CTIMES - IC設計業

西門子數位化工業軟體發表新方案實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度

英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧（AI）參考套件，這是多年來與Accenture合作的成果，將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素，藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用

AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術

達發科技專注四大關鍵技術鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一

意法半導體第二季淨營收達43.3億美元汽車和工業貢獻功不可沒 (2023.07.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布其依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年7月1的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為43.3億美元，毛利率49.0%，營業利潤率26.5%，淨利潤10億美元，稀釋後每股盈餘1.06美元

西門子推出Solido設計環境軟體打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度

ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作加速企業採用生成式AI (2023.07.30)
ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse計畫，這是首個旨在快速推進企業生成式人工智慧功能開發和應用的計畫。 AI Lighthouse計畫將擴展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之間現有的策略合作夥伴關係，協助跨各產業的先驅客戶在新的生成式人工智慧應用案例的設計、開發和實施方面提供支援

持續強化經營工控設備領域 ROHM啟動長期供貨計畫 (2023.07.29)
半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動了「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設了專頁，公佈了長期供貨產品及其供貨期。「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品，設定了10年～20年的供貨期，並在ROHM官網上公佈了每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊

新思科技針對台積電3奈米製程運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程，利用業界最廣泛的介面 IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲

Intel Solutions Day前進越南媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與

加速發展高效電源管理方案笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26)
隨著科技的進步，電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求，笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案，並已取得了亮眼的成績。電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點

中信銀行完成VMware雲端災備技術架構驗證 (2023.07.25)
中國信託商業銀行（中信銀行）在今年6月初進行全行資訊系統災備演練時，順利完成台灣金融業首次的VMware雲端災備解決方案VMware Cloud Disaster Recovery（以下稱VCDR）技術架構驗證，本次架構驗證評估可縮短80％的災備系統切換時間

蘇姿丰領軍的AI起手式能否成為AMD扶搖直上的新戰略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事長兼執行長蘇姿丰來台，並談及了公司對AI的重視以及未來在AI運算產業的發展方向。根據媒體報導，蘇姿丰認為AI的市場現在才剛開始，至少還會持續五到十年

兼具開放性與完整生態系 Arm架構有效加速AI晶片開發部署 (2023.07.24)
開發AI晶片的主要考量需從很多層面著手。針對Arm架構如何加速AI的開發與部署，CTIMES零組件雜誌特別專訪了Arm應用工程總監徐達勇。對於AI晶片的開發設計，徐達勇表示，開發AI晶片的主要考量取決於不同的應用

西門子正式啟用Aprisa台北研發中心加強在地研發與客戶合作 (2023.07.24)
西門子數位化工業軟體今（24）日宣佈正式啟用其台北全新辦公室，該辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓，不僅具備便捷的地理位置及現代化辦公設施，作為西門子EDA的重要產品Aprisa在台灣的核心研發中心，且將匯集Aprisa在台全部團隊，同時強化在地研發能力，為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平台，以及協助在地產業發展

英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性 (2023.07.21)
英飛凌科技與奧地利產品合規驗證公司 Kontrol 建立戰略合作關係，讓未來出行更加具備合規與安全性。在自動駕駛領域，合法性、標準、規範以及法院裁決對所有的市場參與者來說仍是重大挑戰

萊迪思以Lattice Drive解決方案拓展軟體產品加速汽車應用開發 (2023.07.21)
萊迪思半導體宣布推出Lattice Drive解決方案集合，幫助客戶加速開發先進又靈活的汽車系統設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟體解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發各類汽車應用，包括車載資訊娛樂顯示器互連和資料處理、ADAS感測器橋接和處理、低功耗區域橋接應用，以及對駕駛、座艙和車輛的監控

VMware發佈2023年ESG報告公佈其智慧影響力戰略進展 (2023.07.20)
VMware發佈了《2023年環境、社會和治理（ESG）報告》，公佈VMware在實現其2030年議程（2030 Agenda）方面的進展。2030年議程是指導企業行動和承諾的指南針，目的在於實現可持續性、公平和信任

高通與Meta合作使用Llama 2實現裝置上AI應用 (2023.07.19)
高通技術公司和 Meta正攜手致力於最佳化Meta的 Llama 2大型語言模型直接在裝置上的執行，不再只能依賴雲端服務運作。能夠在智慧型手機、PC、VR／AR頭戴式裝置和汽車等裝置上運行如Llama 2這類的生成式AI模型，將能讓開發人員節省雲端成本，同時為使用者提供保護隱私、更可靠且個人化的體驗

[CTIMES x ROHM] ROHM以卓越半導體技術持續引領智慧物聯應用創新 (2023.07.17)
ROHM在半導體領域的技術積累和持續的創新，使其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、提升產品性能和加強環保認證等措施，ROHM已經成為產業夥伴和消費者信賴的品牌之一