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美商安可宣佈完成Citizen Watch組裝部併購計劃 (2002.05.22) 美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣佈其有關Citizen Watch Co., Ltd半導體組裝的併購計劃已完成。這項計劃已於2002年1月24日公佈,計劃詳情將不會公開,然而此次計劃安可將需向Citizen繳付一定金額,下年度將按營業額狀況決定額外繳付之金額 |
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美商安可科技宣佈與安捷倫科技達成組裝服務協議 (2002.02.03) 美商安可科技公司(Amkor)正式宣佈與安捷倫科技達成合作協議,安可公司將承包其打印機應用專用ASIC組裝項目。安捷倫一直是業內領先開發及製造用於大量桌面打印機的高度集成芯片 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技術轉移計劃 (2001.12.10) 美商安可科技公司(Amkor)宣佈該公司成功地為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝晶片部的Flex-on-Cap以及晶圓撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而安可設於韓國的晶圓撞擊設備已能隨時投入生產,每月能提供多達10,000塊200亳米的晶圓 |
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美商安可修訂銀行信貸協議 (2001.11.29) 美商安可科技公司(Amkor)表示,銀行及貸款人已同意修訂該公司可擔保的信貸合約。由2001年9月30日起,新修訂內容已取代固有的財務合約,有效期由2001年第三季起至2002年第四季止,並另附最低流動資金、最高資本開支以及最低EBITDA(稅前,折舊及減值開支前盈利)的有關條文 |