CTIMES - 記憶體/儲存管理

NXP半導體推出內建雙高速匯流排微控制器 (2006.09.26)
NXP半導體（前身為飛利浦半導體），推出第一款具備可供雙高速匯流排同時通訊作業的ARM7微控制器（microcontroller簡稱MCU）系列。NXP半導體的LPC2300與LPC2400是具備2個ARM高速匯流排（ARM high-speed buses簡稱AHB）的ARM7 MCU產品，能夠讓諸如乙太網路、USB On-The-Go（OTG）、USB主機、CAN、SDRAM與內建記憶體等高頻寬週邊可在同一時間作業

Kontron推出行動裝置的X-board迷你開發套件 (2006.09.26)
Kontron針對小型化及強固型行動應用方案，推出了一款嵌入式電腦模組(Computer-On-Module,COM)的迷你開發套件。此款迷你開發套件尺寸僅有80.5平方公分(115 x 70 mm)，是Kontron到目前為止開發出來的最小底板：其中亦包括已預先安裝微軟的Windows CE作業系統

ACTEL推出第三代FPGA編程工具 (2006.09.25)
Actel宣佈推出Silicon Sculptor 3現場可編程閘陣列(FPGA)編程工具，可提供龐大的資料吞吐量，且使用容易，同時還能降低整體的擁有成本。Silicon Sculptor 3包含一個高速USB 2.0介面，可讓使用者在一台PC上連接多達12個的編程器

NAND封測訂單來台後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出，以及東芝、新帝（SanDisk）又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第四季記憶體封測產能已全面告急

NS推出PowerWise能源管理單元及先進電源控制器 (2006.09.22)
電源管理技術廠商美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation），宣佈推出第二代數位可程式化設定的LP5552 PowerWise能源管理單元及整套已註冊專利的先進電源控制程式

Cypress推出位址/資料多路傳輸雙埠RAM元件 (2006.09.22)
Cypress推出全新六款以非同步雙埠RAM系列元件為基礎的跨處理器通訊解決方案，可應用於下一世代智慧型手機。新款More Battery Life(MoBL)雙埠RAM元件率先整合位址/資料多路傳輸(Address/Data Mulplexed；ADM)介面

ADI在Blackfin得到優異且豐富細膩的聲音 (2006.09.22)
美商亞德諾(ADI)，宣佈Cambridge Audio運用ANAGRAM公司獨家的Q5向上取樣技術，透過在Blackfin上實現，能從普通的CD得到優異且豐富細膩的聲音。ANAGRAM選用Blackfin是基於該處理器以單晶片就能處理多重控制與音效信號處理工作的能力

艾訊發表互動式多媒體資訊平板電腦 (2006.09.21)
艾訊公司推出兩台互動式多媒體資訊平板電腦系統 -PANEL1155-807和PANEL5155-807，配備15吋高亮度XGA TFT液晶螢幕顯示器，支援最新主流具表面聲波(SAW，Surface Acoustic Wave)技術的觸控式螢幕，與超薄的機身設計，並搭載超高效能Intel Pentium M和Intel Celeron M中央處理器

ST推出8Mbit和16Mbit串列快閃記憶體 (2006.09.21)
意法半導體（ST）為串列快閃記憶體的供應商，宣佈推出兩款新的高速8-Mbit和16-Mbit串列快閃記憶體產品，採用同類型產品中最小的封裝型式︰SO8N。ST是第一個推出這種體積小且具成本效益封裝型式的快閃記憶體供應商

昇陽推出企業級磁帶加密儲存管理三元件解決方案 (2006.09.20)
昇陽電腦（Sun）今日宣布推出多項磁帶加密技術，其中三元件包括StorageTek 儲存加密、金鑰管理解決方案（KMS）、儲存資源管理解決方案（ESM）及可運行於Solaris 10的虛擬磁帶櫃解決方案（VTL）

Silicon Lab.推出ToolStick入門套件 (2006.09.20)
益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories推出ToolStick入門套件(ToolStickSK)，這套功能完整的評估與應用開發平台主要用於Silicon Laboratories的C8051F微控制器

東芝微電子用ARM OptimoDE技術開發SoC設計 (2006.09.20)
ARM宣佈東芝微電子（Toshiba Microelectronics）獲得ARM OptimoDE資料引擎的技術授權，以開發各種先進SoC設計。在未來，東芝將運用OptimoDE架構與工具環境，針對涉及大量資料處理作業的可攜式裝置，開發各種超低功率資料引擎

至2008年中國半導體支出將達98億美元 (2006.09.18)
國際半導體設備暨材料組織（SEMI）指出，包括建廠、研發、設備等費用在內，中國半導體資本支出（今年至2008年）估計將超過98億美元，高過2001年到2005年87億美元的水準，不過若單就設備投資一項來看，中國半導體設備支出估計約66億美元，較稍早公布的74億美元略低，可能原因包括中國晶圓廠擴產不如預期

Skype推出可同時支援Mac及Windows的IM軟體 (2006.09.15)
Skype公布針對Apple Mac平台整合視訊即時通（IM；Instant Messaging）功能的Skype軟體β版，此舉也標示Skype希望拉攏更多的Mac電腦用戶。新款Skype軟體，將針對Mac 2.0系統，其中所整合的視訊功能，完全免費向所有用戶開放，且可支援Mac以及Windows兩套作業系統

茂德十月將試產Flash (2006.09.15)
茂德在DRAM與Flash市場將持續傳出好消息，茂德副總曾邦助表示，中科一廠將在十月進行70奈米的試投產，最快明年初70奈米投片量可達上萬，至於Nand Flash，茂德入股韓系設計業者Terrasemicon後，在雙方技術合作下，茂德可望在十月中揭露自行研發1G SLC NANDFlash的試產好成績

NVIDIA繪圖處理器獲華碩採用 (2006.09.15)
可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA，宣布NVIDIA GeForce Go 7700繪圖處理器(GPU)榮獲華碩採用，為其全新的輕薄型A8Js筆記型電腦注入強勁的繪圖效能。這款NVIDIA GeForce GPU提供比以往華碩A8系列筆記型電腦所採用的NVIDIA GPU高出50%像素頻寬，為輕薄型筆電帶來耳目一新的繪圖效能與影像品質，其中華碩A8Js筆電則是最具代表性的例子

Hynix採用Integrated Materials SiFusion爐具 (2006.09.15)
Integrated Materials,Inc.宣佈半導體記憶體產品供應商Hynix Semiconductor,Inc.為其在韓國利川的300 mm生產線選擇Integrated Materials的SiFusion爐具。IMI的SiFusion蒸發皿將用於製造高級儲存晶片的LPCVD加工

Atmel強力拓展超低功耗微控制器產品 (2006.09.15)
Atmel Corporation宣佈推出三款整合了節能技術的新的AVR微控制器。對於大部分時間都處於睡眠模式的照明控制、安全、無鑰匙門控、ZigBee以及其他應用產品來說，這種節能技術能使電池使用壽命達到數年之久

凌華科技推出低功耗短卡單板電腦 (2006.09.15)
產業應用平台供應商－凌華科技，繼嵌入式電腦Computer-on-Module系列採用超微（AMD）處理器之後，今年在單板電腦系列產品亦推出採用AMD Geode GX 533@1.1W處理器的NuPRO-796，針對小型化的設備、嵌入式的應用特別適用，例如網路應用，或是工廠空間有限，需要體積小的控制設備

Spansion推出行動電話安全解決方案 (2006.09.14)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈將整合Discretix的CryptoFlash安全技術至Spansion的安全處理器中，用於基於快閃記憶體的行動電話安全解決方案。Discretix是快閃記憶體與可攜式產品的嵌入式安全解決方案領域的廠商