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高通全新開發套件支援無線技術與雲端生態體系 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於QCA4020和QCA4024系統單晶片（SoC）的全新物聯網（IoT）開發套件，旨在協助開發人員和裝置製造商打造獨特IoT產品能於極為寬廣多樣的裝置與雲端生態系統中協同作業
[Computex] 競逐物聯網 高通聚焦智慧家庭與穿戴市場 (2015.06.03)
延續去年的話題，在今年的Computex中，物聯網、穿戴式裝置、智慧家庭等仍然是熱門話題，尤其經過進一兩年來的發展，物聯網已逐漸落實到我們的生活之中，而各家科技廠商也不斷推出相關解決方案，以滿足市場多樣化的需求
拆解任天堂3DS：採用夏普視差屏障3D顯示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美國市場開賣，而最新任天堂3DS行動遊戲機的拆解報告也已經出爐！市調機構iSuppli表示，整體來看，任天堂3DS的BOM表單價成本為100.71美元，製造代工單價成本為2.54美元，而任天堂3DS在美國市場的售價為249.99美元


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