的SDA產品相容性測試大會上,通過包含TESTMETRIX及v2
ST 32-bit微控制器產品將整合ARM處理器 (2006.10.23)
意法半導體與ARM在加州Santa Clara舉行的ARM開發商大會上宣布,意法半導體將在其下一代的32-bit微控制器產品系列中整合ARM Cortex-M3處理器。 ST為ARM開發新的Cortex-M3處理器的主要合作伙伴之一
安捷倫推出手持式數位萬用電錶與示波器 (2006.10.20)
安捷倫(Agilent)推出一系列經濟型手持式數位萬用電錶和示波器,展現其提供低價測試與量測解決方案的決心。透過這一系列新產品及之前上市的Agilent 34405A數位萬用電錶和Agilent DSO3000示波器,安捷倫希望能滿足尋求非桌上型解決方案,且重視品質和成本效益的客戶之需求
昇陽發表黑盒子計畫-簡易、立即可用的模組式資料中心 (2006.10.20)
昇陽電腦(Sun Microsystems)發表黑盒子計畫(Project Blackbox),這套系統將顛覆人們對於資料中心的概念。黑盒子計畫將運用昇陽的創新力、以及網路運算上的專業,針對需要快速、有效地建置lights-out基礎設備的企業,提供一個更為簡易、立即可用的模組式資料中心
TI與Ideaworks3D合作推出全新遊戲開發平台 (2006.10.19)
德州儀器(TI)與Ideaworks3D宣佈推出新的遊戲開發平台,行動電話將可呈現媲美遊戲機的3D遊戲。新遊戲平台是以Ideaworks3D Airplay和TI OMAP2430處理器為基礎,可協助廠商針對行動電話開發遊戲
艾訊推出無風扇網路應用平台 (2006.10.19)
艾訊公司為「英特爾通訊聯盟」(Intel Communications Alliance) 主要成員之一,提供網路通訊和嵌入式試算運用平台的解決方案。即將推出新款無風扇網路應用平台 NA-806 系列,其搭載極低功耗 Intel Celeron M 1GHz 中央處理器與零快閃處理器 (外頻
矽統科技晶片獲微星科技主機板採用 (2006.10.19)
矽統科技表示,SiS662晶片獲得微星科技(MSI)662M-V主機板採用;微星科技(MSI)662M-V是一款符合歐盟RoHS環保政策的主機板,以矽統科技SiS662/SiS966為核心,希望引用矽統科技南北橋晶片所帶來的優異品質搶佔主流市場
凌力爾特發表80V輸入250mA的微功率LDO (2006.10.19)
凌力爾特(Linear)發表具備達80V輸入電壓能力的微功率LDO LT3012及LT3013。LT3012及LT3013具備僅400mV的低dropout電壓,同時提供達250mA的負載電流。此從1.24V至60V的寬廣可調式輸出電壓能力,使其成為汽車、48V電信備援及工業控制應用的理想選擇
ST與Freescale率先推動汽車應用合作 (2006.10.18)
飛思卡爾半導體與意法半導體這兩家獨步汽車工業的半導體供應商,在共同設計計畫上跨越了重大的里程碑,目標為加快汽車工業的革新腳步。自從宣佈合作七個月以來,雙方已經組成了共同設計團隊、設計出下一代的微控制器核心、定義出產品發展藍圖、並結合兩者的製程技術
TI推出最低成本的浮點DSP (2006.10.17)
德州儀器(TI)推出最低成本的浮點DSP,進一步擴大產品陣容,TMS320C6720 DSP專為樂器、醫療、生物辨識,無線電廣播,音訊會議、儀錶和工業應用等低成本應用而設計。 通過考驗的核心和更高的性價比新元件採用以C67x+ DSP為基礎的核心,這種VLIW架構能以高效率執行C語言,進而提供同價位產品未曾展現的強大效能
NAND需求高漲 封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品,對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁,全球最大快閃記憶卡廠美商新帝(SanDisk)近期擴大出貨,預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成
飛思卡爾發表PowerQUICC III系列處理器 (2006.10.17)
飛思卡爾半導體公佈了PowerQUICC III系列處理器,讓寬頻存取裝置廠商可以將控制與資料路徑(data path)功能整合至單一半導體元件當中。 飛思卡爾MPC8568E與MPC8567E處理器均與早期的PowerQUICC系列相容,具備Giga Hertz的CPU核心、彈性化的QUICC引擎技術、以及多重協定互動所需的高速系統介面
Microchip推出低成本、低功率八位元快閃MCU (2006.10.16)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip推出包含四款新元件的PIC18F4321八位元微控制器系列,新元件特色包括先進的週邊設備、低接腳數、小面積封裝選擇以及透過奈瓦技術所提供的低功耗功能
義隆電子工規微控制器產品 建構平台日趨完整 (2006.10.12)
義隆電子搶佔工規微控制器市場,建構整體工規微控制器的系列平台日趨完整,今年第四季即將推出新的八位元通用型微控制器EM78P21xN & EM78P22xN,皆符合工業規格,且提供一組比較器,特別適用於功能較強的小家電及其他控制器的應用領域,例如充電器、咖啡壺、烤麵包機、玩具控制器等應用,是一項高性能價格比的選擇

  十大熱門新聞

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw