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CTIMES / IC設計業
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
Imagination推出IMG DXT光追蹤技術GPU 強打次代手遊市場 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT,此款開創性的光線追蹤GPU將為所有行動裝置使用者帶來圖形技術。 無論從高階到主流裝置,D系列的首款產品IMG DXT將使行動裝置製造商能根據自身的設計目標,將光線追蹤技術整合至其系統單晶片(SoC)中
TI發表ASIL等級高壓電池組監控器 促使電動車達到最大續航里程 (2023.01.11)
呼應國際淨零碳排趨勢,電動車(EVs)變得越來越受歡迎。德州儀器(TI)今(11)日推出市場上具備最精確測量能力的新型汽車電池和電池組監控器,則強調將盡可能延長電動車(EV,Electric Vehicle)的行駛時間,並達到更安全的操作,突破被廣泛採用的關隘
美光推出高效能資料中心SSD 滿足最嚴苛工作負載 (2023.01.10)
美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式進入量產,並即時供貨全球 OEM 客戶及通路合作夥伴,以滿足最先進儲存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以滿足最嚴苛工作負載的資料中心的需求所設計,尤其是人工智慧(AI)訓練、機器學習及高效能運算(HPC)相關應用
德州儀器致力締造美好社會 擁抱多元包容價值拉近距離 (2023.01.10)
德州儀器 在台深耕 50 多年,持續透過半導體讓電子產品變得更加實惠,進而創造一個更美好的世界。除了積極發展創新解決方案外,TI 更期許成為與當地社區共好的友鄰企業
ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證
英飛凌與Rainforest Connection合作 利用先進感測技術保護雨林 (2023.01.07)
保護雨林是應對氣候變化的重要措施,但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態最脆弱的地區。英飛凌科技正進一步擴展與非政府組織 Rainforest Connection(RFCx)的合作,將現代化的感測器技術應用於監測雨林等地球上生態較脆弱的地區
高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈,雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成,旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案,以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗
ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技術、人工智慧(AI),以及功耗優化效果顯著之自我調整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
ADI與Seeing Machines合作推進ADAS系統 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作,將共同支援高性能駕駛員及乘客監測系統(DMS/OMS)技術研發。 有鑑於長途駕駛或交通擁塞時駕駛員極易疲勞和分心,成為車輛事故頻發、人員傷亡的誘因,新一代精密先進駕駛輔助系統(ADAS)的快速發展,將為不斷攀升、安全等級各異的自駕功能提供安全支援
虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來,晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行,才能發揮作用。產品推出時,軟硬體都必須準備就緒。
安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣佈將其碳化矽(SiC)系列命名為「EliteSiC」。在CES上,安森美展示EliteSiC 系列的3款新成員:一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極體。這些新的器件為能源基礎設施和工業驅動應用提供可靠、高能效的性能
聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系統的互通性測試
鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技,立足於台灣竹科,受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展,進而獲取專利保護技術開發成果,促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展
ST透過工業高峰會 持續激發智慧與創新 (2022.12.29)
意法半導體2022年工業高峰會的主題是「激發智慧,持續創新」,重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量
Matter標準將成為重點 新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27)
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖,您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時,有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難
意法半導體獲選為水資源安全資訊透明度A級企業 (2022.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST) 之水資源安全資訊透明度及績效領先業界,獲非盈利組織CDP的認可,入選年度A級企業名單。 根據CDP 2022年水資源安全之問卷調查資料,意法半導體從近一萬五千家參選企業中脫穎而出,成為少數獲得A級評鑑之企業
2022 Intel DevCup競賽成果揭曉 GAIS鑽石分級檢測奪冠 (2022.12.21)
以「玩轉AI、成就極致」為主軸的第二屆「2022 Intel DevCup」競賽自2022年7月15日開跑徵件後,全台共累積210組團隊報名;歷經初選,共有實作組21隊、概念組60隊,共計300多位好手得以進入決賽
ROHM第4代SiC MOSFET成功導入日立安斯泰莫電動車逆變器 (2022.12.20)
ROHM第4代SiC MOSFET和閘極驅動器IC已被日本知名汽車零件製造商日立安斯泰莫株式會社(以下簡稱日立安斯泰莫)使用於電動車(以下簡稱EV)逆變器。 在全球實現減碳社會的過程中,汽車的電動化進程持續加速,在此背景下,開發更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統已經成為必經之路
愛立信:5G在全球經濟挑戰中持續增長 (2022.12.20)
愛立信最新的《愛立信行動趨勢報告》預測,2022年底全球5G用戶數將達到10億,並將於2028年達到50億。儘管全球經濟前景不明,5G用戶數仍將比4G早2年突破10億大關(自推出年份估算),為迄今成長速度最快的通訊技術
Imagination加碼RISC-V應用 升級為高級會員 (2022.12.19)
Imagination Technologies宣佈已升級為RISC-V International高級會員並持續致力推動RISC-V生態系發展。在升級為高級會員後,Imagination運算部副總裁Shreyas Derashri將加入RISC-V International董事會

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2 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
3 意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
4 聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基
5 ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能
6 TI透過SiC閘極驅動器讓電動車行駛里程最大化
7 ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作 加速企業採用生成式AI
8 聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級
9 ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元
10 英飛凌收購UWB先驅3db Access公司 強化連接產品組合

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