账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目标面向物联网和工业市场
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年07月20日 星期一

浏览人次:【5502】

Atmel公司宣布,公司已开始批量生产基于ARM Cortex-M的微控制器(MCU)产品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。

Atmel | SMART ARM Cortex-M7 MCU提供广泛的软体生态系统和协力厂商支援以及先进的记忆体和连接技术。
Atmel | SMART ARM Cortex-M7 MCU提供广泛的软体生态系统和协力厂商支援以及先进的记忆体和连接技术。

这些MCU拥有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快闪记忆体和丰富的高频宽外设,并提供最佳的连接、记忆体和性能组合。 SAM S70和E70系列可让客户提升性能并实现SRAM和系统功能,同时保持Cortex-M处理器家族的易用性,并最大程度提高软体的复用率。

Atmel公司高级行销总监Jacko Wilbrink表示:「作为基于ARM Cortex-M7的MCU的主要合作伙伴,很高兴能够为全球各地的客户提供我们的量产SAM E70和S70 MCU。SAM E70和SAM S70系列MCU提供丰富的记忆体和连接功能集以及广泛的软体和协力厂商支援,可让新一代工业、消费和物联网应用设计人员为需求严格的市场开发各类差异化应用。我们正与世界各地的数百个客户开展合作,利用全新的ARM Cortex-M7 MCU开发各类应用,并期待此产品大规模地被采用。」

这些MCU的性能是现有的Atmel| SMART基于ARM Cortex-M的MCU的四倍。它们的运行速度高达300 MHz,内嵌更大的可配置SRAM(最大384 K)以及频宽更高的外设,可为各种工业和连接设计提供最佳的连接、SRAM和外设组合。此外,SAM S70和E70 MCU拥有记忆体架构,最大配备384KB的多埠SRAM,其中256KB可配置为紧密耦合记忆体,从而实现速度高达300MHz的零等候状态存取。所有MCU均配备高速USB主机和设备、片上高速USB PHY以及512KB、1MB或2MB快闪记忆体。

Atmel | SMART ARM Cortex-M7 MCU可获得ARM生态系统合作伙伴在开发工具和即时操作系统(RTOS)板级支援包(BSP)方面的支援,因此能够加快产品的上市速度。 Atmel Studio、ARM Keil MDK ARM和IAR Embedded Workbench 提供软体发展工具。所支援的作业系统包括Express Logic ThreadX, FreeRTOS, Keil RTX、NuttX和Segger embOS。 Atmel的套装软体中包含一整套外设驱动程式示例和开源中介软体。

Atmel公司软体应用、工具及开发副总裁Steve Pancoast表示:「Atmel开拓了一个覆盖全球的合作伙伴生态系统,为Atmel |SMART Cortex-M7 MCU提供各种软硬体解决方案。借助Atmel的可靠、易用的开发平台以及合作伙伴先进的开发平台,开发者能够利用最好的工具和服务将他们的设计迅速推向市场。Atmel将继续拓展我们的合作伙伴计画,为我们的客户提供最好的工具和解决方案。」

SAM E70和SAM S70 MCU系列已开始量产供货。为了加快设计开发速度,并提供一款Atmel Xplained开发套件,用于支援这些新产品。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: MCU  物联网  可配置  SRAM  嵌入式  闪存  高頻寬  工业市场  微控制器  系統單晶片 
相关产品
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU5BPVZISTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw