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CTIMES / 工控自動化
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
AI因數據而燃 行業因AI而變 (2017.12.18)
現今的我們並非處於一個人工智慧的神奇大爆炸時代。我們可能還要再花上百年時間,才能把這座高樓建起來。
台灣能源政策如何順利執行? (2017.12.15)
透過對於發電與用電量的分布計算,並加計不同再生能源發電特性與發電量的狀況,能夠訂定出最適合的再生能源供電配比。
2018年AI脫離技術研究 擴大實際應用層面 (2017.12.14)
AI毫無疑問,將會是未來幾年持續發燙的議題。市調單位Gartner預估,到了2020年,30%的企業會將AI列為五大優先投資方向之一。也將會有近30%的新開發項目包含由資料科學家和工程師的聯合工作小組提供的AI元素
機器人時代,誰為高科技安全把關? (2017.12.13)
在日常生活之中,智慧機器人正向「家用時代」大步邁進。然而智能,從來不等於安全。機器人時代,誰來為高科技的安全把關?
未來電源和數據的交融與創新 (2017.12.06)
電子產品的尺寸和外形逐步縮小,其所能實現的功率轉換卻越來越高。在日常生活中,人們對於功率、智慧化和封裝也提出更多的要求。
中小型企業的電力風險規劃與備援策略 (2017.12.01)
對於台灣以中小型企業為主的產業結構來說,做好機房與資料中心的電力備援系統是確保可靠的供電關鍵。
達梭助製造業邁向體驗經濟時代 (2017.12.01)
達梭系統日前發表隨之從現實、虛擬到虛擬+現實整合各階段的3DEXPERIENCE Twin平台,並引進AR、AI等工具,加速製造業從數位邁入體驗經濟時代。
釐清需求逐步落實 打造台灣工業4.0 (2017.11.28)
西門子近年來不斷強化其製造系統與行銷佈局,新任的台灣西門子軟體工業總經理Tino Hildebrand指出,台灣廠商在導入相關智慧製造架構時,必須先行釐清本身需求,方能逐步落實工業4.0願景
BEMS落實建築節能願景 (2017.11.17)
邁入21世紀,智慧化居住空間已成未來趨勢,運用高科技與自動化設備,讓生活變得更舒適方便,不再只是電影中的虛幻情境,而是可以展現在日常生活中的真實場景。
打造最佳化智慧交通系統 (2017.11.17)
交通系統逐漸走向智慧化,不過在智慧化之前,高穩定設計仍是先決條件,透過高穩定設計,系統內部的元件方能整合,打造出高效能設備。
在嵌入式Linux硬體上執行處理器迴圈模擬 (2017.11.17)
本文介紹一個以Simulink支援的客製目標硬體為基礎的PIL測試工作流程,並示範如何實現一個客製的工具鏈讓編譯及連結變得更容易。
低壓配電設備基礎概論 (2017.11.14)
本文將探討低壓配電設備相關基礎概論的定義、零組件、應用與其他詳細相關資訊,這些資訊可以幫助讀者瞭解配電系統的用途與相關設備,並提升專業技術知識。
智慧功率模組用於汽車高壓輔助馬達負載應用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模組將對汽車功能電子化發揮關鍵作用,促成新一代簡潔、高能效可靠的馬達驅動器,免除內燃機的機械式驅動負荷。
台達於2017工博會展智能製造示範線 (2017.11.09)
2017中國國際工業博覽會,台達以軟實力「心」智造為主題,展出「智能製造示範線」,由三組機器人組成的工作站,串聯周邊設備、製造執行系統(MES)下單系統、生產設備管理平臺(DIAMMP)等,實現少量多樣,混線生產,為嘉賓私人訂制刻有個人姓名的禮品,全程不到兩分鐘
工業乙太網演進的PHY解決方案 (2017.11.09)
高溫的環境、突波電壓、嚴格的低延遲要求與不斷成長的網路速度是工業級乙太網PHY必須解決的關鍵挑戰。
模組化儀器主流歸於PXI規格 (2017.11.08)
在打造模組化儀器時,一致性與標準化是必備的兩大要素。隨著時代演進,現今PXI規格已成為模組化儀器的主流。
產線量測技術全面升級 (2017.11.08)
因應瞬息萬變的製造業競爭,自動化設備的「智慧化」發展,成為現階段的重要趨勢;透過自動化量測系統提升產品良率,建立設備自我監控,軟硬兼施實現製造智慧化。
能量採集功率轉換新進展 (2017.11.02)
現今很多電源管理積體電路均針對能量採集應用而專門設計。它們可讓系統支援更小的採集器,或者實現數年前無法設計出來的能量採集解決方案。
TAICS年度標準論壇 標準陸續底定 (2017.11.01)
台灣資通產業標準協會日前舉辦的「TAICS年度標準論壇」,會中邀請各領域專家,針對智慧交通議題進行深入報告。
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進,目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上,業界預計此技術在2018年將會開始商品化。

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