|
物聯網落實生活 大廠布局生態系統 (2015.07.20) 過近一兩年來的發展,全球物聯網市場已呈現蓬勃發展的狀況,
各家大廠也高度重視物聯網的發展,積極布局生態系統。
當然,面對分散且多樣化的市場,每家企業各有不同的策略 |
|
[專欄]新興產業也在醞釀新標準 (2015.07.14) 產業標準,有的時候是以主要業者先做先贏,但有的時候則是有產業聯盟或國際組織所共同議定。例如穿戴式領域,目前Google Android Wear、Apple watchOS就屬於先做先贏的不成文標準,或稱約定成俗標準(de facto),類似今日PC仍以Wintel架構為主相同,而共同議定的則有Wi-Fi、LTE、Bluetooth等 |
|
艾睿電子為創客和社區開發者推出DragonBoard 410c開發板 (2015.07.09) 艾睿電子(Arrow)推出DragonBoard 410c,它是基於Qualcomm驍龍410處理器的低成本開發板設計。驍龍410處理器是Qualcomm公司的一款產品。艾睿電子將製造和分銷DragonBoard 410c給社區開發者和商業客戶 |
|
成像技術應用於物聯網的機會 (2015.07.06) 物聯網(IoT)已被譽為全聯接世界的下一發展階段。各種有用的資訊將透過它在不同機械和設備間傳遞。本文將著重於圖像感測在物聯網中,從概念階段過渡到現實的進程中會發揮的關鍵作用 |
|
高通:高度整合成全球3G普及重要關鍵 (2015.06.25) 過往高通在歷年的COMPUTEX都有具體的市場成果展示,不過今年的重點則是聚焦在高通如何在主要的技術領域技壓其他的競爭對手,尤其是高通過去一直引以為豪的處理器與LTE,更是高通所強調的主要重點 |
|
開放硬體邁向市場化 必先差異化 (2015.06.11) 如果開放硬體的發展,不論是在軟硬體上都已經沒有太高的進入門檻時,
那麼下一步就是讓Maker們好好地實現他的創意與差異化,
因為這將是晶片業者們回收的開始。 |
|
[Computex]高通攜手R&S展出全新晶片組與處理器系列 (2015.06.09) 高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz;R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器,其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器 |
|
Aruba Networks推出802.11ac Wave 2無線基地台 (2015.06.09) Aruba全新320系列無線基地台搭配ClientMatch技術及雲端遙控結合低功耗藍牙(BLE Beacons)提升整體網路容量
行動企業新一代網路存取方案供應商Aruba Networks推出Aruba 320系列無線基地台,進一步推動數位工作環境,提供更佳的網路表現 |
|
[Computex] 競逐物聯網 高通聚焦智慧家庭與穿戴市場 (2015.06.03) 延續去年的話題,在今年的Computex中,物聯網、穿戴式裝置、智慧家庭等仍然是熱門話題,尤其經過進一兩年來的發展,物聯網已逐漸落實到我們的生活之中,而各家科技廠商也不斷推出相關解決方案,以滿足市場多樣化的需求 |
|
[Computex] 高通:我們仍是行動通訊晶片龍頭! (2015.06.02) 儘管高通(Qualcomm)的810系列處理器,在近期傳出一些散熱不易的訊息,再加上競爭對手近期不斷釋出高階產品訊息,使得市場瀰漫一股「高通備受威脅」的不安氛圍,不過 |
|
[Computex]高通推出混合式無線延伸器 (2015.06.02) (聖地牙哥訊)高通公司(Qualcomm)宣布,旗下子公司高通創銳訊(Qualcomm Atheros)近日推出利用了高通創銳訊先進HomePlug AV2(HPAV2)多輸入多輸出(MIMO) Powerline以及802.11ac Wi-Fi技術的混合式無線範圍延伸器(range extender) |
|
戴姆勒與高通宣布在連網汽車技術展開戰略合作 (2015.05.26) (摩納哥訊)美國高通公司(Qualcomm)宣布旗下子公司高通技術公司(QTI)與戴姆勒(Daimler AG)進行戰略合作,共同推進連網汽車創新。在首期合作中,雙方將聚焦在變革未來汽車,藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能,包括3G/4G連網、車內無線充電技術,並建置高通Halo電動車無線充電技術(WEVC) |
|
高通攜手戴姆勒 推動創新連網汽車 (2015.05.25) 為了促進連網汽車技術的創新發展,高通今(25)日宣布,旗下子公司高通技術(QTI)將與汽車大廠戴姆勒(Daimler AG)進行戰略合作,除了開發連網既車外,也包含電動車無線充電、車內無線充電等技術 |
|
高通促進產業合作 致力擴大萬物互聯 (2015.05.18) 美國高通(Qualcomm)公司宣佈旗下子公司高通技術公司(QTI)、高通創銳訊、高通生命公司以及高通互連體驗公司(QCE)旗下豐富的連接、運算及IoE領域解決方案正取得廣泛採用 |
|
感測器集線器之爭 勝負由市場決定 (2015.05.08) 隨著智慧型手機乃至於穿戴式應用的興起,感測器集線器的出現,
儼然成為了這些終端系統設計中,不可或缺的角色,
為了搶食市場大餅,策略上還是不脫降低功耗與後續技術支援等作法 |
|
解析科技大廠O2O虛實整合佈局 (2015.05.08) 資通訊業者正積極嘗試,
改變實體世界、虛擬世界的促銷、購物型態,
看來全新的促銷、購物方式即將出現。 |
|
物聯網通訊協定卡位戰啟動 (2015.03.25) 物聯網熱潮已延續一年多,但物聯網的通訊方式各家各有看法,
且認為現有的通訊方式仍不足以實現理想的物聯網,
因而紛紛訂立新標準、新協定。 |
|
3GPP R12聚焦新應用 5G衝刺傳輸力 (2015.03.19) 4G之後的標準,
眾多業者都對3GPP R12標準有高度期許,
由於R12強化多個方面並包含多種技術,
因此也延伸出更多的新應用。 |
|
[MWC]從手機延伸到車聯網市場 (2015.03.03) 近一兩年來,車聯網已經成為智慧手機延伸出的重要議題,也是車廠、科技廠等競逐的重要市場。也因此,在近年來的MWC中,車聯網也成為聚焦的亮點之一。而今年的MWC中,除了如福特、BMW、Nissan等各大車廠紛紛展出其最新概念車蒯之外,如Alcatel、聯發科、華為、三星、LG、高通等科技大廠也加入車聯網領域,炒熱話題 |
|
高通Snapdragon 810處理器驅動2015年頂級行動體驗 (2015.02.03) 美國高通公司宣佈,其子公司高通技術公司的客戶已有超過60款搭載高通 Snapdragon 810處理器的高階行動裝置正在設計中。搭載Snapdragon 810處理器的全新機種包括LG G Flex 2以及小米Note頂配版,預計將會有更多搭載Snapdragon 810處理器的產品陸續上市 |