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精準定位不可或缺 UWB前進商用市場 (2022.02.24)
UWB特色具有抗干擾性、高傳輸、高安全、以及低耗電之優點。
可以用來實現高精度的定位，特別是在室內定位的領域。
從人員追蹤、機器人運用等，UWB都可以扮演最佳的定位技術 |
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Tektronix正式提供PCI-Express 6.0測試解決方案 (2022.02.24)
在 PCI-SIG工作小組發布 PCI Express (PCIe) 6.0 基本規格和驗證要求幾週後，Tektronix即宣布推出業界首項與 PCI Express 6.0 相容的基本發射器測試解決方案。
對於資料中心、人工智慧/機器學習 (AI/ML) 和高效能運算等資料密集型市場而言，PCIe 6.0 是非常重要且可擴展的標準 |
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施耐德電機Pro-face協助台灣產業邁向高值化與智慧化佈局 (2022.02.24)
為了協助台灣產業布局轉型，施耐德電機旗下品牌Pro-face攜手合作夥伴鑫達懋業（靄崴科技）參與國內兩大工具機展共同舉辦的「TIMTOS×TMTS 2022」聯展，以「智慧製造」為核心策略，於現場實際展示基本型人機介面ST6000，以期提升工具機產業的技術含金量 |
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力新國際攜手AI inside 加速推動企業DX數位轉型 (2022.02.24)
力新國際科技正式成為日本AI inside人工智慧平台供應商全球合作夥伴，旗下「DX Suite」產品支援雲端與地端方案將為台灣智慧文件處理市場注入更高規的AI-OCR(智慧光學字元辨識)應用解決方案，雙方將攜手共創台灣數位轉型新里程碑 |
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美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊（KLA）榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現，並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可 |
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震旦通業推電動車3D應用解決方案 從設計到生產快速到位 (2022.02.23)
震旦集團旗下通業技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?從設計到生產一次到位?的3D解決應用，以及Creaform手持3D掃描技術，應用在工具機加工零件的3D掃描、3D檢測等應用，協助廠商於產品開發週期導入合適的3D工具協作；近期順應全球電動汽車市場持續升溫 |
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Ampleon發佈增強效能的第3代GaN-on-SiC電晶體 (2022.02.23)
埃賦隆半導體（Ampleon）推出兩款新型寬頻碳化矽基氮化鎵（GaN-on-SiC）高電子遷移率電晶體（HEMT），功率等級分別為30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。這兩款高線性度元件是最近通過認證並投入生產的第3代GaN-SiC HEMT制程的首發產品 |
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TinyML前進物聯 MCU深度學習成為可能 (2022.02.22)
物聯網被視為各種智慧化系統的主架構，並延伸出更多應用。
TinyML能以極低功耗執行數據分析，並實現長時間運作的應用，
滿足電池長期供電的設備需求，因此特別適合用於物聯網設備 |
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天睿與微軟建立夥伴關係 將複雜資料分析環境簡化並現代化 (2022.02.22)
多雲連接的企業級智慧資料庫平臺公司 Teradata 天睿宣佈與微軟建立全球合作夥伴關係，將 Teradata Vantage 企業級智慧資料庫平台與 Microsoft Azure 串聯結合。此次合作意味著，尋求以安全性、可靠性和充滿彈性對資料分析工作負荷進行現代化改造（即使是大規模現代化）的企業，現在可以充分利用兩家公司的技術 |
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ROHM溫室氣體減排目標獲SBT「1.5℃水準」認證 (2022.02.22)
半導體製造商ROHM的2030年溫室氣體減排目標，近日獲得「SBTi（Science Based Targets initiative）」認證，理由為ROHM在實現《巴黎協定》的「2℃目標」方面的科學依據得到了認可 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求 |
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經濟部打造全國產五軸工具機 強化高階工具機技術自主性 (2022.02.21)
經濟部技術處於工具機展「TIMTOS x TMTS 2022」經濟部智慧工具機產業主題館中，整合工研院、精密機械發展中心、金屬中心等法人單位，共同展示國產化五軸控制器、感測器、智慧機械雲等28項技術，展現臺灣高階工具機自主技術以及智慧製造數位轉型之研發成果 |
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Bosch選擇R&S UWB車載無線通訊驗證方案 (2022.02.21)
Bosch集團採用Rohde & Schwarz CMP200無線通訊測試儀，來進行車載超寬頻（UWB）的量產驗證測試。該專案為Bosch和Rohde & Schwarz 車載通訊長期合作的延伸。
由於優秀的覆蓋範圍、低功耗和安全性，超寬頻（UWB）未來有可能為物聯網周邊裝置和工業4.0應用大量採用，並有望成為大部分智慧手機的標準配備 |
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創新加速數據成長 邊緣成為儲存新戰場 (2022.02.21)
隨著數位創新的加速，使得數據資料也不斷加速增長，
進階儲存方案的需求與日俱增，並成長到前所未有的規模。
市場也需要多功能且低成本的資料儲存服務。 |
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Arm推出車用影像訊號處理器 推進駕駛輔助與自動化導入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其專為滿足車用效能與安全需求開發的 IP 產品組合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE，可提供先進駕駛輔助系統（ADAS）完整的視覺資訊處理管線，以優化效能、降低功耗，並提供一致的方法達成功能性安全的要求，以驅動 ADAS 功能下一階段大量在市場的導入 |
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有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術，它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。
越來越多OEM為5G開發設備，載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。
也允許行動運營商提高傳輸容量，使他們能夠提供更高的速度 |
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紅帽擴展Kubernetes平台 新增含軟體定義儲存的資料服務 (2022.02.18)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat宣布在其混合雲平台 Red Hat OpenShift Platform Plus，加入儲存服務 Red Hat OpenShift Data Foundation，為業界領先的企業級 Kubernetes 平台新增包含軟體定義儲存的資料服務 |
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英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖 加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議，公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路，其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列（代號Sierra Forest），關鍵產品升級至更加先進的製程節點，並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略 |
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Palo Alto Networks網路安全內聯深度學習防護 幫助阻止複雜攻擊事件 (2022.02.18)
Palo Alto Networks推出 Nebula，是 PAN-OS 軟體的最新升級，幫助發現可能削弱組織的規避性零日攻擊，並阻擋攻擊繼續。
PAN-OS 10.2 Nebula 使用網路安全領域首創的內聯深度學習即時收集、分析和詮釋潛在的零日威脅 |
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星宇航空運籌中心導入Aruba整合式網路安全方案 (2022.02.17)
Aruba宣布星宇航空以產品效能可靠穩定、專業與到位的支援服務、以及成本效益等評估面向，選擇Aruba ESP(邊緣服務平台)整合式解決方案，逐步部署於星宇航空台北總公司及新落成的桃園運籌中心 |
