为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展，上周在台北世贸中心热闹展开，各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料，以因应市场需求。表面上看，若以预计在未来两年内将开始量产计划的晶圆厂数判断，超过20座十二吋厂(折合约45座八吋厂)及10座以上八吋厂的惊人产能供给潜力，相较于上一波由供过于求(1995~1997年平均建厂数大约30座)所造成的不景气现象来看，十二吋晶圆厂计划，势必对2002年后的全球半导体供需状况，产生难以估计的负面冲击。

然而，当我们再进一步深入来分析，十二吋厂各项建厂计划的产品结构及可行性后，却也不免对这可能由十二吋厂所造成的产能供过于求现象及影响，产生​​了不同意义的解读。

■三大主力生产类别的不同处境

就全球业已公布预计在2002年内开始量产的十二吋厂计划来看，除了TI的DSP一座及IBM的逻辑产品两座外，主要是以CPU(4座)、DRAM(10座)及晶圆代工(5座)为主要的组成份子。相较于今年全球资本支出中CPU、DRAM与代工合计比重只占60%的情况来看，十二吋厂将会集中在此三大主力生产产品项目上。

然而，若我们研究半导体市场规模的各项产品组成比重分布，DRAM和CPU合计亦只有不到35%的比重，若相较于现有十二吋厂计划中的64%建厂数目比例来看，很明显地，在供给比重远大于市场规模成长的情况下，十二吋DRAM厂，将会是未来半导体市场供需中，最可能引发供过于求的驱动者。

反之，高达65%以上的其他类比、逻辑元件及非DRAM产品的市场规模，从十二吋晶圆厂的市场供给面来看，却只有晶圆代工及TI与IBM等业者投入，在旧有IDM厂八吋厂产能提升有限的情况下，晶圆代工在十二吋厂上的积极投入策略，反成了接收其他IDM厂商未来产能不足下，委外代工产能的最大保障。

■十二吋厂计划的不确定性仍高

回顾1997年的产业态势，在历经1996年不景气低谷后，各大半导体厂商，不但享受了一年的复苏乐观气氛，更是将规模经济降低成本的触角延伸向十二吋厂的兴建计划，而在设备厂商摩拳擦掌、跃跃欲试的同时，谁也未料到1998年反竟是更为低迷的景气谷底，除了各大半导体业者的建厂计画被迫延宕外，设备厂商所投注的大笔资金与研发人力，也只能落得空欢喜一场。

如今，依附于1999年景气回升的气势，2000年不但有机会突破40%的成长率高峰，在普遍供不应求的产能不足窘境中，各大晶圆厂亦再次启动十二吋厂计划。从英特尔一再追加十二吋厂数目，与专业代工厂已抢先装机，乃至于未来2年内二十家以上厂商完成量产的计画来看，这一次的十二吋厂似乎不再只是虚晃一招，而是「玩真的了」！

然而，根基于市场景气变化的厂商投资决策，自然亦受到市场景气变动的影响而调整其各项投资计划，十二吋计划在1998年被迫叫停，未来亦难保不会旧案重提。从近来全球PC市场已趋饱和，通讯市场大幅向下修正，与DRAM产销供需出现转折价格向下滑动等等情况看来，不但台湾DRAM厂的十二吋建厂计划，已有「事缓则圆」的迹象，量产时段往后递延，再加上现阶段各项制程设备亦仍处于试产的尚未成熟阶段看来，尽管计划中的十二吋厂量产态势颇为吓人，若论就实质的产能影响结果，似乎仍然有其局限。

综合来看，若以十二吋晶圆厂产能供给对市场规模的影响性分析，在CPU与DRAM有其局限性的情况下(集中在PC市场，但CPU与DRAM降价，却反有助于PC系统出货量的提升)，或许对CPU与DRAM厂而言，必须担心十二吋厂一窝蜂建厂计划所可能导致的超额供给现象。但对其他半导体业者而言(尤其是设计业者及已无力与建晶圆厂的IDM厂)，在代工产能明显不足的情况​​下，专业代工十二吋晶圆厂的产能供给计划能否按照进度，反将成为未来半导体市场规模能否继续成长的重要变数