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CTIMES / 非半導體元件製造業
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Qualcomm推出雙核心Snapdragon晶片組 (2010.06.03)
Qualcomm日前宣布,推出新款雙核心Snapdragon晶片組。Mobile Station Modem (MSM)MSM8260與MSM8660整合了公司的升級版雙核心處理器,分別擁有高達1.2GHz的處理速度。高通第三代晶片組-MSM8x60來自Snapdragon的平台,鎖定高階智慧型手機市場,並且已在全球各地強化智慧手機、平板電腦與smartbook裝置
ANADIGICS在2010年台北WiMAX展示4G技術解決方案 (2010.06.03)
ANADIGICS於6/1~5日台北國際電腦展期間的2010年台北WiMAX主題館,展示最新產品以及眾多採用WiMAX技術的消費性產品。ANADIGICS展示支援WiMAX行動通訊裝置的產品,例如 Samsung Mondi手持式行動上網裝置、Samsung-KT USB數據機、Motorola-Clear USB轉接器、ZTE-Xohm USB 數據機及Franklin-Sprint USB數據機
Microchip推出mTouch投射電容式觸控感測技術 (2010.05.27)
Microchip於昨(26)日,宣佈推出mTouch投射電容式觸控感測技術,為一系列專利申請中的投射電容式觸控技術中的首項,支援Microchip旗下8位元、16位元和32位元PIC微控制器系列產品
Zytronic推出投射式電容觸控面板控制器 (2010.05.27)
Zytronic於日前宣佈,公司已經為其投射式電容(PCT)觸控面板研發出新一代的控制器產品。新型的控制器提高了反應速度和準確度,節省了55%的印刷電路板空間,因而大為改善觸控面板的性能
全固態電池潛力無窮 最快2012年量產 (2010.05.24)
全固態電池由於採用了固態電解質,以取代傳統有機電解液,不僅安全性提高、供電電壓也加大,將可望大幅突破現有的電池發展極限。 專家指出,全固態電池未來發展潛力無窮,並且可能將改變現有電池製造的方式
十速科技推出新款TMU3114MS USB (2010.05.17)
十速科技日前宣布,推出TMU3114MS是USB全速通用型產品,此產品使用8051/12T的微控制器,支持USB2.0規範,主要的特點為內置振盪頻率提供USB介面做資料傳輸介面,內置振盪頻率可提供千分之三誤差的48MHz頻率,新推出TMU3114MS是以低價格與低耗電為產品訴求
賽靈思FPGA元件獲NEC採用 運用3D電影投影機產品 (2010.05.17)
賽靈思(Xilinx)日前宣布,NEC已將Virtex-5系列FPGA元件運用於其三款DLP Cinema投影機設計中。DLP Cinema投影機符合美國數位電影促進會(DCI)標準,包含許多安全功能,且可與眾多廣泛的輸入訊號相容
安立知的Protocol測試系統通過GCF認證 (2010.05.17)
安立知日前宣布,在GCF CAG#22會後宣佈RF測試系統ME7873L和LTE Protocol一致性測試系統ME7832L通過GCF認證,成為第一家可同時提供GCF承認的RF以及Protocol一致性認證測試儀器廠。 在GCF CAG#22會期中,安立知公司成功的以LTE RF測試系統ME7873L驗證了領先業界的12個RF測試案例,以及以LTE Protocol測試系統ME7832L驗證20個Protocol測試案例
杜邦微電路材料推出全新高轉換效率導電漿料 (2010.05.11)
杜邦微電路(MCM)日前於SNEC第四屆2010上海國際太陽能光伏大會暨展覽會中,正式推出最新一代太陽能電池專用的前板導電漿料(frontside silver metallization paste)DuPont Solamet PV16x系列
以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.05.11)
除了期待電池技術的進步外,要提升太陽能電力系統中的電能供應效率,立即可行的方式其實可以從電力轉換控制的角度下手。本文中將介紹前瞻性的最大功率追蹤太陽能轉換控制技術,並提出更可靠的旁路二極體控制器技術
4-20mA發送器與接收器的隔離數位介面 (2010.05.11)
電流迴路系統目前依然廣泛使用在工業應用中,但系統的升級與擴充卻需要能夠與新世代數位控制系統相容的發送器與接收器介面,本篇文章將提出一個數位介面具備隔離能力並相容電流迴路的基本迴路供電發送器與接收器設計
英飛凌與三菱電機攜手共進全球電力電子產業 (2010.05.05)
英飛凌昨(4)日宣布與三菱電機株式會社雙方已協議,將針對全球工業馬達控制及驅動裝置市場提供高階IGBT模組封裝—SmartPACK及SmartPIM。此創新的封裝概念由英飛凌所開發,將應用於兩家領導廠商最新一代的功率晶片技術
凌力爾特推出新款同步降壓穩壓器 (2010.05.05)
凌力爾特(Linear)昨(4)日,發表一款高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3615,此元件並包含定頻、電流模式架構。低阻抗內部開關使LTC3615可從各個通道提供達3A的連續輸出電流,低dropout操作並允許輸出電壓範圍涵蓋0.6V 至低於VIN幾毫伏
超級電容讓你Power十足 (2010.05.05)
超級電容的應用版圖不斷地持續擴展,因為超級電容能提供比電池更高的瞬間功率。超級電容能滿足許多備援供電應用的需求,提供更長的壽命、極少的維護需求、輕巧、環保的解決方案,這些都勝過電池的參數
2010年景氣回升 台灣零組件市場夯 (2010.04.28)
各大電子公司公布2010年Q1財報後,屢報佳績的表現顯示台灣電子產業隨著全球經濟局勢復甦而進入擴張期。消費信心指數顯示經濟朝向正向發展,因此終端消費市場不斷尋求新的市場動能,包括智慧型手機、Win7、輕薄筆電等,預計會帶動一股換機潮,影響全球零組件市場,連帶台灣零組件市場也跟著熱絡
超級電容儲能能力將達電池的25% (2010.04.14)
超級電容能滿足許多備援供電應用的需求,其需要的供電時間從數秒到數分鐘不等。超級電容提供更長的壽命、極少的維護需求、輕巧、環保的解決方案,這些都勝過電池的參數
超級電容下一步挑戰:提高工作電壓 (2010.04.12)
超級電容的應用版圖不斷地持續擴展,因為超級電容能提供比電池更高的瞬間功率。其重要的應用包括在手機上供給閃光燈所需的瞬間功率,並接受電池再充電,能延長通話時間與電池壽命,還能為工程師節省設備空間和成本
美國矽谷採訪特別報導(三) (2010.02.11)
在複雜多樣的訊號環境中,如何保護珍貴的電子元件以及保障訊號傳輸的品質,始終是開發人員戮力達成的目標之一。而以訊號保護技術為職志的無晶圓半導體公司:加州微電子(California Micro Devices,簡稱:CMD),日前邀集了亞太地區的記者群,展示了其相關解決方案,希望能為業界在開發時提供更多的保障
Altera FPGA方案獲選OpenSystems最佳設計肯定 (2010.02.05)
Altera昨日(2/4)宣佈,Altera Cyclone III LS FPGA在低功率消耗、高密度和小外形封裝以及安全特性等方面的表現受到EDN、嵌入式運算設計(Embedded Computing Design)以及OpenSystems媒體編輯的認可
Linear推出45V輸入100mA LDO (2010.02.03)
凌力爾特(Linear)日前發表高壓、低雜訊、低壓差線性穩壓器-LT3060,此元件能於全負載時以300mV壓降提供高達100mA的連續輸出電流。具備1.6V至45V的寬廣輸入電壓範圍,並提供0.6V至44.5V的可調式輸出電壓

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