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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來，整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財，提供系統晶片（SoC），利用台積電等先進製程，也透過先進封裝，達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來，整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財，提供系統晶片（SoC），利用台積電等先進製程，也透過先進封裝，達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%，自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量，相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量，貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%，自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量，相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量，貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈 |
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聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電，為達到2050年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等，朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標 |
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聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電，為達到2050年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等，朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07)
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用 |
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聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07)
聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地，繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後，今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用 |
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大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情，減少人們在日常生活中的直接觸碰，非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中 |
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大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
(圖一)MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案
全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程 |
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R&S與聯發科合作開發第一套A-BeiDou LBS測試解決方案 (2017.08.01)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和聯發科(MediaTek, MTK)已成功完成中國新型GNSS衛星定位系統A BeiDou U-plane和C-plane中的行動定位服務(LBS)驗證。 R＆S TS-LBS測試解決方案讓行動裝置製造商、晶片製造商、認證實驗室和網路營運商對晶片和行動設備進行驗證，以取得在特定網路中使用之許可 |
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大家都相容Arduino，然後呢？ (2015.12.29)
自Intel於2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）開發板後，其他知名晶片商也相繼加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，並對應推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK、Ameba等開發板 |
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大家都相容Arduino，然後呢？ (2015.12.29)
自Intel於2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）開發板後，其他知名晶片商也相繼加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，並對應推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK、Ameba等開發板 |
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聯發科：有條件開放 為台灣IC業提供更多機會 (2015.11.02)
針對紫光集團董事長趙偉國接受媒體採訪時表示，台灣應開放陸資投資IC設計業及半導體產業兩岸合作，該想法與蔡明介董事長倡導兩岸半導體產業開放暨合作一貫的立場相同 |
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聯發科：有條件開放 為台灣IC業提供更多機會 (2015.11.02)
針對紫光集團董事長趙偉國接受媒體採訪時表示，台灣應開放陸資投資IC設計業及半導體產業兩岸合作，該想法與蔡明介董事長倡導兩岸半導體產業開放暨合作一貫的立場相同 |
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LitePoint：台廠，你仍有機會搶得先機！ (2012.10.02)
智慧型手機、平板正夯，出貨量呈指數增長。然而，如今測試一台智慧手機仍需10分鐘，按此速度，根本無法追趕上消費者的需求。無線測試系統解決方案領導廠商萊特菠特(LitePoint)營運長Brad Robbins看準這股市場趨勢 |
