CTIMES - IC設計業

意法半導體突破20奈米技術屏障提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級

Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入以滿足日益成長的需求 (2024.03.28)
Pure Storage發表了通過驗證的全新生成式AI應用案例參考架構，包括一套新的NVIDIA OVX-ready已驗證參考架構。身為AI領域的領導者，Pure Storage與NVIDIA共同合作，為全球客戶提供一套通過實證的框架，以管理成功部署AI所需的高效能資料與運算需求

ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用，開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z，進一步擴大產品陣容

意法半導體高性能無線微控制器符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠

ST推先進超低功耗STM32微控制器佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電

意法半導體公告2024年股東大會決議提案 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會（AGM）將提出審核的決議提案。監事會提出以下提案： ‧核准監事會薪酬政策； ‧ 核准根據國際財務報告準則（IFRS）編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目

思渤科技：跨域延展實境引領智能遠端協作與永續資源發展的未來 (2024.03.25)
思渤科技致力於推動智能遠端協作和永續資源發展。在後疫情時代，思渤科技以其Smart XR解決方案，實現了跨時地物的延展實境，包括視覺化、指示導引和互動等功能。思渤科技智慧製造產業顧問邱文祥指出，思渤科技的Smart XR解決方案，透過Realwear穿戴式智慧眼鏡，提供了線上和離線的服務

ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術

富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台助衛星通訊產品進行驗證 (2024.03.22)
富宇翔科技（ALifecom）在華盛頓特區舉行的 SATELLITE 2024 上發佈其IoT-NTN非地面網路測試平台。該平台是業界首個將通道模擬器嵌入到網路測試儀中的整合解決方案，可透過小型、高易用性並具高度成本效益的解決方案，有效地模擬及測試非地面網路通訊

工研院推升全球AIoT產業鏈結攜手Arm創建世界級系統驗證中心 (2024.03.20)
全球產業受到5G、生成式AI（GAI）以及大型語言模型（LLM）等新一代AI科技帶來轉型創新，工研院與Arm攜手，成立「ITRI?Arm SystemReady驗證中心」，成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心

聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎

默克慶祝在台35周年三大業務促台灣產業升級與創新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年，旗下三大事業體：電子科技、醫療保健與生命科學於慶祝活動上，各自從創新研發、投資在地發展、永續共好等面向分享事業成果與未來展望。默克以好奇心為驅動力

黃仁勳：運算技術的創新將驅動全新工業革命 (2024.03.19)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於GTC 2024主題演講上分享由NVIDIA資料中心技術、軟體服務、和汽車與機器人方面創新所驅動的全新工業革命。他公開了全新資料中心產品，強調NVIDIA加速設計產品的節奏、分享擴大的雲端軟體與服務、並著重於對醫療保健、汽車和工業製造等產業的影響

意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）入選2024年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators 2024）。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界組織機構創新排行榜，上榜機構須在技術研究與創新引領世界

Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖加速AI車輛上市 (2024.03.14)
Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用（AE）處理器，以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用，將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域，使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能

NetApp藉由智慧型資料基礎架構加速AI創新 (2024.03.12)
NetApp推出全新功能，以協助使用者將生成式人工智慧 (Gen AI) 專案的潛力發揮到極致並建立競爭優勢。客戶現在可透過 NetApp 的智慧型資料基礎架構與 NVIDIA 的高效能運算、網路和軟體，將其 AI 專案提升到全新境界

亞東工業氣體司馬庫斯廠落成強化在台半導體材料供應鏈韌性 (2024.03.12)
亞東工業氣體於竹科舉辦司馬庫斯廠落成典禮，大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。亞東工業氣體在台深耕逾38年，長期以高品質之工業氣體、特殊氣體與先進材料，支持半導體產業發展

友通加速投入AI IPC研發擴大應用領域 (2024.03.11)
嵌入式主機板及工業電腦（IPC）品牌廠商友通資訊於第四季法人說明會表示，由於各區域市場需求漸增和高毛利產品組合的不斷提升，友通整體表現有望隨客戶庫存調整週期逐步成長

意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器（MPU），以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。數位化浪潮席捲世界各地，推動各行各業優化產品服務，例如，提升企業的生產率、醫療服務品質，加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理

ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術支援軟體定義汽車發展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集團宣佈，將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太網路-邊緣匯流排）技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(zonal)架構的關鍵因素，可支援軟體定義汽車等發展趨勢