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DRAM廠第二季營運好兆頭 (2000.05.01)
四月動態隨機存取記憶體(DRAM)價格比三月漲三成，而快閃記憶體(Flash)和罩幕式記憶體(MaskROM)價格也居高不下。DRAM各公司和旺宏電子等IC製造公司，四月營收估計比三月多一到二成，第二季將出現淡季不淡情況 |
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台積電的下水道工程--設計服務組織扮演的角色 (2000.05.01)
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Flash產業的近況和展望 (2000.05.01)
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聯電未來十年產業佈建 (2000.04.12)
全球第二大IC代工廠聯電集團董事長曹興誠表示，該集團未來十年產業佈建會朝立足IC代工、感測元件、印刷電路版及液晶顯示器四大領域發展，並同時眼觀網路、生化產業 |
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PS2遊樂機熱賣造成關鍵零組件短缺 (2000.04.10)
日本新力公司在三月初推出的PS2電視遊樂器問世至今銷售量已經超過了125萬台，產品熱賣之餘，對於科技及消費性電子產品市場也開始出現了排擠效應。包括DVD-ROM光碟機零組件以及記憶體模組等，近來都因 PS2搶走了不少的產能及零組件需求量，令同樣需要這些零組件的產業已經感受到愈來愈嚴重的缺貨壓力 |
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矽成積電ICSI第二季開始供應低耗電SRAM (2000.04.10)
矽成積電為了因應通訊、手機、PDA等各種可攜式產品市場對於低耗電SRAM需求日趨強烈，已可提供1Mb Low Low Power SRAM-128Kx8-3.3V 55ns/70ns給予相關市場需求交貨生產，並於第二季初即可大量供應，屆時矽成積電將是該市場台灣最大Fabless供應商 |
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勤茂加碼投入DRAM模組生產 (2000.04.10)
由於DRAM景氣轉好，下游模組廠商也積極擴充產能。勤茂科技日前表示，三月底辦理的現金增資已募集到10億元資金，將全數投入湖口新廠的產能擴充；另外也將開發Rambus DRAM的模組產品 |
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台積電發佈八十九年三月份營運報告 (2000.04.07)
台灣積體電路製造股份有限公司4月7日公佈89年三月份營業額為新台幣99億3千3百萬元，再次締造單月營收新高紀錄。台積公司發言人黃彥群副總表示，由於市場持續成長，該公司產能利用率持續滿載，今年三月份營收再度創下新高紀錄 |
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立生半導體因6吋廠身價看漲 (2000.04.06)
6吋晶圓產能不足，目前已經成為全球性的問題，而由民生科技轉投資的立生半導體旗下之多功能6吋廠房如今也隨著身價看漲。公司表示，現階段正與數家美、日方面的半導體大廠積極洽談產品代工及相關技術轉移等事宜，合作關係預計年中前就可以底定，並將於九月份開始進行出貨 |
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EtherLoop技術 (2000.04.01)
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晶圓代工廠與印刷廠 (2000.03.27)
台灣兩家晶圓代工集團，聯電集團及台積電集團，其所佔全世界的晶圓代工市場超過60%，各家的12吋晶圓廠也正紛紛地趕工當中，是一個十足的資本密集產業，其投資的計算單位為「億美元」 |
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IC設計的分工與整合 (2000.03.23)
現在的IC越來越複雜了，尤其是當製程技術已經邁向0.15深次微米，很多過去單獨的IC元件，不再有各別製造的必要。而且即使是很簡單的消費性電子IC，目前也都面臨與資訊家電的系統連結之需求，因此IC設計如何分工、如何整合也就相當重要，我們可以說將來出廠封裝完畢的IC很少不是一顆完整的系統單晶片(SOC) |
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記憶體元件的整合 (2000.03.14)
Toshiba(東芝公司)推出了整合8Mb SRAM與64Mb NOR Flash Memory的多晶片封裝記憶體元件。根據新聞上的說明，這是一款可題供無線通訊載具高密度記憶體的解決方案；因此將來的行動通訊設備，如強調輕薄短小的手機之類的產品，其可發揮的功能將會越來越高、越來越廣 |
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台灣晶圓代工產業未來展望 (2000.03.01)
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TrenchDMOS產品發表會 (2000.02.21)
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旺宏電子記者會 (2000.02.18)
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漢揚投入LCD驅動IC生產 (2000.02.18)
薄膜電晶體液示器(TFT-LCD)面板廠商望眼欲穿的驅動IC，在華邦、茂矽等晶圓廠陸續投入開發及生產後，又有第三家晶圓廠將加入生產行列；由漢磊科技轉投資的漢揚半導體，最近敲定與日本恩益禧(NEC)的驅動IC製程移轉代工訂單 |
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旺宏接獲16M Flash二百萬顆訂單 (2000.02.18)
旺宏總經理吳敏求宣佈，接獲第一批手機用16M快閃記憶體兩百萬顆訂單，五月起將開始交貨。雖然目前快閃記憶體訂單量已爆增，但由於產能不足，將以逐月提升產能方式增產 |
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Avant!與聯電合作共同導入SinglePass完整之設計解決方案 (2000.02.16)
Avant!和聯電宣佈一重大的合作協議，針對聯電的超深次微米(VDSM)中的互補式金屬氧化半導體流程技術(0.15微米或更小)，共同發展和導入先進的設計解決方法。這個設計解決方法將被應用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和設計流程 |
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聯電與SRC共同舉辦銅製程IC設計賽 (2000.02.14)
聯電積極投入銅製程研發，不但與美、歐半導體公司合作研發，並延伸到大專院校。聯電與美國半導體建教合作研究機構(SRC)合辦銅製程IC設計競賽，5支複賽優勝者已於日前產生，將於七月舉行總決賽 |
