 |
台灣茂矽轉投資之百慕達南茂公司在NASDAQ掛牌 (2001.06.20)
百慕達南茂公司所投資之南茂科技為新竹科學工業園區內一專業封裝測試公司，八十六年八月位於新竹的測試廠開始正式營運；在台南科學工業園區封裝測試工廠於八十七年十一月落成啟用 |
|
南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝 |
|
上半年記憶體測試業一枝獨秀 (2000.09.04)
上半年台灣半導體景氣發生上游廠商大賺，下游業者不如預期的「上肥下瘦」情形，不過記憶體測試卻在封裝測試業一枝獨秀，包括南茂科技、聯測科技及泰林科技上半年都獲得不錯佳績，下半年有機會調升財測 |
|
南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後，茂矽集團關係企業南茂科技，也在近日取得日系半導體大廠的技術支援，預定明年第一季加入量產行列，該項合作案，同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例，有利整體廠業帶技術的建立 |
總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
