任天堂3DS近日在美國市場開賣，而最新任天堂3DS行動遊戲機的拆解報告也已經出爐！市調機構iSuppli表示，整體來看，任天堂3DS的BOM表單價成本為100.71美元，製造代工單價成本為2.54美元，而任天堂3DS在美國市場的售價為249.99美元。

任天堂3DS整體硬件製造成本為103.25美元，並不包含軟體、授權和專利費用在內。相較於兩年多前任天堂DSi的BOM成本75.58美元，任天堂3DS大幅上漲了33％。

不過iSuppli指出，由於任天堂3DS內部有為數不少的關鍵零組件，是由日本電子廠商所提供，後續供應鏈可能會受到日本震災導致的物流阻礙和缺電效應所影響。

iSuppli拆解服務部門資深總監Andrew Rassweiler指出，任天堂3DS最大的市場差異化優勢，便是可產生深度錯覺效果（illusion of depth）的3D立體顯示面板。這塊面板看起來好像比傳統TFT LCD面板還要厚一些。不過進一步拆解來看，可以發現玻璃的一面是傳統彩色TFT資材元件，另一面則是單色調（monochrome）LCD元件。玻璃背面的單色調LCD整合了視差屏障（parallax barrier）面板技術，是扮演閘門的角色，藉此讓光源通過或是不通過特定的區域，在高頻率轉換閘門的模式下，就可以產生深度錯覺的立體顯示效果。

iSuppli的拆解報告指出，這塊3.5吋、800×240畫素的3D顯示面板，是由夏普（Sharp）所供應，加上第2塊3.0吋、320×240畫素的彩色LFT LCD面板，成本價格為33.80美元，就佔了整體BOM成本的34％左右。比起先前的任天堂DSi多出11.85美元。

同時任天堂3DS也內建3顆VGA鏡頭，2顆平行的鏡頭模組產生環繞圖像效果，加上第3顆鏡頭輔助，便可讓使用者照出具有3D立體效果的圖像。3顆鏡頭成本架為4.7美元，比起任天堂DSi 2顆鏡頭的4.5美元相差無幾，這是因為光學鏡頭的成本夠低的大環境所促成。

此外在任天堂3DS的應用處理器部份，也是由夏普所提供，採用ARM核心整合繪圖處理（GPU）的架構，成本價格約為10.02美元。iSuppli是藉由矽單晶（silicon die）標示的相似度，確認晶片的起源，來認定任天堂3DS的應用處理器不僅是由夏普所製造，也是採用ARM核心IP授權整合繪圖處理的客製化設計架構。

值得注意的是，任天堂3DS除了採用三星電子更高階且容量更大（16GB）、採用嵌入式快閃記憶體（eMMC）介面的NAND Flash外，更進一步採用富士通（Fujitsu）專屬技術所開發的多晶片記憶體IC和快速循環隨機存取記憶體（Fast-Cycle RAM；FCRAM），容量有512MB。記憶體成本價格大約為8.36美元。

富士通的網站資料指出，FCRAM的特點是低功耗和高速資料傳輸能力，可適用手機等行動類產品、數位電視和數位攝影照相機等數位消費類電子產品等需要高速及大範圍資料處理的能力。

也因此iSuppli認為，有別於系統商多半透過多元採購記憶體產品來降低供應鏈風險和提高價格競爭力的模式，任天堂在關鍵記憶體部份高度仰賴富士通的專屬技術，使得任天堂在降低關鍵零組件成本的空間更受到侷限，也增加了自身在供應鏈中的風險。

另外在使用者介面元件部份，任天堂3DS的6.81美元成本，也比DSi的3.98美元高出71.1％許多，包括應美盛（InvenSense）所供應的3軸數位陀螺儀、以及意法半導體（STM）提供的3軸加速度計，可讓任天堂3DS具備動作感測控制功能。另外使用介面也採用德州儀器（TI）所提供的音訊編解碼器。至於任天堂3DS的WLAN單晶片則是由創銳訊（Atheros）所供應。

正由於任天堂3DS要支援3D立體顯示、較高效能的應用處理器、以及動作感測功能等，因此電池容量就必須提高到1300mAh，成本價格也提高到3.5美元。先前的DSi電池容量則為840mAh，成本價只有1.7美元。iSuppli認為任天堂3DS的電池應該是由Samsung SDI公司所提供。