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Beyond Wi-Fi(2):WHDI發展解析 (2012.10.18) (上文:Wireless HD/IEE 802.15.3c發展解析)
與WiHD相同的,WHDI是以日、韓消費性電子業者為主體,於2009年12月發表WHDI(Wireless Home Digital Interface)技術,WHDI也標榜高傳輸率,宣稱在5GHz頻段中,以40MHz通道頻寬進行傳輸,可達3Gbps,若為20MHz通道頻寬則為1.5Gbps |
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Beyond Wi-Fi(1):Wireless HD/IEE 802.15.3c發展解析 (2012.10.17) 無線通訊技術仍不斷演進,繼Wi-Fi的802.11n之後,新一代的高速無線技術紛紛鎖定Gbps以上等級的傳輸率,主打家庭無線HD影音的傳輸能力。目前有WiHD、WHDI、WiGig、5G Wi-Fi等四大技術角逐市場 |
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Wintel壓寶Ultrabook 勝算幾何? (2012.07.10) Wintel壓寶Ultrabook 勝算幾何? |
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Android應用不斷自我超越 (2012.05.24) Steve Jobs生前曾說,Android是個錯誤,
如今這個錯誤不僅在手機市場超越iPhone,
在各個應用領域持續開花散葉,連Google都無法控制它的發展了。 |
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壓注Windows 8 微軟能否再起? (2012.04.17) 回顧微軟近10年的發展,除了Xbox 360外,
失去主導地位的事業,很少能再重返榮譽。
若由此預測未來,則Windows的新發展仍不容樂觀。 |
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Intel Medfield這次玩真的! (2012.03.26) Intel與ARM的競爭,已進入白熱化階段。
Intel今年推出的Medfield SoC,將主打手機、平板市場,
這場戰役,Intel已沒有退路,但市場會買單嗎? |
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邁向四核心行動時代 (2012.03.26) 桌上型電腦成長大勢已去,運算行動化的態勢已愈來愈明顯。
正因為手機、平板的高度成長,使得ARM晶片的技術進展突飛猛進。
繼2011年達雙核之後,2012年,四核心時代即將來臨 |
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Apple vs. Samsung 誰能笑到最後? (2012.03.21) 蘋果與三星在產品面,已經是全面性的競爭,
而三星各項發展上逐步領先,這也讓蘋果倍感壓力。
兩大廠瓜分市場,難道台灣依然只能繼續靠Wintel 吃飯? |
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NB產業的下一個春天? (2012.03.01) iPad一炮而紅,成功在手機與NB之間殺出一片市場,
甚至擠壓了Netbook和NB的空間,讓NB產業的日子更苦。
台灣之光的NB產業,還有什麼步數可以救亡圖存、重返榮耀呢? |
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Ultrabook 10大超薄工法解密 (2012.02.08) 做為NB產業目前唯一的亮點話題,Ultrabook實是NB硬體組件生態的演化提升。讓我們打開它的機殼,看看它實現超薄的10大祕招。 |
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新一代人機介面發展趨勢 (2011.06.13) 人類與機器間如何打交道?這個介面就稱為人機介面,人機介面有許多種,例如人跟電視機打交道,一開始頻道數少時只要一個旋鈕即可,之後變成按鈕,更之後乾脆用遙控器 |
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無線視訊區域網路標準競爭激烈! (2009.09.28) 業界將以無線傳輸高清晰視訊的方式稱為無線視訊區域網路(WVAN),多達7、8種標準參與競爭,均以WiHD為主要競爭對象。WVAN標準重視非壓縮方式傳輸量、消費性電子應用屬性強、頻段使用不複雜、新興晶片技術相當關鍵 |
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數位家庭網路技術發展現況與挑戰 (2009.08.24) 建構家庭網路最直接作法是取用Ethernet,然多數家庭的建築設計未埋設Ethernet線路,且Ethernet的佈建對家庭成員而言過於技術性,須瞭解Hub/Switch連接拓樸、IP配置概念等,因此業界認為應另行提出家用網路,目標是盡可能沿用家庭原有的線路建設,並盡可能減少技術性設定工作 |
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Android平台軟體架構設計 (2009.05.05) 現階段Android以可攜式產品應用為主,並以智慧型手機為主,另也可能跨入Netbook,其他的相關應用則為其次,若期望用Android發展其他應用,也同樣需要自行承擔較多的技術心力,這些在投入Android發展前須有所考慮,而不能對Android抱持過度可行性與過度信心 |
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高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04) 高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢,技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工(full-duplex)設計、OFDM調變法
、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性 |
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深度剖析MID之系統環節設計 (2009.01.05) 許多人對MID有不同的認定,然經歸納整理後約可分成3種層次,即寬性認定、中性認定、嚴性認定。無論從寬或從嚴認定,MID的系統研發仍有其一致脈絡性,以及不可或缺的環節設計,以下將逐一討論各環節設計 |
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多模單晶片的系統應用設計環節 (2008.06.05) 多模單晶片的設計已成為主要的趨勢,然而為何會出現多模風?通常會形成何種多模?多模晶片的設計製造與過往有何不同?多模晶片應用時有何不同?本文將對此進行更多討論 |
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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17) 最近有傳聞,認為台灣的華邦電子(Winbond)有可能進行分拆,將邏輯性的晶片產品分立出去,而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真,但此一推論也確實有據,並非空穴來風,以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能 |
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Refresh機制已智慧性演進! (2008.01.03) 刷新(Refresh)在電子工程中主要有2個含意,一是DRAM將記憶資料存於電容內,時間一久資料將隨著電容電量的流失而喪失記憶,所以需要定期刷新來保留住資料;另一是顯示器的畫面更新 |
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剖析MEMS技術之消費性應用 (2007.11.30) MEMS技術的應用如何擴展延伸呢?特別是消費性產品領域的擴展延伸,本文以下將對此進行更多深入的討論。同時以今日多項最具代表性的MEMS為例來說明。 |