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CTIMES / 威盛
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
艾崴VA133主機板同時提供效能與實用性 (2000.05.21)
艾崴推出的VA133主機板是特別針對想升級電腦的DIY族群所設計的一片價格實惠但效能與實用性都無可挑剔的VA133主機板。艾崴VA133主機板採用威盛Apollo Pro 133 A晶片組,提供支援英特爾FC-PGA Pentium Ⅲ以及PPGA Celeron和Cyrix Ⅲ處理器,並支援AGP 2X、133/100MHz 系統外頻,此外,內建三根DIMM的記憶體插槽,最大可達1.25GB 的PC133 SDRAM
Via Cyrix II六月將量產 (2000.05.21)
威盛電子微處理器Via Cyrix III可望於六月大量生產,而原訂下半年推出的Samuel有機會在六月提前曝光。威盛為達成微處理器販售目標,今年將積極搶進大陸市場,相對的矽統與揚智對大陸市場較以平常心對待
Intel 815晶片組市場策略轉變 (2000.05.21)
英特爾(Intel)近月來針對其815晶片組的市場策略已作出重大的調整。預計將於六月初正式發表的815晶片組,英特爾原本規劃以品牌電腦大廠為優先供貨對象,但英特爾目前已決定將改採品牌與組裝電腦市場兩路並進的方式,迅速擴大市場佔有率;此一決定將平添威盛於下半年搶下五成市場的阻力
上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚,上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購,但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證,若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA)
威盛揚智搶佔Intel產品線 (2000.05.01)
英特爾今年在晶片組市場動作頻頻,不但推動支援RDRAM規格的晶片組,還推出高整合度的Solano晶片組和Timna處理器。國內系統晶片組廠商揚智、威盛、矽統不落人後,自五月起,將陸續推出多款晶片組,晶片組土、洋大戰一觸即業
筆記型電腦系統廠商自有品牌CPU採用情形調查 (2000.05.01)
參考資料:
從應用面分析Transmeta CPU之特色與影響 (2000.05.01)
自從Transmeta公司於今年(2000年)一月份發表兩款X86相容CPU TM5400與TM3120之後,便成為眾所矚目之焦點,其所造成之震撼可與RISC技術相提並論,尤其值得注意的是其省電的特性,其平均耗電量僅為同樣效能的Intel Pentium Ⅲ的20%-25%
系統晶片組在2000年主機板的發展(下) (2000.05.01)
筆者在二月的文章中曾為各位讀者做過兩千年系統晶片組的介紹,當時筆者的重點是放在英特爾及超微的晶片組上,帶各位讀者做了一系列的瀏覽,而在今天的文章中,筆者將針對台灣廠商的部分逐一檢視
在夾縫中求生存的Winchip C6微處理器 (2000.05.01)
參考資料:
網路系統廠商網路IC採用情形問卷調查 (2000.04.01)
參考資料:
國內晶片組產業發展現況 (2000.04.01)
參考資料:
以資訊家電建立台灣新形象 (2000.03.01)
參考資料:
台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
參考資料:
威盛反擊Intel要求徹銷其專利 (2000.02.18)
威盛透過美國分公司對外宣佈已經於英國倫敦專利法庭正式對英特爾近來的多項指控做出反擊,要求官方撤銷英特爾在晶片時脈電路上的一項專利,而未來也將不排除會採取更進一步的動作,與英特爾在訴訟問題上兵戎相見,以確保晶片組業務不再受到「政治因素」的干擾
處處是陷阱的專利權 (2000.02.11)
專利權(Intelligent Property)與當紅的網路通訊標準(Internet Protocol)的英文簡稱都叫IP,然而網際網路的IP是公共財,且正在衝擊所謂智慧財產權或專利權的觀念,過去工業時代的專利權紛爭,到了資訊時代恐怕已經完全不適用了,相信Intel控訴威盛侵權一事,也很難達到既定的目的,這可能是Intel的策略運用罷了
美國ITC正式受理Intel對威盛專利侵權控訴 (2000.02.10)
美國國際貿易貿易委員會(簡稱ITC)宣佈,正式受理英特爾日前對威盛提出的專利侵權控訴,並自即日起展開調查動作。而依正常程序,ITC最快在三個月之後,就可以根據調查結果頒佈暫時性禁制令,禁止威盛的晶片組及相關產品輸入美國
為迎合Intel Socket 370架構,友通推出新主機板 (2000.02.09)
為迎合英特爾微處理器架構即將全面轉換為Socket 370的變革,主機板知名廠商友通資訊(DFI)領先推出兩款新型主機板,產品代號分別為CA 61與CB 61,均採Socket 370架構設計,除了可搭配英特爾Celeron微處理器之外,更能與採用FC PGA封裝技術的新一代Pentium Ⅲ微處理器相容
國內筆記型電腦廠商自有品牌零組件採用情形 (2000.01.01)
參考資料:
威盛出貨將達5000萬套 矽統寄望晶圓廠運轉 (1999.11.15)
威盛表示,累計今年全年度的晶片組出貨量將達到2300萬顆左右,以全球個人電腦出貨量1億2000萬台估算,市場佔有率約20%。但明年除了現有的PC-133晶片組可望持續熱賣之外,新一代的整合型產品及超微(AMD) Athlon處理器相容晶片組也將加入出貨行列,數量上成長空間相當可觀

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